我是阿杜，刚加入卧龙会，从业18年，做过设计开发和项目管理等相关职业，从业的这些年里我把个人的一点点经验给大家分享一下，主要在PCB设计这方面，从原理图、结构的审核到PCB工艺制作、SMT生产，PCB涉及各个的环节把碰到比较常见的问题做一个说明和分享：
一、原理图，PCB设计方面
在原理图这块对LAYOUT工程师来讲，有3个方面：空网络、重复网络等，这个软件有检查选项，这个就不在这里讲。
1、封装这块，可能更多的是在PCB的封装和原理图是否一致性，就怕关联封装有，但是管脚定义不一致，这种在两只脚以上（含两只）、有极性和方向的。原创今日头条：卧龙会IT技术
另外非标准的元件会比较容易出现错误，这块我个人在设计的时候是这样处理的，在设计前两只脚以上（含两只）的元件统一重新核对一次封装管脚，确保正确无误后再进行画板走线。
还有建立专业封装管理小组，做好封装对应关系表，原理图和PCB一一匹对，形成元件库管理，再放到公司统一的调用管理目录下，方便工程师进行调用元件。
2、PCB设计这块，大多数从业LAYOUT这块的工程师对电路这块不是太懂，电子工程师也没有细说，这样在设计时很容易产生漏洞，所以在设计前期需要了解几方面的信息：让设计工程师帮忙讲解。
（1）整个电路原理，各个单元电路的回路，方便布局和走线。
（2）各个电路模块的电流功耗信息，方便布线控制线径大小。
（3）关键信号线信息，了解哪些信号是需要差分控制，那些信号需要做等长控制，那些信号是输入或输出，那些是干扰源，那些是被干扰源，只有了解信号的信息，才方便进行布线PCBLAYOUT.
（分享经验：a、一般数字比模拟信号容易抗干扰，b、在数字信号源输出脚串入一颗电阻，可以将信号变得比较圆滑，干扰能力相应下降，c、高频信号在工作时，在同一组信号参考层必须一致，线宽也控制一致，这样参考的阻抗也会相近。d、超高频信号，走线尽可能走表层，不要通过过孔进行连接，否则产生寄生电容，影响信号传输的频点和参考阻抗）
3、连接器这块，很多时候，一款产品里面有多款PCB板设计，板与板之间通过连接器进行连接，很多时候容易出现脚位镜像的问题，为了避免出现类似的问题，我们设计时将PCB封装分为A/B封装，这样在设计时可以避免连接器脚位的错误。
二、结构设计方面
大部分的结构工程师不懂电子，在结构设计时，大多工程师只将PCB的限高、结构件的位置、禁止布线位置作了注明，但是PCB LAYOUT工程师需要将结构信息转换为LAYOUT的信息，有如下几点：
1、结构件对位信息，如USB、按键等元件，因为结构设计和PCB设计的封装建造者不同，在设计时可能会产生偏差，这样可能会影响产品的美观及按键手感，所以在摆放元件时需要确认统一参考点进行摆放。原创今日头条：卧龙会IT技术
2、连接器摆放，如上所说，一款产品里面有多款PCB板设计，板与板之间通过连接器进行连接，很多时候容易出现脚位镜像的问题，为了避免出现类似的问题，除了电路和PCB上分A/B封装以外，结构设计上还需要注明1脚的位置，确保装配和连接的准确性。
3、结构静电设计，产品在设计时，很多地方容易被静电干扰，特别是带金属壳的结构元件，一般在设计时，关键核心元件尽量远离这些结构件，且在接口处增加ESD元件，另外接地回路要尽量的短，阻抗要尽量小，让静电回路尽快进入大地。另外建议在LAYOUT是，IC电源脚的去耦电容要尽量靠近IC,让电源线先经过去耦电容再进入IC管脚，这样不仅对ESD有效，对EMI信号处理也非常有效果。
4、元件限高和禁止布件，在这块来说主要是防止元件放置到高度不够的地方，影响结构装配，一般这块在元件建封装的时候就将元件的高度做一个说明，PADS有这块的设置，如果不会操作，可以采用元件命名的方式，一般采用：型号+封装+高度。如：STM32-QFN48-1M1.
三、PCB工艺这块
在这块我只说两点
1、成本，我有一个朋友，在做设计的时候，他只关心把产品PCB拉通，很多工艺的要求没有去做相关的管控，导致这个产品样板可以做出来，但是批量没有办法做。
因为PCB的报废率非常高，一般工程师在设计前需要了解目前的PCB板厂的工艺能力，尽量采用常规的设计，如：线径/线距，机械孔径，激光孔径，表面工艺，塞孔工艺，油墨丝印，板材介电常数等等，都需要做相关的了解，否则给制造成本带来不必要的浪费。
2、安全，如上所说，极限设计，不光只是带来成本上的提高，而且还带来很多的隐患，比如我们公司之前就出现过过孔孔壁铜有孔，铜不满的情况，这样在大功耗的电路中，可能会出现过孔带不起负载而烧断的问题。
不是所有的板都是这样，但是就是有风险，还有出现过线路虚短，在正常测试的过程中，线路都是正常，出现阴雨潮湿的天气就出现短路的情况，这个也是根据设计的密度有关系而导致，所以在设计时尽量考虑常规设计。
四、SMT生产这块
在PCB加工生产完成后，需要和元件进行贴片生产，在生产中一般需要提供几块资料给到贴片厂，钢网文件、坐标文件、贴片文件等资料，这个也是需要我们LAYOUT工程师进行提供的资料，在SMT这块我就分享3点：
1、元件封装设计，一般焊盘比元件管脚大3/1（通常按参考设计进行建造），另外在元件管脚之间如果够安全距离尽量保留绿油桥，方便拖锡，另外焊盘管脚上不要有丝印，这样会产生锡膏断层和假焊问题。原创今日头条：卧龙会IT技术
2、元件摆放，PCB板框3毫米内不得放任何元件，主要有两方面，（1）方便飞打贴片，怕撞件。（2）分板时防止板边元件因板材受力出现松动。
3、手工焊接位置，手工焊接焊盘尽可能将焊盘加大，避免PCB的焊盘附着力因为焊盘太小受热膨胀导致焊盘脱落。
最后，在PCB的设计中，如何有效的布局及EMI控制，待有时间再分享。大家对本文有什么想说的，在评论区留言。谢谢支持！
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