電子行業深度分析:5G終端系列報告一,FPC和SLP價值量雙重提升,PCB產業鏈充分受益
機構：廣發證券股份有限公司 研究員：許興軍,餘高
FPC:天線&傳輸線數量+滲透率+ASP三重提升,5G終端FPC價值量提升
5G時代天線列陣從MIMO技術升級為MassiveMIMO技術,帶來單機天線數量顯著增加,對應射頻傳輸線數量增加,同時5G時代高集成度需求也促使FPC替代傳統天線&射頻傳輸線,FPC在安卓陣營的滲透率有望明顯提升;傳統PI軟板已無法滿足5G時代適應高頻高速趨勢,MPI、LCP材質的FPC將逐步替代傳統FPC,由於MPI和LCP相比傳統PI具有工藝複雜、良品率低、供應商少等特點,ASP相比傳統PI顯著提升。
PCB:5G時代PCB可用面積愈加緊促,SLP滲透率有望持續提升
蘋果從2017年開始主板採用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板,在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%;隨著5G時代射頻通路的增加帶來射頻前端數量增加,數據量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加,PCB可用面積愈加緊促,SLP滲透率有望持續提升並導入安卓陣營;同時,M-SAP製程的單片SLP單機價值量是高階Anylayer的兩倍以上,帶來手機用PCB價值量提升。
中國廠商佈局完善,相關廠商盈利能力有望提升
目前蘋果的LCP天線供應商體系已經相對成熟,MPI天線領域包括東山精密、鵬鼎控股、杜邦等相關廠商均有相關佈局;原有蘋果HDI供應鏈廠商均看好SLP的前景,紛紛進行佈局,其中鵬鼎於2017年下半年實現SLP量產。PCB全產業鏈有望受益於5G終端帶來的需求拉動,同時隨著5G帶來FPC和SLP在安卓陣營的滲透率持續提升,PCB相關廠商的安卓業務有望填補蘋果業務低峰期的空餘產能,產能利用率提升帶來的利潤彈性也將遠高於營收彈性。
投資建議
我們認為PCB全產業鏈有望充分受益於5G終端帶來的需求拉動,建議關注PCB廠商以及上游的材料相關企業,產業鏈相關標的包括FPC和SLP製造商東山精密、鵬鼎控股、景旺電子和弘信電子,FPC電磁屏蔽膜製造商樂凱新材。
風險提示
智能手機銷量大幅下滑的風險;5G商用不及預期的風險;行業景氣度下滑的風險;新品研發進度不及預期的風險;產品價格下滑的風險;新技術滲透不及預期的風險;產品市場接受度不及預期的風險。
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