上週發佈的小米CC9 Pro 在 DxOMark 上取得了 112 分的成績，與華為 Mate 30 Pro 並列成為目前市面上拍照最好的手機之一。
很明顯，CC9 Pro 是一款拍照旗艦，雖然用的是驍龍 730G，但其他方面和小米自家的旗艦手機比也不一定遜色。
為了讓消費者能夠更好的瞭解小米CC9 Pro，小米今天帶來了 CC9 Pro 的拆機圖。
圖片顯示，由於小米CC9 Pro 的攝像模組和電池都比往常要大不少，所以這次的小米CC9 Pro 並沒有採用傳統的三段式結構。
機身內部左邊主要是攝像頭和主板，右邊則是大電池。
值得注意的是，由於內部空間緊缺，小米CC9 Pro 採用了全球首款超薄屏下光學指紋識別模組，只有 0.3mm 的厚度。
官方宣稱，這樣的屏下指紋不僅抗干擾能力強，解鎖成功率也會有所提高。
「全球首款屏下光學指紋」這個說法滿滿的槽點...
雖然官方沒有提及，但我們能夠從拆機圖上可以發現小米CC9 Pro 採用的是圓形的馬達。
根據體驗反饋，這應該還是一枚轉子馬達。
上方是小米CC9 Pro拆機內部結構排列圖
攝像頭方面，由上到下分別是 800 萬像素的 10 倍混合變焦鏡頭、1200 萬像素人像鏡頭、1 億像素主攝像頭、2000 萬像素超廣角以及 200 萬像素微距鏡頭。
從拆解圖可以看出，中間這顆 1.08 億像素的主攝像頭尺寸確實大得很...
對比 3200 萬像素的前置相機時，更是顯得這顆 3200 萬像素鏡頭跟玩兒似的...
最後還有各種芯片的部分拆解
雙十一買 CC9 Pro 了嗎？
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