30多種元器件失效後的狀態(短路、開路、損傷……所佔百分比)!

這裡總結摘錄MIL-HDBK-338B,美軍可靠性設計手冊來為FTA(故障樹)做一些支持,這裡按照以下的方式介紹:如果我們想要進行FTA的定量分析,一定要把可靠性預測先做完,在可靠性前一定要把電壓分佈表和溫度分佈先進行初步的運算,通過下面的的表格,大概可以預計失效發生的時候故障的分配比 例,以下數字僅供參考,本身MIL-HDBK-338B是一份指導書性質的,

所有的數字僅僅具有參考意義。

電容失效方式分佈:電容大部分是以短路形式失效的,特別鉭電容,要特別注意。

30多種元器件失效後的狀態(短路、開路、損傷……所佔百分比)!

電阻:電阻以開路為主,混合物電阻一般為分立的電阻,薄膜電阻為SMD表貼電阻

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繼電器,線圈,變壓器

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二極管:短路為主。

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三極管和Mos管:三極管與JFET類似,和MosFET截然不同。

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電池

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其他元件

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上面沒有的,參考下面的表格:

元器件失效模式分佈

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