你认为华为自家研发的麒麟芯片何时会超越高通?能否大卖?

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关于你认为华为自家研发的麒麟芯片何时会超越高通?能否大卖?这个问题,先生个人觉得华为海思麒麟芯片这两年的成长还是非常快的,从今年华为的旗舰芯片980来看,目前的性能可以说是稍强于高通今年的旗舰芯片骁龙845芯片,但是与马上即将发布的高通新旗舰芯片骁龙8150(骁龙855)来对比的话,肯定还是有差距的,但是差距已经越来越小了,比麒麟970和骁龙845的性能差距比起来估计要小的多了。


所以,说华为自家研发的麒麟芯片能不能超越高通的骁龙芯片,先生觉得希望还是有的,而且目前正是AI开始的元年,在AI芯片方面华为麒麟其实做得已经很不多了,那么华为自家的麒麟芯片超越高通骁龙芯片的机会还是很大的,但是说到何时能超越高通,这个就不好说了,毕竟科技研发这事儿,谁也说不准,而且高通作为老牌的芯片厂商所积累的技术专利和技术水平也是非常丰富的,华为麒麟想要超越高通还是比较有挑战的,不过先生相信以华为的实力来说机会还是很大的,只是需要耐心等待。

而至于后面说的能否大卖这个问题,先生觉得目前短期来看其实不太可能,因为我们知道目前麒麟系列芯片都是仅供华为自家手机使用,如果要面向市场销售,里面牵扯的问题就比较多了,而短期来看,华为麒麟芯片自家使用的可能性很大,如果未来超越高通芯片水平以后,也有可能会面对市场销售,那么这种情况下,性能持平甚至优于高通,而价格比高通的又相对来说便宜或者持平的话,很可能很多友商会考虑采用华为麒麟芯片,当然这也是需要时间的,反正一切皆有可能。

做人如果没有梦想,跟咸鱼有什么分别?企业也如是,作为国内的科技大佬,相信华为未来在AI芯片上可以实现换道超车。


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短时间内麒麟芯片不会超越高通,也不会大卖!

就在上个月,一直表示“稳了”的华为终于发布了消费者期待已久的麒麟980芯片。这块号称拥有6个“世界第一”的芯片,寄托了国产芯片的希望。在这之后,多名业界大佬纷纷发表了自己的看法。

首先是新东方CEO俞敏洪公开表示,华为研发芯片的技术大半都是美国的。如果没有美国芯片技术的支持,华为可能造不出芯片。正当大部分网友认为俞敏洪就是胡说八道之时,一加科技创始人刘作虎也公开表示:华为芯片至少落后高通十年!

虽然麒麟980在工艺和配置上都有很大的亮点,但是综合性能比骁龙845和苹果的A12芯片差一大截的。我们就拿海思麒麟的对标对手高通来说,骁龙845早在去年11月份就已经研发完成,整整比麒麟980早了8-9个月。到现在骁龙845已经提供给一加、小米、魅族等多个品牌,麒麟980的产能只能勉强供应荣耀magic 2和Mate 20两个机型。

至于麒麟980能否大卖,那就更不用考虑了。华为自己也多次表示,研发麒麟芯片并非为了赚钱,并以“产能不足”为理由,不提供给友商。不过目前华为中高端机型都用上了麒麟970,代表着970的产能并非跟不上。试想,如果华为将麒麟芯片打包出售,势必要和高通正面来一场价格战。这显然对其他国产手机厂商是一个天大的消息,但竞争对手芯片成本降低,势必会影响自己手机的利润。所以,华为肯定是不会傻到把芯片提供给友商的。



但是在笔者看来,我们并不需要为之担忧。我们比美国起步就晚了几十年,现在芯片和美国差不了太多,这难道不是值得国人骄傲的吗?



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说到超越不外乎两个超越:一是质量(性能),二是数量(销量)。

先说性能方面:海思麒麟980虽然发展迅猛,但是高通的树大根深,在通信以及芯片领域有太多的专利壁垒。就说最近的5G标准,高通也是占大头。



华为海思麒麟目前使用的架构是公版的ARM架构,麒麟980的性能能大涨,一是ARM的A76,二是7纳米制造工艺,这些工艺马上就会普及,华为只是提前几个月用上而已,所以华为想要在性能上超过高通,除了客观条件之外,主观因素更为重要。


华为目前在芯片上的最大短板是GPU,究其原因,还是架构不行,所以想要在同等条件下性能超过高通,那就必须魔改甚至自研架构,从根本上去解决问题。至于高通的另一大优势——基带,由于华为是做通信基站出身,对通信整体可以很好的衔接,目前这方面看来不是那么迫切,所以华为何时能超过高通,取决于华为的架构何时能够魔改。

按照华为海思麒麟芯片的发展史,华为自研架构预计在未来5-10年。到时候,台积电的制造工艺已经基本接近极限,谁家的性能占优全部在芯片的调教上。



海思麒麟芯片能否大卖不重要,重要的是华为荣耀手机能大卖就是说明海思麒麟是成功的。能不能外销麒麟芯片,华为不止一次说过不会对外供应。所以短期类华为的芯片销量不会超过高通,除非华为的手机占比过半。

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在某些方面已经超越。但是,如果超越高通至少还要三四年时间。为什么会这么长?我们先看看目前安兔兔跑分关于最新的骁龙8150的分数:

华为mate 20,麒麟980:

我们可以看到在CPU和GPU上骁龙8150基本上超越了麒麟980。虽然说目前在安兔兔跑分排行榜上,麒麟980仍然是第一顺位,但是只要骁龙8150的手机进入市场,骁龙8150还是超越麒麟980的。

但是,麒麟处理器的发展,能够到如今的地步是非常不易的。2004年成立的公司,14年的发展可以说已经做到了基本上能够和骁龙处理器某些方面相比较,甚至有的地方超越,这也就说明了麒麟的优秀。

所以,我相信清楚一点,麒麟处理器可以超越骁龙,当然这是需要时间的。


LeoGo科技


首先说说题主想问的第一个问题,关于华为自家研发的麒麟芯片何时会超越高通这个问题。

其实这个问题有很多不确定因素会影响最终的结局,这里我们就假设一个理想因素,就是高通和华为公司在10内,都不会有任何的负面变化,一直都会按照目前这个发展势头和进度进行。那么这样的话,我想麒麟超越高通是必然的,如果必须定个时间的话,那我给的答案是3年!

还有一点要在这里说的,那就是这里所说的超越是指芯片的绝对性能方面!

不要问为什么,扯的再多所谓的理论都是没用的!如果按照上面我说的那种理想的因素下,这就是必然的,不信大家可以看着,毕竟3年的时间不长,大家都可以见到!

好了,现在来回答第二个问题:能否大卖?

麒麟的芯片一直都是只供给自己产品使用,跟苹果一样,所以出货量肯定不会有高通这种像世界各地任何一个国家品牌都输送产品的多。这样的话至于什么叫大卖呢?

华为目前已经超越了苹果,成为世界出货量第二的智能手机公司,不知道这算不算大卖。不过至少在未来一定的时间内,还会越来越好。


科技粹


这里两个问题,一是超越,二是大卖。

1、刚开始芯片,都比的是单核速度,以前的华为K3V2山寨机都看不起。

2、从什么时间华为芯片进入大众的视眼呢,我个人开始注意是麒麟950吧,那时950看齐的是高通820吧,当时麒麟950整合了Mali图形最新一代的高端型号Mali-T880(Mali-T880允许从一到十六颗核心的堆叠)频率提升到900MH,当时联科发也好像出了P20,相比一下,950当时还算入流了,至少两个收获:第一,技术人员玩通了arm,再修改就是轻车熟路;第二,华为搞清了芯片怎么设计才能最优。

3、970就不说了,大卖特卖,差不多可以与高通835齐头并进,但把P30甩过一边凉快了。但华为又设计了另一个思路。AI ,这个AI把高通打的措手不及,马上宣布进行AI。

4、980,华为的AI 已经开始2.0了,高能845宣布加入AI ,华为又搞了个GT。整个芯片市场拼内核的节奏被打乱了。这个新的理念,就叫弯道超车,就算速度上少有差距(大多数人看没有),至少开始制定竞赛规则了。

5、超越吧,华为,除了芯片设计上制定竞赛规则之外,在使用上也用了田忌赛马的战术。马上,华为的低端机将用上华为的次高端芯片,想想用高通低端芯片的手机厂商怎么竞争。

6、华为的芯片已经大卖了,自己都用不过来,还少量使用高通的芯片,这个是众手机厂家羡慕嫉妒恨的。

就回答到这里吧,简单明了。


数码忽悠哥


全球的芯片研发生产厂商目前发展比较好的也就那么五六家,用作手机芯片处理器的就集中在了三四家身上,这其中最受关注的可能就是苹果的A系列处理器、高通的骁龙系列处理器和华为的麒麟处理器了。至于麒麟和骁龙现在可谓是你方唱罢我登场,轮流超越对方,基本上是达到了势均力敌的状态。这说明二者在技术层面已经基本相近了,那么未来谁有可能会获得更加长远的发展呢?或者说还是二者齐头并进。




就目前麒麟980和骁龙855的进展来说,华为这边似乎是能更快一些,成为了全球首款7nm工艺的处理器。这也在国内引起了不少热度,这是否就意味着华为就此超过高通了?答案是:否。因为只能说是华为现在追上了高通,在未来才是二者真正撕杀比试的时候。高通是面向全体手机的,而华为麒麟处理器目前只提供自家中高端手机使用,和苹果是一样的。从市场上面来说华为稍微吃点亏,但是好在华为手机销量高,芯片的市场占有率也就非常的可观。




那么到底华为什么时候能够超越高通呢?我个人认为如果按照华为目前的研发投入以及发展情况,相信在5年左右可以超越!这并不是空穴来风,华为内部也做过类似的战略规划,目前现致力于自身的研发,研发成果用于自家手机,等手机自身竞争力足够强大则可向友商提供(目前已经开始向其他产品提供,比如爱奇艺的电视盒子和海信的智能电视有几款用的就是华为的芯片)。华为麒麟980在业内已经拥有了六个世界第一:

  1. 全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片,集成69亿晶体管,实现了性能与能效的全面提升;
  2. 全球首次实现基于ARM Cortex-A76的开发商用,最高主频可达2.6GHz,相比麒麟970性能提升75%;
  3. 首次商用Mali-G76 GPU,结合芯片系统创新的GPU优化技术,相比麒麟970性能提升46%,能效提升178%,让手机轻松驾驭重载大型游戏,带来满帧畅爽的卓越游戏体验和续航体验;
  4. 支持全球最快的LPDDR4X颗粒,可以进一步的释放 CPU 的潜能,相对上一代,内存带宽提升了 20%,延迟降低了 22%;
  5. 首次创新设计Kirin CPU子系统TM及Flex-Scheduling TM智能调度机制,带来强劲性能的同时,实现最优能效;
  6. 业内首次搭载双核神经网络处理单元(NPU),实现业界最高端侧AI算力,是麒麟970的2.2倍,支持更加丰富的AI应用场景,引领手机全面进入智慧时代;




相信按照目前的进度,在未来五六年华为麒麟芯片有足够的实力能够超越高通芯片,如果能够提供给友商的话,那国产芯片行业将会是又一次奋进!


长安数码科技


麒麟去掉高通给的技术,估计连当年的联发科都不如


Weoplehee867


980完全吊打845


王儒杰


等解决了GPU的短板就可以超越了高通了。现在GPU是麒麟短板


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