華為5G突放致命殺招!"地表最強安卓芯片"易主:高通正面臨芯片危機

眾所周知,在華為Mate 30系列新品發佈會前夕,華為也是面向全球發佈了全球首款集成5G基帶的手機芯片—華為麒麟990(5G),而搭載麒麟990(5G)處理器的華為Mate30系列5G版也將在11月1日,也就是本週五正式開售,這意味著華為麒麟990(5G)還將會成為全球首款正式投入商用的集成式5G芯片,支持兩種5G組網方式,一個是NSA,即5G非獨立組網,5G網絡架構在LTE核心網絡上;第二種則是SA,即Standalone,5G獨立組網,並不依賴LTE核心網絡,就目前華為、高通之間的5G芯片性能對比來看,華為麒麟990(5G)芯片已經完全成為了"地表最強安卓芯片"。但對此也有很多網友表示懷疑,高通驍龍855Plus性能真的不如麒麟990處理器嗎?


華為5G突放致命殺招!

大家都知道,目前智能手機的性能表現依舊與其搭載處理器好壞有著直接關聯,尤其是目前智能手機已經全面邁進5G時代,各大智能手機廠商都已經紛紛發佈5G手機,由於5G網絡會帶來絕大的吞吐量,所以各大芯片廠商也是不斷地投入鉅額資金,紛紛開始提高自家芯片的性能,就目前國內智能手機市場而言,市場份額幾乎就被華為海思的麒麟處理器以及高通驍龍處理器所霸佔,由於目前華為麒麟990(5G)手機還尚未發售(11月1日發售),所以在最新的安兔兔跑分排行榜單上,跑分方面,搭載了驍龍855 Plus處理器的vivo NEX 3幾乎碾壓了普通版麒麟990處理器的華為Mate 30Pro,所以高通驍龍855Plus處理器在奪得第一之後,也是被人稱作“地表最強安卓芯片”,但隨著華為Mate 30Pro(5G)版發佈,"地表最強安卓芯片"也將易主,畢竟華為麒麟990(5G)處理器在整體性能方面,也要比麒麟990、高通驍龍855Plus處理器更為出色。


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近日,全球知名AI Benchmark應用也是再次公佈了最新的“移動設備芯片進行基準測試報告”,在這份最新的報告數據中顯示,麒麟990(5G)版AI性能以52403的總分位列第一,而驍龍855 Plus只得了24652,可以說麒麟990(5G)碾壓驍龍855 Plus都不為過。


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不得不說,一直都有著“芯片霸主”美譽的高通,為何會在此次“芯片大戰”中,輸給華為呢?


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事實上,相信大家都知道高通驍龍855Plus處理器只是驍龍 855本質上的小提頻版,就連IC設計都沒有改變,僅僅只在CPU、GPU方面進行了“超頻”,設計上仍採用7nmArF光刻工藝,所以很多網友們也是直接將高通譽為新一代“牙膏廠”,“不換湯不換藥”,反而高通麒麟990(5G)處理器,採用了最新的7nm+EUV芯片製程工藝,內部更是集成了高達103億晶體管,基於華為自主研製的達芬奇AI架構,創新設計NPU雙大核(Ascend Lite*2)+NPU微核(Ascend Tiny)計算架構,其中NPU微核更是為全球首創。可以說麒麟990(5G)是目前世界上晶體管最多、功能最完整、工藝複雜度最高的5G SOC。


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尤其是在5G網絡功能方面,由於高通依舊採用了驍龍855 Plus+驍龍X50基帶(高通上一代5G方案),僅支持NSA 5G網絡,而華為麒麟990(5G)則支持SA、NSA雙模5G網絡,所以具有更快的5G網絡連接速率、延時更低,麒麟990(5G)最高下載速度更是高達2.3Gbps。


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寫在最後:面對高通“擠牙膏”式的產品—驍龍855Plus處理器,顯然在麒麟990(5G)處理器發佈之後,一代“芯片霸主”高通也是瞬間跪了,在5G即將到來之際,無疑高通正在面臨芯片危機,而華為的5G芯片方案已經走在了前列,未來也將會佔據主要市場地位。小夥伴們,你們對此怎麼看呢?歡迎在評論區中留言討論!


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