根據一份新的報告，高通公司已經開始研發其旗艦產品Snapdragon 855 SoC的後續產品。 新的芯片組目前正在開發中，但仍處於早期開發階段。該芯片組將於今年年底面世，採用這種芯片組的智能手機應該在2020年初開始發佈。據winfuture.de所述，新芯片的型號為SM8250，這清楚地表明它確實是Snapdragon 855的繼承者，因為855的型號為SM8150。
據報道，芯片組內部被稱為“Project Kona”。Kona是夏威夷群島上一個地區的名稱。甚至現在855也被稱為HANA，它也是夏威夷的一個地方。高通公司與夏威夷有某種聯繫，通常在這裡主辦技術峰會。
該報告沒有透露任何有關時鐘速度或新芯片組架構的細節。然而，Snapdragon865的一個新特性是支持更快的內存。據消息來源，新的芯片組將支持LPDDR5內存。當前的Snapdragon 800系列處理器支持LPDDR4內存，這意味著新的芯片組將更快，也可能更昂貴。該公司已經在內部測試了一些新芯片組的樣品。
除此之外，高通公司還在開發代號為“Huracan”的新芯片。該芯片組的型號為SDM55，使用的是與Snapdragon 865相同的開發測試平臺。這可能是新芯片組的5G調制解調器。有傳言稱高通將把5G調制解調器嵌入到芯片組中，但可能並非如此。相反，它可以通過不包括5G調制解調器來發布非5G版本的Snapdragon 865芯片組。
Snapdragon 865肯定會內建64位處理器，但我們不確定它的具體架構。目前Snapdragon 855採用7nm工藝製造，因此高通可能會繼續採用相同的製造方法。不過，臺積電也可能採用5nm工藝生產Snapdragon 865。
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