海通證券發佈投資研究報告，評級: 優於大市。
晶盛機電(300316)
事件：公司公告2019年三季報，2019Q1-3公司實現營業收入20.07億元，同比+6.23%，歸母淨利潤4.72億元，同比+5.85%。
Q3業績高速增長，新簽訂單增加。2019Q3實現營業收入8.29億元，同比+28.39%，歸母淨利潤2.21億元，同比+37.38%，我們認為，公司已經度過上半年由於“531”政策擾動造成的訂單節奏變化，隨著新一輪光伏硅片擴產高峰的到來，公司業績恢復高速增長軌道。期間報告披露截止2019Q3公司未完成合同總計25.58億元，我們測算得出公司2019Q3新簽訂單為8.16億元（2019H1為14.57億元）。
Q3毛利率快速提高，Q1-3銷售費用同比下降。2019Q3單季度毛利率為40.64%（上半年為36.54%），今年以來單季度毛利率逐季提升。2019Q1-3公司銷售費用為2422.24萬元，同比-33.13%，主要由於銷售佣金減少；財務費用為361.32萬元，同比-40.02%，主要由於銀行借款減少，使得銀行借款利息減少。
現金流持續改善，預收款快速增加。Q3公司經營現金流淨額達到2.52億元，相較於上半年的1.76億元改善、環比Q2持平，我們認為，現金流改善體現出公司賬款管理的穩健及對於下游客戶的議價權加強。Q3末公司預收款項為9.85億元，同比+97.39%、環比+29.43%，我們認為，這充分體現了公司新簽訂單充足、付款條件改善。應收賬款餘額為11.17億元，存貨為13.28億元，應收款和存貨環比略有增加，但總體保持穩定。
半導體設備有望成為新增長點。公司在手半導體設備訂單5.4億元，主要對應於去年對中環領先等國內客戶簽訂的半導體單晶爐及配套設備，我們估計雖然設備已開始分批調試驗收，但半導體設備驗收期較長，預計大部分將遞延到明年下半年確認。我們認為，隨著未來中環領先無錫半導體材料基地的投產，預計剩餘8寸設備和新12寸產線的部分設備也有望開始招標，高附加值的半導體設備新產品有望支撐公司明後年業績的增長。
盈利預測與估值。預計公司2019/2020/2021年實現淨利潤6.48/8.68/11.58億元，對應EPS為0.50/0.68/0.90元/股，參考可比公司估值，給予公司2019年25-30倍PE估值，對應合理價值區間為12.50-15.00元，維持“優於大市”評級。
風險提示。光伏政策變動不確定性；半導體設備導入客戶端低於預期。
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