从智能手机到各种智能设备，智能技术的普及速度极为惊人，尤其这几年，智能家居产业似乎在一夜之间形成了一个看似庞大的市场和看似完整的产业链，真的是这样吗？笔者尝试着从上、中、下游说说智能家居产业吧，先说上游。
智能家居的上游产业是元器件，主要包括显示模块、IC、晶体管、电阻、镜头、芯片、传感器、通信模块和嵌入式语音操控模块，需要具备可感知、可联网和智能化三大属性。在诸多零部件中，芯片直接反映了智能家居的主流技术特点和产品性能，是智能家居的核心部件。
在整个半导体产业的走高大背景下，目前国内外芯片厂家已经开始纷纷布局，然而除了少数凤毛麟角的企业之外，国内大多数芯片企业并没有太多原创性的设计与创造工作，而是在封装等领域生存。
德州仪器2013年推出CC2538芯片，其最高125摄氏度的工作问题一下子成为全球市场香饽饽，在智能电表、HVAC、恒温控制与显示、传感器网络和智能照明网关等方面也得到广泛使用。
高通早在2012年就宣布多家厂商已基于该公司芯片推出了100多个面向物联网、M2M生态系统的蜂窝及连接的解决方案，在其发布的物联网产品路线图中，也包括了高通创锐讯的连接芯片；2013年又联合AT&T推出物联网开发平台。
Marvell在智能电视领域做得比较成熟，与夏普、海信、创维等展开了合作；在智能照明领域与其他企业合作开发出的LED灯泡可实现利用智能手机、平板电脑进行光亮调节的功能；在网络连接上不但推出了TD-LTE制式的多模产品，还推出了g.hn标准的电力传输工具，利用这个工具无须布线就能把WIFI部署到所有房间中。
博通是有线和无线通信半导体领域的全球领导厂商，在新加坡、韩国、日本等亚洲市场都拥有工程、研发、销售和营销团队，并与所有区域的顶级运营商以及OEM客户有着良好的合作关系。在中国市场，光纤到户、4G商用、云计算等成熟为博通带来了巨大机遇，2014年与上海科技大学合作推动无线基础设施建设，加速本土物联网市场产品开发。
ARM是苹果、诺基亚、ACOM、VLSI等公司合资企业，通过出售芯片技术授权建立起新型的微处理器设计、生产和销售商业模式；同时，还将技术授权给许多著名的半导体、软件和OEM厂商，并且每个厂商得到的技术和服务都保证独特性。通过这种合作关系，ARM很快便成为许多全球性RISC标准的缔造者。
我们可以看到，中国在这一领域几乎是缺席的，即便出现了类似于华为这样能够与国际企业叫叫板的企业，可面对庞大的全球化市场，即使华为再具有爱国心也难免捉襟见肘。
所以期待更多真正“中国芯”出现，注意，是真正的“中国芯”！
内容预告：下一篇将写智能家居产业链中游——终端硬件加系统集成
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