5G行業發展最新進展研究報告(45頁PPT).pdf

(溫馨提示:文末有下載方式)

目錄:

  • 5G概述
  • 5G最新進展
  • 5G產業鏈分析
  • 5G投資機遇展望
  • 5G重點標的及風險提示

5G最新進展:

通信設備已經滿足預商用要求:

  • 華為表示,在全球已與運營商簽訂超過40個5G商用合同,5G基站發貨數量超過7萬個 ,預計2019年發貨量10-15萬個

5G投資規模過萬億,運營商CAPEX觸底回升:

  • 5G建網在更高的頻率,理論上需要更密的基站覆蓋。
  • 截止2018年底,三大運營商合計建設4G宏基站達436萬(移動241萬,聯通96萬,電信99萬)。
  • 2013-2018年運營商無線網絡Capex累計9022億元(佔總投資的42.9%),5G由於在網 絡架構和頻譜方面的變化,比4G投資更大,我們預計5G無線側投資將達到1.2萬億。
  • 在完成目前4G覆蓋效果的目標下,保守估計,5G基站數量將會是現有4G基站數量的1.2-1.5倍。
  • 2018年,三大運營商合計資本開支約2869億元,同比下滑6%,2019年預計資本開支為3010億元,同比提升5%,其中在5G資本開支超過300億元。

5G概述-國內運營商進展規劃:國內三大運營商都在緊鑼密鼓籌備5G網絡建設,中國移動最為積極

5G概述-全球進展規劃:

  • 中、美、歐、日、韓都在搶佔5G商用部署
  • 韓國三星的設備和終端還不成熟,或將推遲5G商用
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5G中的大國博弈—設備商與運營商對比:5G決定下一輪信息科技革命勝出者,作為萬物互聯的基石,勝者輸出5G標準、技術、專利,佔據產業鏈高處,敗者則信息產業發展速度變緩,僅能從事低端製造。

5G產業鏈分析-全貌

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5G產業鏈分析-確定性高的主設備

  • 主設備:處於產業鏈制高點,話語權僅次於運營商,但遠高於其他廠商
  • 主設備商在整個網絡建設中類似於總承包商的角色,為運營商提供完整解決方案,處 於統籌地位
  • 四大廠商之間競爭激烈的重合市場,主要集中運營商業務領域。華為和中興通過多元 化戰略,運營商業務佔比逐漸下降,企業業務和消費者業務快速崛起。
  • 中國依然是全球最重要的通信市場,華為、中興在國內市場營收佔比較高,美國市場薄弱,歐洲市場是兵家必爭之地。
  • 2018年四大主設備商(有線+無線)全球市場分佈情況:

華為:中國(51.6%)、歐非中東(28.4%)、亞太(11.4%)、美洲(6.6%)

Nokia:北美(29.1%)、歐洲(28.8%)、亞太(18.1%)、大中華(9.6%)、中東及非洲(8.3%)、拉美(6.1%)

Ericsson:歐洲及拉美(28.6%)、北美(27.8%)、東南亞、大洋洲及印度(14.0%)、中東

及非洲(11.2%)、亞洲東北部(10.6%)、其他(7.8%)

中興:中國(58.8%)、歐洲及大洋洲(22.9%)、亞洲(14.6%)、非洲(3.7%)

5G產業鏈分析-網絡結構相比4G發生哪些變化

  • 為滿足多業務需求,同時根據是否處理實時業務,需要將原有的 BBU 拆分為 CU 和DU。 原 BBU 的非實時部分將分割出來,重新定義為 CU(集中單元),負責處理非實 時協議和服務; BBU處理物理層協議和實時服務的功能重新定義為 DU(分佈單元), 負責處理時延敏感的底層信息。
  • 基站工作頻段更高,帶來天線尺寸的減小,對散熱、干擾等性能要求更高。同時為了減 小饋線損耗,振子和RRU集成在一起形成有源天線產品(AAU)。
  • 宏基站與微基站相配合,宏基站負責廣覆蓋,微基站負責大流量,站點將離用戶越來越 近。5G對於小基站需求相對於4G將有明顯提升,5G小基站規模預計會比4G多3-4倍, 市場規模超過百億。
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  • 天線大變革
  • 1)基於波束賦形的原理,Massive MIMO天線普及,帶來天線結構複雜度提升、振子數 量的大幅提升,由目前的10-20個振子提升到128-256個振子。
  • 2)基站工作頻段更高,帶來天線尺寸的減小,對散熱、干擾等性能要求更高。同時為了 減小饋線損耗,振子和RRU距離拉近,甚至集成在一起形成有源天線產品(AAU)。
  • 3)天線智能化要求提高,如進程電調、熱插拔等技術要求,進一步提升天線的附加值。
  • 為什麼要大規模MIMO?----上網設備更多、速率更快,容量提升
  • 什麼是波束賦形狀?
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  • 射頻側---PCB
  • 通信設備主要使用高層剛性板(8 層及以上),並且主要應用在無線通信基站、 OTN光傳輸設備、微波傳輸設備、數據通信和光纖到戶設備等領域。
  • 由於 AAU 設備的採用, 5G 時期單站電路板的數量相較 4G 時期會大幅提升。參考當 前 5G 實驗網 AAU 設備的設計,預計每個 AAU 將包含 3 塊電路板: 1 個主板, 1 個 射頻板和 1 個電源板。
  • AAU 將包含部分物理層功能,主板主要負責相關的數據處理。射頻板則是將 64 通道 的收發信機、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器等器件集成在同一電路板上。電源 板則負責給整個 AAU 設備供電,包括給主板和射頻板。相對於 4G 基站,天線單元內 部主要採用線纜連接的方式,不需要電路板, RRU 內包括射頻電路板和電源板。因此 相較於 4G 時期, 5G 基站單扇區的電路板需求量會有 50%的提升。

報告內容:

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(報告來源:國信證券;分析師:程成、汪洋)


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