蘋果被咬一大口!高通獲得45億美元和解金,下一個目標是華為?

5月2日消息,據國外媒體報道,高通公司週三表示,作為與蘋果公司達成的訴訟和解的一部分,高通將獲得至少45億美元和解金。

蘋果被咬一大口!高通獲得45億美元和解金,下一個目標是華為?

高通

高通週三在公佈第二財季業績時披露這筆和解費在45億到47億美元之間。和解協議結束了雙方圍繞高通專利許可費長達兩年多的糾紛。

在雙方同意放棄全球全部訴訟的同時,蘋果和高通還達成了包括專利授權、芯片供應方面的合作協議。

兩家公司在官網公佈的信息中披露,他們達成了一份為期六年的專利授權協議,這一協議從2019年的4月1日開始生效,還包括了兩年的延長選項。

高通公佈第二財季調整後收入48.8億美元,第二財季利潤為6.63億美元,每股收益55美分,調整後每股收益77美分。

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蘋果選擇與高通和解實屬無奈,因高通一直都是基帶芯片的領軍者,而基帶屬於手機正常工作的核心部分,雖然在和高通鬧彆扭後蘋果使用了英特爾的基帶,但是效果並不是特別理想,且用上了英特爾基帶的iPhoneXR,iPhone XS等型號的手機信號或多或少都有一些小問題,受到了部分消費者的牴觸。


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相信在和高通和解後,新的iPhone能夠在信號方面有非常大的改善,另外,即使和解金高達45億美元,對於蘋果來說還算可以接受,根據蘋果根據蘋果最新財報,公司手裡現金和有價證券總值已超過了2250億美元。

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值得一提的是高通執行副總裁表示和華為的談判仍在繼續當中,最新的財報中華為向高通支付的專利費用為1.5億美元,而在過去則是1億美元。

高通執行副總裁Alex Rogers還認為與蘋果的成功和解增強了與華為解決問題的能力,至於具體情況沒有透露,但他表示在面對華為有關蘋果問題的質詢時會比較有自信。

話又說回來,是不是有小夥伴剛買了iPhone XS就碰見了高通和蘋果的和解,不用說了,小編替你先哭為敬。


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