2000年之後，中國芯片行業進入了海歸創業和民企崛起的時代。
一批批在80年代出國潮中率先留洋，畢業後留在美國半導體行業工作的先驅，在積攢了足夠多技術沉澱和管理經驗後，從2000年開始陸續迴歸祖國的懷抱。
他們帶著豐富的經驗和珍貴的火種，跳進了中國半導體行業的歷史進程中。經過近20年奮起直追，中國集成電路個別領域已經逐漸突破國外巨頭的壟斷。
讀懂君今天要介紹的，正是在CMP拋光液領域突破國際巨頭壟斷的安集微。
雖然市場規模不大，即便到2020年，CMP拋光液全球市場規模大約為14億美元，國內市場規模還不到22億元。
但作為晶圓先進製程中不可或缺的CMP工藝中核心材料，CMP拋光液的重要性不言而喻。創始人2000年初回國，2004年成立的安集微電子是國內唯一一家能提供12英寸CMP拋光液的本土供應商。
不可否認，安集微與世界巨頭還存在不小的差距。 CMP拋光液有多個種類，在先進製程中，安集微目前還只是突破其中一種——應用於銅材料拋光的CMP拋光液。
安集微的CMP拋光液跟國際巨頭相比，至少還存在3代的差距。安集微生產的CMP拋光液最多還只能應用於28nm製程，應用於14nm製程的CMP拋光液還處於客戶認證階段。而臺積電5nm製程工藝，已經提上日程。
失去技術先發優勢，安集微真正突破國際巨頭壟斷還有很艱難。目前，安集微的收入主要來自中芯國際。
但無論如何，近幾年隨著摩爾定律的極限在逐漸逼近，先進製程的發展速度在減慢，加上中國本土芯片設計產業蓬勃發展，帶來了物聯網等巨大的內需市場。中國的芯片產業迎來歷史機遇。
讀懂君也期待安集微能夠藉助科創板，獲得更好發展。
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CMP拋光液，市場規模雖小，但很重要
隨著半導體工業飛速發展，電子器件尺寸快速縮小，這對晶片表面的平整度提出更高要求。
當器件特徵尺寸小於0.25μm時，為了保證光刻影像傳遞的精確度和分辨率，必須進行全局平面化，CMP是現在唯一可以滿足全局平面化需求的技術。
CMP工藝的基本原理，是將待拋光的硅片，在一定的壓力下結合拋光液在拋光墊上作旋轉運動。藉助磨粒的機械磨削及化學氧化劑的腐蝕作用來完成對工件表面材料的去除，從而獲得光潔表面。
CMP技術通過化學腐蝕和機械研磨綜合發揮作用。它利用了“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來打磨較硬的拋光工件。
較軟的材料，即CMP拋光液。它由超細固體粒子研磨劑、表面活性劑、穩定劑、氧化劑等組成，是目前唯一全局平坦化技術中所必須使用的耗材。
根據被拋光材料的不同，拋光液又分為金屬拋光液、硅拋光液、氧化物拋光液等。
根據不同工藝製程和技術節點的要求，每一片晶圓在生產過程中都會經歷幾道甚 至幾十道的 CMP 拋光工藝步驟，也需要多種拋光液。製程越先進，需要拋光的次數越多，用到的拋光液種類也更多。比如14納米以下邏輯芯片CMP工藝將達到20步以上，使用的拋光液將從90納米的五六種拋光液增加到二十種以上。
不過，雖然CMP工藝很重要，但相關耗材在整個晶圓製造中用量不大，所以CMP材料市場規模並不大。根據SEMI統計，2017年全球半導體材料銷售額為469.3億美元。其中CMP材料市場規模僅有19億美元，其中拋光液市場份額為12億美元，佔比僅有2.5%。
2017年，中國CMP拋光材料的市場規模約25.71億元，拋光液市場規模大概為18億元。
2018年，全球CMP材料市場規模為20.1億美元，同比增長5.78%。安集微招股書顯示，預計到2020年全球CMP拋光材料市場規模年複合增長率僅有6%。
以此來算，即便到2020年，拋光液市場規模全球市場規模大約為14億美元，而國內市場規模大約為21.43億元。
在晶圓先進製程中，安集微目前還只是突破其中一種——應用於銅材料拋光的CMP拋光液。
目前，銅材料拋光的CMP拋光液是安集微主要收入來源。2018年，安集微銅及銅阻擋層系列拋光液收入1.6億元，佔總收入比例為66.32%。
雖然銅是拋光次數最多的材料之一，但對應的市場規模會更小。
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艱難打破壟斷的安集微，工藝跟先進水平至少還差3代
CMP的核心技術主要是配方。
CMP拋光液是技術含量極高的一種化學材料。它的濃度、磨粒的種類、pH值、穩定性等都對去除速度與效率產生極大影響。
美國和日本的公司利用先發優勢在研發和生產方面不斷革新，同時實行嚴格的專利保護封鎖技術防止外洩，構築極難突破的技術壁壘。
這導致，你明明知道CMP拋光液需要哪幾種原料，但你就是配不出來那種“味道”。
2008年前，我國90%的拋光液需要進口，高端拋光液如8英寸、12 英寸晶圓用拋光液更是 100%的依賴進口。
雖然目前國內能夠生產拋光液的企業已有數十家，打破了國外完全壟斷的格局。但國內企業主要生產中低端產品，應用於鋼、鋁、鎢等中低端的拋光液。且多數企業仍處在4英寸、6英寸拋光液生產階段。
擁有自主知識產權、具備生產8英寸、12英寸晶圓拋光液能力的國內企業僅有安集微。目前，安集微化學機械拋光液已在130-28nm技術節點實現規模化銷售，主要應用於國內 8英寸和12英寸主流晶圓產線。
但不可否認，安集微的技術與國際巨頭依然存在不小的差距。目前，安集微最先進的化學機械拋光液還只能應用於28nm的晶圓製程中。14納米還處於客戶認證階段。
臺積電5nm製程工藝量產已經提上日程。這也意味著，國際巨頭們至少已經掌握5nm製程工藝中所需的CMP拋光液配方。安集微與國際巨頭的差距，至少在3代。
根據招股書，安集微10nm以下拋光液處於立項階段。如果順利的，從立項、研發到最後通過認證，一般需要三年左右時間。也就是說，安集微推出7nm製程工藝的CMP拋光液，最快可能還需要3年時間。
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目前收入依賴中芯國際，安集微還有很長的路要走
由於CMP拋光材料具有技術壁壘高，且客戶認證時間長的特點，一直以來市場處於被寡頭壟斷的格局。
目前主要的供應商包括日本Fujimi、美國卡博特、Versum等公司佔據全球主要市場份額。
2016年—2018年，安集微拋光液市場佔有率分別為2.42%、2.57%以及2.44%，基本上沒有變化。
目前晶圓製造廠高度集中。根據 IC Insights 統計，2017年度全球前八大晶圓代工企業銷售額合計佔全球市場份額合計88%。臺積電一家就佔據52%的市場份額。
對晶圓廠來說，新產品測試流程複雜，一般需要一年半至兩年才能完成一種新產品的認證。
加上CMP拋光液在整個晶圓製造中的成本微乎其微，出於良品率的考慮，
一旦經過晶圓廠認證後，基本上不會被更換。雖然目前28nm是性價比最高的製程，但對於失去先發優勢的安集微來說，很難殺進巨頭們的市場。
從報告期來看，安集微客戶收入結構較為穩定。雖然臺積電是安集微重要客戶之一，不過收入一直不高。2016年—2018年，臺積電帶來的收入分別為2111萬元、2260萬元以及2020萬元，佔比為10.74%、9.73%、8.15%。
安集微目前收入主要來源是中芯國際下屬子公司。2016年—2018年，中芯國際下屬子公司貢獻的收入佔比分別為達到66.37%、66.23%、59.70%。
2016年安集微前五大客戶
2017年安集微前五大客戶
2018年安集微前五大客戶
說起來，中芯國際還是安集微創始人之一，俞昌的老東家。俞昌從美國歸來後加入了中芯國際。在對比國內公司晶圓加工過程所需訂製產品的市場特點後，才創辦了安集微。
俞昌的選擇無疑是正確的。雖然據媒體報道，2008年金融危機中，安集微連發工資都很困難。但若此次成功在科創板上市，以發行價計算，安集微估值將達到12億元。俞昌先生也將身價千萬。
但話又說話來，對於申請科創板上市的安集微來說，未來還有很長的路要走。
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