中金公司11月19日發佈對華虹半導體的研報，摘要如下：
3Q19收入符合我們預期
華虹半導體公佈2019年三季度收入為2.39億美元，同比下降0.9%，環比增長3.9%。毛利率為31.0%，同比下降3.0個百分點，環比持平。收入和毛利率均符合我們先前預期。淨利潤為4,520萬美元，同比下降6.4%。公司表示，無錫代工廠已進入量產階段，目前良品率較好。維持跑贏行業評級。發展趨勢明年8英寸廠有望維持高產能利用率。目前8英寸晶圓下游庫存已正常消化，客戶已開始增加庫存，因此華虹的產能利用率回升至96%左右。我們預計四季度產能利用率將保持在這一水平。但華虹預計2019年硅片成本增加5-6%，投資者擔憂這一成本增加可能會影響公司的盈利能力。無錫代工廠正式進入量產階段。華虹預計無錫新廠將在四季度貢獻500萬至600萬美元的收入。截至目前，無錫新廠兩種產品的良率已經達到90%。管理層指出，無錫新廠主要生產90nmeNVM、55nmeNVM、邏輯芯片、射頻和BCD產品。我們預計無錫代工廠將在2020年貢獻1.6億美元的收入，管理層預計該代工廠將在兩年後開始盈利。華虹計劃採取集成電路和功率分立器件應用並舉的研發策略。管理層表示，公司將轉移BCD工藝和SIM卡業務至12寸廠，12寸DMOS產品有望於明年一季度面市，IGBT和Super-junction產品有望於明年三季度末或四季度後面市。盈利預測與估值我們維持2019年的收入預測不變，將2020年銷售額預測下調6%至11億美元，主要由於8英寸晶圓廠產能擴張慢於預期。同時，我們將2019年和2020年淨利潤預測分別下調11%和3%至1.81億美元和1.79億美元，主要由於無錫代工廠產能放量導致利潤率下降，營業費用上升。當前股價對應0.9倍2020年市淨率。我們維持跑贏行業評級和目標價20.00港元，較當前股價有48%的上升空間，對應1.4倍2020年市淨率。風險晶圓價格下跌；無錫新廠放量緩慢。
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