众所周知，目前在5G芯片上，华为是最领先的，尤其是那一颗麒麟990 5G版芯片推出，彻底的打败了所有的5G芯片厂商，因为其它厂商要推出的所谓集成5G的芯片，都比华为晚，目前都还是PPT。
但在我看来，别看华为麒麟990 在5G上领先了，其实目前华为也是压力山大，因为高通、三星、联发科接下来要发布的芯片，都是集成了5G的，关键是在内核上比华为更先进。
我们知道华为麒麟990 5G是8核三族设计，2*A76+2*A76+4*A55，华为通过魔改A76的频率来达到性能提升的效果，两个A76运行在2.86GHz，2个A76运行在2.36GHz，4个A55运行在1.95GHz，而没有采用ARM最新的A77内核。
至于为什么，余承东解释是因为A77太强大了，而7nn的工艺压不住，要5nm的工艺才能压住，所以麒麟990 采用的是A76。
但现在我们发现，高通865将在12月3日发布，采用的是A77内核，集成了5G。同时三星的Exynos980已发布，12月份会商用，采用的是A77，也是集成5G的。
而联发科的芯片将在11月26日的MTK技术峰会上发布，集成5G芯片，型号为MT6885Z，基于台积电的7nm工艺，同时也采用A77，并且在GPU上采用G77。
可见当这三款芯片一发布，麒麟990 5G版再无5G上的领先优势了，并且非常有可能，另外这三颗芯片采用A77之后，在性能上会更强，毕竟ARM就表示过 A77较之A76有20%以上的性能提升。
当然，正如前面所言，余承东说了，7nm的工艺压不住A77，所以接下来就看这三款芯片表现如何了，如果真的压住了，那华为就真的压力山大了，性能或会比不过别人，5G上也再没优势了。
如果没压住，那就是华为的绝好消息了，那还是麒麟990 5G版更强，接下来就静待这三颗芯片的的实际使用情况，来验证下压不压得住了。
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