高通孟樸世界5G大會發聲:與時俱進 做5G產業生態的賦能者

【環球網科技報道】由北京市人民政府、國家發展改革委、科學技術部和工業和信息化部聯合主辦的首屆世界5G大會於11月20日-23日在北京召開。據悉,本次大會以“5G改變世界5G創造未來”為主題,將圍繞5G領域的前沿技術、產業趨勢、創新應用等開展交流與探討,旨在打造世界頂尖的5G合作交流平臺。

高通孟樸世界5G大會發聲:與時俱進 做5G產業生態的賦能者
高通中國區董事長 孟樸

在今天下午舉行的世界5G大會2019未來信息通信技術國際研討會上,高通中國區董事長孟樸在產業推進與未來技術環節發表主題演講時表示,從去年到今天,能夠享受到5G商用的服務是產業界共同努力的結果。而對於高通和產業來說,5G元年之後,有很多工作才剛剛開始。

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孟樸認為,對比每一G的技術升級,5G的發佈與以往大不相同。首先表現在全球部署速度的大幅提升上。在2019年,全球已經有超過30多家運營商宣佈發佈5G商用;超過40多家終端廠商宣佈正在開發各種類型的5G產品;而消費者因為充分享受到了4G移動互聯網給工作和生活帶來的便利,所以他們能夠認可5G的價值。這將極大加快用戶在前期對5G手機等智能終端的需求,也體現了5G快速發展的勢頭和趨勢。

此外,在5G發展的過程中,中國元素和中國力量崛起吸引了世界的目光。在孟樸看來,中國力量將極大地加速和改變5G的全球格局。他表示,今年中國運營商在5G全球元年同步發佈5G商用,為全球的移動產業和5G產業帶來了新的面貌。高通和眾多中國合作伙伴一起,在第一時間把5G終端提供給中國乃至全球的運營商和消費者。

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而作為技術賦能者,高通也在與時俱進。據悉,高通目前同時在做三代5G芯片產品的研發工作,而基於高通方案正在設計和開發的5G終端已超過230款。此外,高通在兩個月前宣佈通過跨驍龍8系7系和6系移動平臺擴展5G產品組合,這將規模化加速5G在2020年的全球商用進程。孟樸表示,在5G商用的第二年,如此大規模地同時推進旗艦、高端和大眾市場的產品發佈,這在高通以及產業歷史上是前所未有的。高通正是看到5G給全球、特別是中國運營商和終端廠商帶來了機會,因此正在努力完成過去沒有嘗試過的事情。

2019年,目前全球已經有90款5G終端上市。據IHS預測,2020年5G智能手機全球出貨量有望超2億部。5G終端產品將超越智能手機,擴展至全新形態。另外,全球的5G網絡部署將延展至新的市場和區域,網絡的架構也會逐步從NSA遷移至SA。隨著5G規模化普及,我們將會看到更多專有網絡發展,和免許可頻譜的應用。除了增強型移動寬帶服務(eMBB)支持的消費者互聯網應用,5G還會支持全新的商業模式和服務,並創造和用戶互動的新形式,催生超乎想象的全新行業和服務。

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對於世界經濟而言,5G將產生巨大影響,在全球產出高達13.2萬億美元的產品和服務,這較之於之前的12萬億有所增加,為全球創造超過2300萬個工作機會,說明5G對整個社會和經濟的影響大為增加。

截至目前,在2019年5G元年已經有很多智能手機支持5G連接。很快,我們將看到5G擴展至智能手機之外的其他終端。這些終端將始終聯網、擁有云存儲空間、並支持按需計算,為我們帶來更強的交互性和更多的服務。

而對於高通來說,很多研發都是圍繞如何更好地讓5G從方方面面為用戶帶來巨大效益。孟樸以毫米波為例,介紹了高通的研發的過程以及如何推動技術落地。在他看來,要實現極致的容量和吞吐量,毫米波是非常重要的關鍵技術。而高通的技術投入和研發實現了毫米波在移動終端的商用。“我們藉助共址擴大了毫米波覆蓋、支持毫米波視距和非視距環境中運行、成功實現了毫米波穩健移動性、並且推動毫米波終端創新和商用進程。”孟樸表示,在2019年10月,高通攜手中興通訊成功實現了中國首個基於智能手機的5G毫米波互操作性測試,實現了中國毫米波技術驗證方面的重要發展里程碑,為進一步探討中國毫米波商用部署奠定了基礎。

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另外,在工業物聯網領域,由於環境複雜且具有挑戰性,因此需要把工業物聯網具體的系統要求和5G研發方向很好地對應連接起來。高通在研發的過程中,根據需求不斷演進,讓技術與不斷演進的需求對應起來,以確保這些需求在未來的5G時代都能得到很好的支持。孟樸稱,未來高通將不斷完善Rel-16的標準,同時跟產業密切配合,把這些新的功能,從紙面設計變成具體系統,並通過實驗系統平臺反覆驗證,來促進整個標準化進程。

除了行業的應用與拓展之外,高通也在推進Rel-16和Rel-17的進程,希望通過這一努力為無線通信生態創造更多價值。孟樸表示,高通希望通過靈活設計來支持不同頻譜類型,提供高密度空間讀取,實現高性能低時延的數據傳輸。

當我們從整體的角度看待5G部署的第一階段和第二階段不斷出現的新服務時,能清晰地看到5G技術演進的龐大路線圖,而高通一直在為5G的發展提供更多基礎技術創新。孟樸表示,高通將採用端到端的系統級角度,來看待市場交叉領域的發展,以及平衡技術研究與實現商用間的挑戰。


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