厚積薄發：小米，只需要50步，就可趕超華為

厚積薄發：小米，只需要50步，就可趕超華為！

去年榮耀首發4800萬像素攝像頭，今年redmi開始首發6400萬像素攝像頭，還是真首發。

小米的1億像素手機來了，這裡我們看到最關鍵的部分：和三星聯合定製。

我們知道三星是世界第一的手機廠商，與其他小眾手機為伍，三星一定不屑一顧，但目前小米居然可以聯合三星，說明，三星是有需要小米幫助的。

說個實話，在攝像頭研究方面，小米的確和華為有些差距，華為可以與索尼共同研發，600cmos可以獨佔，同樣是索尼cmoS，可索尼手機使用自家的模組，居然幹不過華為優化後的同樣模組，可見，華為在手機cmos領域的確深耕。

但小米也不弱，也開始了定製之路，既然定製就說明自己也有工程優化大師進入手機攝影領域，有可能是美圖手機人員，當初紅米4800萬像素的手機在dxO上得分居然幹不過小米8系列手機的事情估計不會再發生了。霸榜，將是小米以後經常發生的美好事情。

這裡更正一下：是與三星聯合定製，被大家誤解為聯合研製。製造業這種低端出力活，小米是不做的。

高通CPU，不能沒有小米

CPU部分，從上上次CPU開始到高通855，小米人員已經多次提到過，高通CPU是有小米工程師的功勞的，還有人認為，高通CPU在研發上遇到了一個過不去的坎，直到小米派出自己的工程師。說明從小米澎湃S1CPU開始，小米的工程師真正的研究起手機CPU了，還有傳言說當時是小米和大唐合作，小米出錢，大唐出人和技術研發的手機CPU，然後貼了個小米的商標這也正常啊。現在許多高端外國家電，都是由廣東一個小廠代理的啊。

看到了吧，雷總都親自說了，參與研發，做為五百強企業，做為全國明星企業，雷總是不會說慌的。

綜合設計能力，明顯提高

小米軟件部總監證實，紅米note8的軟硬件全部由小米工程師自研，而這款千元機甚至是小米自己親自操刀設計的，並非ODM代工產品，但小米工程師的這種說法正確嗎？

小試牛刀，從小米工程師先從紅米note8 pro自硬起，軟硬件全部自研，就說明強大了許多，就連華為、蘋果或三星這樣的大廠都不能保證一臺手機全部都是自研，而小米做到了。甚至在聯發科的GT芯片，也有可能是小米參與研發，因為張國全說了，是小米定製。

再聯繫當初，有小米人員說手機系統分為蘋果系統、安卓系統、小米系統，足以說明小米在手機操作系統已經可以獨立與世界做鬥爭了！

可見，小米的工程師已經全身都充滿了戰鬥的能量，可能是因為老美沒在制裁小米，所以小米沒有表現出強大的戰鬥力，也可能和華為一樣，全部是在做備胎。

從手機拆機來看，雷總的境界可能也達到了任總的境界。任總說了：我們都用你們的產品，只要你允許，如果不允許我們才用我們的。拆開小米手機，所有關鍵芯片都是高通的，所以哪一天，小米成為老美斷供的第三家IT通信企業，小米一定過的比中興強。

舉個例子：假如世界通信是一部機器，華為可能是一保合格和機修工，完全熟悉這部機器了，哪一天機器壞了，華為可以獨立製造出一部來。

而小米，就是那個徒弟，世界第二有水平的徒弟，哪一天師傅有事不在了，小米完全可以頂上去。可能已經可以出師了。

所以我說：小米和華為的技術水平，只差五十步。