据外媒Engadget消息，华为有意考虑向苹果公司销售其5G多模终端芯片——Balong 5000。
作为排名全球第二三位的手机厂商，苹果华为的这一传闻立马引发业内关注。毕竟以竞争对手存在的苹果，一直是近几年华为努力超越的目标。在4月初，华为消费者业务CEO余承东还发微博称，希望华为+荣耀在2019年出货量排名全球第一，不仅想要超越苹果，还想直接把行业老大哥三星踢下宝座。
此外，华为自海思麒麟芯片开始，就明确对外表示过，自家芯片只用于自家的手机产品，绝不会向第三方厂商开放。
在1月24日华为Balong 5000发布会上，余承东也曾讲过，Balong 5000主要用于华为的智能家居体系，包括智能手机、家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。
华为可能不太着急这一合作，但对传闻另一方的苹果来说，5G芯片最近的确遇到了大麻烦。在2011-2016年间，高通一直是苹果iPhone基频芯片的独家供应商。不过，因不满于高通昂贵的专利授权费，苹果在与高通协商无果之后，从2016年开始，引进英特尔芯片，随后更是从2018 年开始，独家采用英特尔芯片。
没想到合作伙伴英特尔却成了“坑队友”。按照计划，苹果会在2019年发布使用英特尔5G芯片的新iPhone。而早在去年12月，外媒Fast Company就报道苹果已经决定把支持5G网络的iPhone推迟到2020年发布。原因是英特尔的5G芯片不给力。因为按照目前的情况，尽管英特尔已经发布了XMM8060和XMM8160两款5G产品供选择，其中8060的产品可以在2019年准备就绪，但8060散热问题令苹果不太满意，可能会造成新iPhone性能不稳定，电池续航缩短。苹果只能等待8060的升级版——XMM8161基带，这款10nm产品要到2019年底才能大规模量产。
而供应链消息称，苹果自研5G芯片也并不顺畅，最早也要到2021年才能使用。
英特尔走不通，高通又正在打官司，靠自己时间有些来不及，目前有能力支援苹果5G芯片的只剩下联发科、三星和华为。路透社1月份曾报道，在美国联邦贸易委员会（FTC） 起诉高通垄断案庭审中，苹果供应链高级主管Tony Blevins出具的一份证词显示，苹果的确考虑在英特尔之外，增加三星和联发科来为 2019款iPhone产品线供应5G基频芯片。
不过，联发科芯片目前主攻中低端，很难满足苹果的高要求。而三星方面此前已经拒绝了苹果。
苹果如果还想赶在2019年秋季发布5G版iPhone手机，华为Balong 5000也就成了备选项之一。
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