電子元器件的拆卸技巧

1、用眼藥水瓶吹錫拔除多腳元件取一隻用完了的塑料眼藥水瓶,將它洗淨待用。用電烙鐵將元件腳上的錫燙化,邊燙邊用眼藥水瓶對準吹氣,燙化了的錫珠便掉了下來。

2、用活動鉛筆拔除多腳元件

找0.7或0.9活動鉛筆一支,把筆芯退出,先用電烙鐵燙化要拆除的元件腳焊錫,再用活動鉛筆筆頭套住元件腳,並一邊旋轉一邊往印製線路板上壓,使元件腳與印製線路板分離,然後移去烙鐵,兩秒鐘後移去活動筆頭,這樣,一個元件腳就懸空了。用同樣的方法,使所有的元件腳都懸空,這隻元件就可輕而易舉地拔下來。

此種方法如果能熟練運用,比吸錫電烙鐵效果還好。若是活動鉛筆筆頭外徑比印製線路板上的元件焊盤孔稍大一些,可以把活動鉛筆筆頭磨細些,使之剛好能套住元件腳,同時又可插入焊盤孔為度。

3、用鋼筆桿吹除焊錫拔除多腳元件

取一支鋼筆,將鋼筆筆帽、筆頭等卸下,僅留取筆桿。如果筆桿底下無小孔眼,可鑽取一隻Ф1.5~2mm的小孔,作為“吹氣筒”。用20W電烙鐵將集成電路焊腳的焊錫化開,然後用“吹氣筒”對準焊點用力吹氣,即可將焊錫吹開,化開一腳,吹盡一腳,全部管腳的焊錫吹開後,即可將這隻多腳元件拔出印製線路板。

4、巧拆多腳元器件

用裸銅線彎製成如圖7——23所示的形狀,就製作成拆卸多腳元器件的“中繼化錫頭”。將它們用電烙鐵加熱上錫,把它放在相應形狀的多腳元器件的焊點上,用電烙鐵加熱這些“中繼化錫頭”,通過“中繼化錫頭”傳熱,使多腳元器件的焊點均勻得以加熱、化錫,於是便可輕輕地拔下這隻多腳元器件。

5、用鱷魚夾拆卸元件

在拆卸舊元件時,往往是右手持電烙鐵去熔化焊點,左手的拇指與食指去拉元件。但加熱的元件十分燙手,若用鱷魚夾夾持拆卸元件,就可免受皮肉之苦。 這時右手還是持烙鐵熔化焊點,左手拉動鱷魚夾,元件便會輕而易舉地拆下來了。

6、多腳微型封裝集成電路的更換

貼片式微型封裝集成電路已廣泛應用到各種電子產品中。業餘電子迫好者在遇到這類集成電路損壞時,由於不易拆卸往往感到修理困難。

可採用以下方法:準備一塊放大鏡,用鐵絲為它做一個支架,根據自己的視力,獎放大鏡固定在距桌面上的一定高度,拆焊操作在放大鏡下進行。

先用鋒利的刻刀,緩緩刻劃集成電路各邊,使引腳從集成電路塊上斷開,取下損壞的集成電路。然後,在放大鏡下,用尖烙鐵頭壓住線路板上斷引線,使錫熔化,左手持尖攝子取下各斷引腳。最後,將待換的新集成電路引腳上錫,在放大鏡下把它按正確順序放置在相應的焊點處,持尖攝一根一根地焊牢即妥。


分享到:


相關文章: