蘋果高通宣佈“複合”！今年5G版iPhone有望，這次達成多年協議！
馬上迎來5G時代，各大手機廠商都在積極跟進5G的步伐，前段時間華為發佈了全球首款5G摺疊屏手機，而小米也發佈了自己的5G手機，三星的5G手機也已經開賣，雖然5G還沒有大規模商用，但現在的“火藥味”已經十足了。
這麼多手機廠商都有了好消息，而蘋果卻屢次傳來壞消息，隊友英特爾的5G研發進程緩慢，最快也要在今年年底才會有5G，按照蘋果的時間點來算的話，最快還要到2020年iPhone才有5G版，相比於其他手機廠商來說，已經嚴重的落後了，蘋果不可能不會想到這個問題。
目前擁有5G芯片的有華為、三星和高通，而三星已經拒絕了蘋果的要求，高通和蘋果打了多年的官司，蘋果也不可能會想到高通的，那就剩下華為了，而華為明確表示5G芯片市場開放，如果蘋果願意用就支持。高通總裁阿蒙也表示，只要蘋果打電話過來，也會願意支持。看似蘋果在5G方面有了2個選擇，那究竟蘋果是選擇了華為還是高通呢？
近日，蘋果和高通宣佈“複合”，雙方同意放棄所有的訴訟，而且這兩家表示，蘋果將一次性的支付費用，這次雙方還達成了為期多年的芯片供應專利協議，在4月1號就生效了，蘋果還將向高通支付一筆費用，看來蘋果使用高通芯片已經成為定局了，今年的5G版iPhone有望了。因為這個消息，高通的股票也大漲了23%左右。
小編認為，蘋果和高通達成合作，對於果粉來說也是非常有利的，高通的基帶要更勝一籌，iPhone的信號問題或許可以得到解決，而且蘋果今年的5G版iPhone也有望了，對於果粉來說這是個好消息，這也側面反映一個道理，無論兩家公司以前關係多麼僵，還是可以“複合”的，大家認為怎麼樣？歡迎留言評論。
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