據媒體報道，預計華為芯片製造子公司海思半導體今年將增加其應用處理器的出貨量，為近70%的華為智能手機提供支持。“由於華為一直在使用更多芯片來為其高端智能手機支持，因此海思能夠提高其AP芯片出貨量，同時還將提高入門級到中端機型的芯片比例。預計華為在2019年下半年的出貨量將同比下降5%。”Digitimes Research預計。根據這份報告，海思的AP芯片出貨量將佔2019年中國智能手機AP芯片總需求的20%。
如果按照目前的情況看，海思已經超越聯發科成亞洲第一大芯片設計企業，從去年開始，海思芯片營收增速就沒有低於 30％，這主要是華為手機出貨量極速增加的緣故。2018 年華為手機出貨量為 2．06 億部，而今年預計數量將超過 2．5 億部。
在華為之前，聯發科一直是也在最大的 IC 設計企業，不過隨著華為智能手機出貨量迅速增長，華為海思與聯發科的差距越來越小，直至最後超越。根據 DIGITIMES Research 發佈的 2018 年全球 TOP10 IC 設計企業排名，聯發科與華為海思的收入差距僅 3 億美元左右。而值得注意的是，聯發科在去年僅有 0．9％的增長，而海思則以 34．2％增長速度高速發展。
海思全名是為海思半導體有限公司，成立於2004年10月，負責華為自己的芯片設計。大家熟知的華為手機芯片麒麟系列就是出自海思，除了手機芯片，海思的產品還有服務器芯片（鯤鵬系列）、基站芯片、基帶芯片、AI芯片等等。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。據DIGITIMES Research發佈的2018年全球前十大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名，海思以75億美元營收排名全球第五。中信建投於今年3月發佈研報指出，華為通過對內加大海思的投入，手機領域已經達到70%的芯片自給率。
8月23日，華為在深圳總部正式發佈算力最強的AI處理器Ascend 910(昇騰910)，同時推出全場景AI計算框架MindSpore。昇騰910、MindSpore的推出，標誌著華為已完成全棧全場景AI解決方案(Portfolio)的構建，也標誌著華為AI戰略的執行進入了新的階段。
昇騰910有兩大亮點：一，它是當前全球算力最強、訓練速度最快的AI芯片：其算力是國際頂尖AI芯片的2倍，相當50個當前最新最強的CPU；其訓練速度，也比當前最新最強的芯片提升了50%-100%。
二、與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore如虎添翼：它創新編程範式，AI科學家和工程師更易使用，便於開放式創新；該計算框架可滿足終端、邊緣計算、雲全場景需求，能更好保護數據隱私；可開源，形成廣闊應用生態。同時，它與此次發佈的AI芯片搭配性能最佳，最大化利用芯片算力。
據華為發佈的信息，實際測試結果表明，在算力方面，昇騰910完全達到了設計規格，即：半精度 (FP16)算力達到256 Tera-FLOPS，整數精度 (INT8) 算力達到512 Tera-OPS，重要的是，達到規格算力所需功耗僅310W，明顯低於設計規格的350W。
今年9月，該華為推出了首款5G調制解調器嵌入式系統級芯片解決方案-麒麟990 5G，用於其旗艦智能手機，該芯片還具有麒麟990 4G變體。“海思於9月份推出了具有神經網絡處理單元（NPU）的首款5G SoC麒麟990 5G，並且2020年下半年有望繼續發佈以NPU為重點的5G SoC芯片，以大幅度提高其AP芯片出貨量。”
6月29日,華為心聲社區發佈了任正非在接受加拿大《環球郵報》採訪時的紀要。記者提問，今年年初您提到，即使沒有美國芯片華為也能夠繼續生存？任正非表示：第一，所有核心的尖端芯片，我們都沒有問題，都可以完全自己供給，保持產品的高度領先；第二，少量的部件更替需要更換版本，在版本切換期間，產能上不來，這對發展有一些影響。
前不久，中國科學院院士曹春曉出席“第二屆對話中國製造高峰論壇”並發表主題演講：以大數據、雲計算、物聯網緊密結合的智能製造是全球範圍內第四次工業革命的主題。曹春曉院士特別提到了華為：華為在深圳宣佈，中國最新一代的人工智能的芯片叫N騰910來了，國內外都為之轟動，因為它在性能和工藝上都達到了電負性的新高度，在人工智能的應用上達到了高效計算的效果，其算力是國際頂尖AI芯片的2倍，其訓練速度也比當前國際最新最強的芯片提升了50%—100%，也就是說華為這一款芯片，已經顯著超過了美國谷歌等世界科技巨頭，而且已用於實際的AI訓練任務。
曹春曉院士表示，曾幾何時，美國就用芯片來卡我們的脖子，而今天我們的芯片大多數還不行，但是最重要的芯片也超越了美國。太揚眉吐氣了。最後，總感覺到一種心情，好樣的，華為！好樣的，任正非！感謝你，華為！感謝你，任正非！
芯片對中國的意義不言而喻，現在從中國進口的最大產品不是石油而是芯片，每年數千億美元的芯片從國外進口。早在1991年任正非就已經開始佈局，1991年任正非決定走自主研發之路。當時任正非成立了華為ASIC中心。據說，華為這些年的研究經費裡面，有40%都投在了芯片上，而在這麼多資金的投入下，華為的收穫也非常多，除了麒麟980之外，華為最新的5G芯片巴龍5000更是讓華為名氣暴漲，這款芯片還讓華為mateX在2019年世界通信大會上獲得了大獎。
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