上一篇新闻报道了TechInsights放出了预估的iPhone XS Max的BOM成本价，当然这个物料成本价不能100%尽信，毕竟准确数字也只有Tim Cook船长知道。另一方面TechInsights释放出更加详细的iPhone XS Max芯片级拆解分析，里面就有大家比较关注的A12仿生处理器以及摄像头详细信息。
A12 SoC上面打了苹果的LOGO，其实它也是由两部分组成，一个是处理器部分，另一个是美光LPDDR4X内存，iPhone XS Max的容量是4GB。TechInsights公布了A12 die 显微照片，并且给大家标出主要晶体管模块作用，比方说四个角落是DDR的逻辑控制部分，最左侧是苹果自研的神经网络引擎，面积还是挺大的；两个大核心面积比四个小核心面积还要大，不过怎么大都大不过4核GPU。
TechInsights公布的A12仿生处理器封装面积为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2，别看只比A11仿生处理器小了5%，对比下晶体管数量增加60%，你就知道7nm是多么有用。
再看看新的iPhone XS Max、iPhone XS的双摄，副摄像头其实是一样，主要升级在于主摄像头上。看似相同的1200万像素后置摄像头，其实已经有了一番大改进，换上了1/2.55英寸、1.4μm单位像素、等效26mm的广角摄像头。
CMOS当然还是来自索尼家的，尺寸从iPhone X的5.21×6.29=32.8mm2提升到7.01×5.79=40.6mm2，在相同像素情况下，意味着单个像素尺寸从1.22μm提升到1.4μm。TechInsights也标识相位检测自动对焦点可能也增加了。
这是TechInsights他们总结2014年以来，iPhone 6到iPhone XS使用的相机传感器彩色滤光片(Color Filter)、栅格（grid）对比图片。
CMOS尺寸变大后，导致iPhone XS摄像头位置与iPhone X有细微区别，因此部分手机壳是不通用的，可能存在兼容性问题，大家买手机套的时候也要注意啦。
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