10月的手機市場完全沒有受到變涼的天氣影響，競爭依舊是如火如荼。小米MIX 3和榮耀Magic2最受矚目的兩款新機，兩者之間的競爭更是十分激烈，今天，小米MIX 3在故宮發佈了，號稱高性能的MIX 3究竟能不能比過黑科技的榮耀Magic2呢，我們一起來看看。
小米MIX 3是小米2018年的年度旗艦產品，備受消費者關注。而榮耀Magic2則是榮耀手機家族"黑科技"的集大成者，發佈之後也將成為榮耀的2018年年度旗艦手機，下面就讓我們一起來看看，兩者的的實力究竟誰更強呢。我們看看兩者的硬件對比。
屏幕設計：屏下指紋 與 百元級後置指紋
榮耀Magic2攜滑屏結構意外亮相德國IFA展會後，小米副總裁林斌隨即在微博曝光了小米MIX 3的滑屏照片，並承認撞臉榮耀出道，這波"碰瓷營銷"也讓小米MIX 3處於非常被動地地位。榮耀總裁趙明接受採訪時表示全面屏只是小技術，大家可以將更多想象放在AI的方面。看來此次榮耀的重點並不在此，滑屏結構的背後或將賦予用戶更多的價值。
撞臉過後，在指紋解鎖方面，小米MIX 3與榮耀Magic2採用了不同的解決方案，前者使用的是背部指紋識別，而後者使用的則是屏下指紋識別。有米粉感嘆，曾經的小米MIX，帶來了"全面屏"的概念。無論噱頭與否，至少在設計上來說算是有所突破的。但是如今跌跌撞撞到了小米MIX3，在乞丐版上仍然使用後置指紋，這種百元機的標配和旗艦機的身份著實不匹配，讓人很無語。
眾所周知，想要實現屏下指紋，必須打破多項工藝瓶頸，以及在材料選擇上尤為嚴格，但榮耀依靠華為強大的技術支持，實現了真正的屏下解鎖。這次，小米MIX3的後置指紋真的是讓用戶體驗大打折扣。
芯片配置：麒麟980與 萬年驍龍845
小米MIX3採用了高通驍龍845處理器，這是高通陣營目前最好的處理器，在高通平臺不算過時，但是隔壁的蘋果擁有了A12，華為推出了麒麟980，都是7nm製程工藝。小米的845的確是沒的打了。
麒麟980在7nm工藝製程下集成高達69億晶體管，基於Cortex A76架構的處理性能較以往提升了75%。相信在高通下一代處理器發佈之前，麒麟980已經難遇對手。而且從行業趨勢來看，驍龍845已經是落後一代的產品。蘋果的A12、華為的麒麟980都已經發布，並且在各自的超級旗艦中得到了應用，而驍龍845的性能、跑分遠不及其他兩款芯片，這勢必也會在手機性能上有所體現。
理論上，榮耀Magic2內建的Mali G76架構GPU在效率方面較以往更是有著大幅提升，藉助全新升級的GPU Turbo技術，榮耀Magic2的整體能耗更低，這一特性無疑為其在高負載應用環境下穩定運行奠定了堅實的基礎。
拍照表現：全球首款AI六攝與前後2400萬柔光雙攝
在小編看小米MIX3發佈會直播差點兒睡著的時候，猛然聽見小米宣稱自己是"前置2400萬柔光雙攝"，瞬間睏意全無，還以為自己走錯了場子看的是VIVO的發佈會視頻，作為小米重磅旗艦的小米MIX3採用OV技術似乎擔不起這款手機在攝影方面的預期。
反觀榮耀，官方宣佈搭載AI六攝配置，拍照體驗上相信優勢更加明顯。
除了以上比較明顯的產品對比外，小米MIX3居然還沒有3D結構光，電池3200mAh也是太小了吧。但是反觀榮耀Magic2已經曝光的信息，將搭載石墨烯、以及雙卡雙通雙VoLTE技術。如果一比小米MIX3產品力高低立現。
顯而易見，榮耀Magic2就性能上更加值得大家選擇，不過榮耀的價格還未曝光，只能坐等10月31日發佈會當天揭秘啦。
閱讀更多 熱讀數碼 的文章
