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在重質量發展階段跨越中等收入陷阱，科技將成為核心動能

在中國當前的經濟發展階段由重增速向重質量切換的過程中，面臨中美貿易摩 擦不斷反覆的外部環境，國家一方面通過“房住不炒”的政策定調顯示了優化產業結構的 堅定決心，通過再融資政策的放鬆實現融資“降本”；另一方面通過更加嚴格的環保政策 倒逼高科技產業加速發展，基於“波特假說”加速實現“庫茲涅茨環境拐點”後的高效增 長模式。

在此宏觀背景之下，以工程師紅利支撐的國內科技產業擔負著實現國家經濟結構升級、跨 越中等收入陷進的長期使命。而作為科技產業基石的電子行業正在 5G 創新週期當中迎來 “電子+”趨勢下的發展新機遇，即在物聯網時代實現各類非電子產品的電子化、簡單電 子產品的智能化，通過類似華為 1+8+N 的品類擴張邏輯實現長期業績增長，因此我們預 計在 5G 換機潮剛剛開啟的 2020 年，電子板塊仍有望維持強勢行情，看好從網到端展現 競爭力的華為引領 5G 高速物聯時代，關注天線、射頻前端、光學、半導體、VR、TWS、 可穿戴等方向上的投資機遇。

結束資產負債擴張的增長模式，“降本增效”以切換經濟增長引擎

根據庫茲涅茨拐點與各國產業結構變遷的歷史回顧，以及波特假說所提出的環保趨嚴對於 高科技產業發展的倒逼作用，我們認為，當下時點以電子行業為代表的高科技製造業的加 速發展既是中國產業結構轉型升級的主觀選擇，也是實現跨越中等收入陷阱的必經之路。

庫茲涅茨環境拐點之後，產業結構高端化是經濟增長與環境改善的直接原因。諾貝爾獎獲 得者庫茲涅茨 1955 年提出環境庫茲涅茨曲線認為環境汙染程度與經濟發展程度為倒 U 型 關係，其背後反應的經濟學原理是伴隨經濟發展、人均收入水平的提升，低汙染的服務業 和知識密集型產業的重要性上升，進而實現一個國家或地區的產業結構升級。

國內日益嚴格的環境規制有望倒逼創新與科技發展，助力實現產業結構高端化。根據美國 經濟學家波特在 20 世紀 90 年代提出的“波特假說”，即一個經濟體的技術和人力資本等 決定經濟增長的關鍵因素往往是內生的，環境規制政策可以促進企業進行技術調整與整合， 從而提高企業生產率和產品競爭優勢，實現經濟結構轉型升級，促進經濟增長。根據 OECD 公佈的各國專利申請數以及環境嚴格指數，美國和韓國的數據均顯示環境規制嚴格指數和 專利申請量有較明顯的正相關性。

中國具備依靠工程師紅利實現產業升級、跨越中等收入陷阱的潛力

長期重視研發投入，中國的研發費用佔 GDP 比重領先多數中、低收入國家

為充分激發科技創新潛力，我國在發展過程中長期重視研發資源投入，注重通過科技創新 構建新的經濟增長點，較充分吸取了部分東南亞、拉美國家的經驗教訓。根據世界銀行級 國家統計局數據，2018 年中國的研發費用達到 1.97 萬億，佔 GDP 比重為 2.18%，接近 作為高收入國家的新加坡在2014年的水平與韓國在1999年的水平，明顯高於巴西（1.27%， 2016 年）、泰國（0.78%，2016 年）、南非（0.8%，2015 年）、馬來西亞（1.3%，2015 年）等中、低收入國家。

從國內研發費用的結構來看，基礎研究佔比穩中有升，企業資金佔比快速提高，全社會研 發投入的質量和效率均得到一定程度改善。2018 年全社會基礎研究投入達到 1118 億元， 同比增長 14.61%，佔總研發費用的比例達到 5.68%。2017 年政府、企業投入的研發經費 分別為 3487.45 億元、13464.94 億元，佔比分別為 20.57%、79.43%，其中企業投入佔 比較 2012 年提升 15.38pct。

長期重視教育投入，中國正在將人口紅利轉變為工程師紅利

在勞動力成本提升，人口紅利逐漸弱化的經濟環境中，部分人力資本密集型的加工製造企 業正將生產基地遷往東南亞等地區，中國電子產業的核心驅動力迫切需要實現由人口紅利 向工程師紅利的切換，從而向微笑曲線的兩端延伸。根據國家統計局數據，2017 年我國 總人口數約為 13.9 億，其中 15-64 歲人口占比 71.8%，同比下滑 0.8pct，較 2010 年下滑 2.7pct，而 65 歲以上人口占比為 11.4%，同比上升 0.6pct，較 2010 年上升 2.5pct。

根據國家統計局數據，2015 年以來全國每年新增教育經費投入逾 2000 億元，2017 年全 國公共財政教育經費（包括教育事業費，基建經費和教育費附加）共計 2.99 萬億元，同 比增長 8.01%，佔公共預算支出比重為 14.71%，佔 GDP 比重為 3.61%。其中中央財政 教育經費 4663.16 億元，比上年增長 5.03%。

根據 18 年 3 月《政府工作報告》數據，在勞動力市場上 2017 年我國勞動年齡人口平均 受教育年限為 10.5 年，其中 2016 年新增勞動力平均受教育年限為 13.3 年。根據《國家 中長期教育改革和發展規劃綱要（2010-2020 年）》，目標到 2020 年我國新增勞動力平均 受教育年限從 12.4 年提高到 13.5 年；主要勞動年齡人口平均受教育年限從 9.5 年提高到 11.2 年，其中接受高等教育的比例達到 20％以上，屆時將接近如前所述的跨越中等收入 陷阱前夕的日本、韓國的比例。

我國 R&D 人員總量已處全球領先地位，有望藉助工程師紅利複製日本、韓國的跨越式發 展軌跡。根據國家統計年鑑的全時當量（全時人員數加非全時人員數按工作量折算為全時 人員數的總和）數據，2013 年我國 R&D 人員總量達 353.3 萬人年，超過美國居世界第一 位，2017 年我國 R&D 人員全時當量進一步增長到 403.4 萬人年，其中企業 R&D 人員總 量達到 312.0 萬人年，佔全國的 77.3%。

新標準新王者，華為接棒引領 5G 高速物聯時代

智能手機行業的歷史變遷是通信產業演進的具體體現，不論是 1G 模擬信號時 代的摩托羅拉、2G 數字信號時代的諾基亞，還是 3G/4G 移動互聯時代的蘋果，其能夠在 特定時代環境下從競爭中脫穎而出，往往在於其對於通信標準變化的前瞻性判斷，以及對 於不同通信標準下終端功能性需求的精準把握。舉例而言，正是由於 3G/4G 時代手機通 話功能的重要性讓位於無線上網，才使得以精準大屏觸控為硬件特徵、以 IOS 構建軟件生 態服務的蘋果得以戰勝了在塞班系統上故步自封的諾基亞。

面對以大帶寬（eMBB）、低延遲（URLLC）、廣連接（mMTC）為特徵的 5G 時代，我們 認為，終端之間的互聯互通成為核心功能性需求，而當下人手一部的智能手機有望成為萬 物互聯的入口。因此相較於其他終端廠商而言，我們更看好作為通信公司的華為由網到端 展現競爭力，基於在 5G 標準制定過程中的領先地位，藉助鴻蒙系統打破硬件的邊界，引 領 5G 高速物聯時代。推薦華為產業鏈重點標的：順絡電子、碩貝德、光弘科技、歌爾股 份、水晶光電、立訊精密、京東方 A、長信科技，建議關注聖邦股份、深南電路。

摩托羅拉將誕生於戰火中的移動通信民用化開啟 1G 時代

2G 時代的諾基亞紅極一時，卻因在塞班系統上故步自封走向衰落

3G/4G 移動互聯時代的蘋果，以匠心鑄硬件、以開放構生態

5G 高速物聯網時代的華為，從網到端展現競爭力

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華為以 PBX 代理起家，重點佈局通信業務，領跑全球電信設備市場。1990 年華為自主研 發麵向酒店與小企業的 PBX 技術並進行商用，1998 年起開始重點佈局移動通信業務，先 後在印度、瑞典、美國等地設立多個研發中心，並與 3Com、西門子、摩托羅拉、Global Marine、賽門鐵克等海外公司成立合資公司加強網絡通信領域的研發工作。2008 年華為 在全球移動設備市場領域排名已躋身前三，移動寬帶場頻市場份額居全球第一。根據 Dell’Oro Group 數據，3Q18 全球電信設備市場前五大廠商（華為、諾基亞、愛立信、中 興、思科）合計佔 75%份額，其中華為以市佔率 28%穩居行業第一。

深度參與 5G 網絡部署，5G 節奏全球領先。在通信技術演進過程中，華為通過持續研發 投入及與全球領導企業建立技術合作關係，不斷強化其自身在通信領域的技術積累。2013 年，華為以 5G 創新中心發起者身份發佈 5G 白皮書，隨後在全球 9 個國家建立 5G 創新 研究中心。2018 年，華為發佈全球首款基於 3GPP 標準的 5G 終端芯片和基於該芯片的 首款 5G CPE，成為首個完成 IMT-2020（5G）推進組主導的 5G NSA 和 SA 三個階段全 部測試的廠商。至 2019 年 2 月，華為已與全球 182 家運營商合作開展 5G 測試，與全球 領先運營商簽訂的 5G 商用合同超過 30 份，發送 5G 基站超過 4 萬個，並與全球 280 多 個行業夥伴開展 50 多個合作項目，5G 承載解決方案在 40 多家運營商實現商用。

基於通信技術基礎涉足無線終端芯片研發，4G LTE 清晰架構奠定芯片事業成功基石。雖 以通信業務起家，但憑藉其在通信領域敏銳的行業嗅覺以及多年高投入打造的技術優勢， 華為自 2003 年起開始無線終端芯片研發。基帶是手機重要的通信模塊，負責完成移動網 絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層 處理系統。 2G時代德州儀器和英飛凌在 2G Moderm 基礎上開發 3G Moderm 以失敗告終， 而高通則通過先開發 3G Moderm 然後融合 2G 功能，大獲全勝。以史為鑑，華為在基帶 芯片開發上選擇 4G LTE 架構，建立了基帶芯片巴龍 LTE 的演進方向，奠定了華為手機基 帶成功的基石。

搭載自研芯片開啟華為手機輝煌征程。在基帶芯片大獲成功的基礎上，2014 年華為發佈 麒麟 920 手機芯片 SoC，以整合 AP 和 Moderm 的方式在性能不變的情況下大幅壓縮芯 片成本，並在隨後的榮耀 6 和 Mate 7 系列中開始使用自研芯片，也由此開啟了華為手機 的輝煌征程。根據年報及 IDC 數據，2014 年至 1-9M19 華為智能手機出貨在全球市場份 額從5.1%增長達到18.4%，位居全球第二。基於在智能手機市場的持續滲透，根據Strategy Analytics 數據， 2Q19 華為在全球基帶市場市佔率由 1Q18 的 7%提升至 15%，位居第二。

華為 5G 基帶和 5G 手機性能均領先同業競爭對手。5G 網絡峰值理論傳輸速度可達每 8 秒 1GB，相比於 4G 網絡運行速率提高 10 倍，但手機基帶性能的通訊功能會直接影響手 機通話質量和上網速度。 2019 年 1 月，華為發佈全球首款單芯多模 5G 基帶 Balong5000， 支持 5G SA 獨立和 NSA 非獨立組網； 2019 年 7 月華為發佈搭載麒麟 980 外掛巴龍 5000 基帶的 5G 手機華為 Mate 20X。根據中國移動端實驗室對已發佈的 5G 基帶和多款支持 5G 手機的測評結果，華為的 5G 基帶 Balong5000 在兼容性和吞吐量性能上強於高通和 聯發科，而搭載 Kirin 980 + Balong5000 的華為 5G 手機 Mate 20X 在總髮射功率、續航 等方面表現優於其他測評手機。

鴻蒙志在打破硬件邊界，“電子+”時代正來臨

“互聯網+”是 2012 年在互聯網普及的時代背景下興起的理念，具體是指依託互聯網信息 技術實現互聯網與傳統產業的聯合，以優化生產要素、更新業務體系、重構商業模式等途 徑來完成經濟轉型和升級。我們認為，“互聯網+”簡單而言就是基於互聯網高效的信息共 享能力對生產模式、商業模式進行重塑，“互聯網+”催生了當下時興的網絡購物、網絡點 餐、網絡直播、網絡售票等成熟應用。

面對漸行漸近的 5G 時代，我們認為其核心是人類信息傳輸、共享能力的再一次升級，其 背後的主要支撐是通信能力和芯片算力的提升，其具體體現是終端智能化趨勢的加速推進， 進而實現生產設備終端、消費終端等萬物互聯。我們認為可以將這一趨勢概括為“電子+”， 即在物聯網時代實現各類非電子產品的電子化、簡單電子產品的智能化，這兩年快速興起 的 TWS 耳機、智能手錶、智能穿戴、智能音箱、智能汽車均是“電子+”趨勢的體現，華 為所提出的 1+8+N 的產品架構也正是響應“電子+”趨勢的戰略佈局。

5G 為萬物互聯構建了網絡基礎，華為鴻蒙系統志在構建操作系統基礎。操作系統是管理 終端內部硬件與軟件資源的計算機程序，同時也提供人機交互界面。在“電子+”趨勢下， 不同終端之間的連接以操作系統之間的可連通性為前提，我們認為，這也是終端廠商難以 成為物聯網時代發展主導者的瓶頸所在，因為在當前的市場格局下，消費電子終端品牌往 往都有著自己具備核心優勢的細分市場，比如空調市場的格力、美的等，電視市場的海信、 康佳等，這就為終端之間的連接造成了天然的品牌之間的阻力。因此我們看好華為以一個 通信公司的角色，藉助專門針對物聯網打造的鴻蒙操作系統打破品牌終端之間的隔閡，加 速物聯網發展。

鴻蒙 OS 可以實現硬件能力跨終端跨設備調用，打破硬件邊界，具備里程碑意義。19 年 8 月 9 日華為召開全球開發者大會，重磅推出了基於微內核的面向全場景的分佈式操作系統 ——HarmonyOS 鴻蒙。鴻蒙 OS 的“分佈式 OS 架構”和“分佈式軟總線技術”通過公 共通信平臺、分佈式數據管理、分佈式能力調度和虛擬外設四大能力，將相應分佈式應用 的基石技術實現難度對應用開發者屏蔽，使開發者能夠聚焦自身業務邏輯，像開發同一終 端一樣開發跨終端的分佈式應用，也使最終消費者享受到強大的跨終端業務協同能力為各 使用場景帶來的無縫體驗。

我們認為，在萬物互聯的“電子+”時代，華為基於自身鴻蒙系統所提出的 1+8+N 戰略同 樣是其他終端品牌如小米、聯想的產品佈局方向，而這一方向為消費電子產業鏈公司賦予 了品類擴張的長期成長潛力，接下來我們則圍繞具體應用場景下各種終端產品的技術創新 趨勢探討產業鏈投資機遇。

手機是 1+8+N 架構的核心，天線、射頻、光學和摺疊屏是主要升級方向

全球智能手機市場景氣回暖，品牌集中度進一步提升。根據 IDC 數據，1-9M19 全球智能 機出貨同比下降 2.6%至 10.0 億部，3Q19 單季度出貨同比增加 0.9%，為近兩年來首次正 增長。與此同時，以華為、OPPO、小米為代表的國產手機市佔率正不斷提升，根據 IDC 數據，1-9M19 全球前五大手機品牌市佔率合計為 69.9%（2018 年 67.5%）， 其中華為、 OPPO、小米合計市佔率達到 35.7%（2018 年 31.4%）。

4G 移動互聯網已經完成市場教育，5G 終端的滲透進程有望超預期。回顧 4G 手機的發展 歷程，自 2013 年底我國工信部正式頒發 4G 牌照，13 年 12 月國內 4G 手機月度出貨滲 透率僅 0.58%，而到了 2014 年 9 月國內 4G 手機月度出貨滲透率已經超過 54%，到 2014 年 12 月更是接近 70%水平，僅一年內時間滲透率便提升了 69pct。由此可見，通信制式 的升級有望通過供、需雙向共同作用在智能手機市場快速推廣，考慮到 4G 時代移動互利 網與人們生活場景的深度融合，以及 5G 手機作為物聯網時代的控制中樞、部分外設產品 的運算中樞的功能定位，5G 手機的推廣速度有望超出市場預期。

天線：MIMO 天線將成為 5G 標配，LCP/MPI 在 5G 高端機中開始滲透

基於 5G Massive MIMO 基站的建設，智能手機等移動終端對於數據傳輸速率的性能要求 越來越高，採用更多的天線從而在帶寬不變的情況下增加信道容量成為可行的方案，根據 碩貝德測算數據，在信噪比為 20dB 的條件下，8X8 MIMO、8X4 MIMO、4X4 MIMO 的 信道容量分別為 43.97bps/Hz、28.87 bps/Hz、22.15 bps/Hz，因此我們認為，MIMO 天 線自 4G 時代興起以來將逐步成為智能手機天線的核心技術。

LDS 天線的平均單機成本較傳統 FPC 天線更高，在 2016 年的滲透率仍遠低於 FPC。根 據 LPKF 數據，在 4G 時代用 LDS 工藝實現手機天線的平均單機成本在 5-6 元，而 FPC 工藝的平均單機成本僅 1-2 元，因此根據 QYR 數據，在 2016 年 FPC 天線依然佔據 70% 以上的手機天線市場，LDS 僅 20%左右，衝壓成型天線佔據剩下的 10%左右。

我們認為，一方面隨著 4X4 MIMO 天線的滲透，單機天線用量大幅提升，金屬中框作為天 線發射端的承載能力受限，另一方面隨著玻璃機殼的廣泛應用，機殼對於內部天線的屏蔽 問題得以解決，天線以 FPC、LDS 等多種方式在手機內部應用的前提已經具備，造成智 能手機天線產業的市場擴容、訂單增長，推薦碩貝德，建議關注信維通信。

LCP、MPI 有望成為集成連接線及部分天線功能的軟板新工藝。目前終端天線應用較多的 軟板基材主要是聚酰亞胺(PI)，但是由於 PI 基材的介電常數和損耗因子較大、易受潮、可 靠性較差，因此 PI 軟板已經無法適應未來的高頻高速趨勢。我們認為 LCP/MPI 材料將在 5G 時代逐步取代目前的 PI 基材，成為集成連接線及部分天線功能的軟板新工藝，但由於 LCP/MPI 的成本均較 PI 基材有明顯提升，在加工過程中進行彎折的工藝難度大，一定程 度上弱化了軟板天線相對於 LDS 天線的競爭優勢，因此 LDS 天線在 5G 時代仍有望作為 Sub 6GHz 頻段主流的天線工藝路徑之一，這一點由目前已經推出的搭載 LDS 天線的華為 mate 20X(5G)可見一斑。

LCP 高頻特性好，更適宜集成化的設計，但成本較高。iPhone X 中的 LCP 天線一方面作 為蜂窩天線的重要組成部分，配合手機金屬邊框共同完成通信功能，另一方面直接在軟板 上直接畫線作為 Wifi 天線。除此之外，LCP 軟板有一段細長的傳輸線，將射頻信號與基 帶芯片連接在一起。相比於傳統的射頻同軸線，具有體積小，結構緊湊，傳輸效率高的優 點。據《印製電路信息》數據，目前 LCP 軟板成本約為 PI 軟板的 2~2.5 倍。全球範圍內， 臺灣嘉聯益和日本村田是主要的 LCP 天線軟板供應商，買方議價能力較低。

MPI 材料兼顧性能與成本，有望在 Sub 6GHz 頻段率先大範圍替代 PI，建議關注鵬鼎控 股。MPI（Modified PI）即改良版的 PI，MPI 是在 PI 基礎上加入了氟化物進而改善了材 料性能。從成本方面看，MPI 軟板的成本約為 PI 軟板的 1-2 倍，低於 LCP 軟板。此外， 基於 PI 改良的 MPI，在工藝上更加成熟，具有更好的加工良率，全球產能也更加充足， 除日本外，我國臺灣的臺郡、臻鼎、同泰等廠商也有足夠的供應能力。

射頻前端： 5G 射頻前端集成化需求迫切，毫米波頻段催生 AiP 新市場

在 5G 終端有限的空間中需要採用更加集成化的方案來縮小整個射頻前端的體積。射頻前 端（RFFE）是移動終端的射頻收發器和天線之間的功能區域，主要由功率放大器（Pa）、 低噪聲放大器（LNA）、開關、雙工器、濾波器和其它被動器件組成。在 5G 普及過程中， 智能手機適用的頻段範圍擴大、傳輸速度提升，射頻前端的複雜度、單機價值量顯著增加。

根據 skyworks 數據，5G 終端將支持 30 個頻段並標配 4X4 MIMO 天線，濾波器的總數量 將由 4G 時代的 40 個上升到 70 個，sub 6Ghz 頻段所對應的單機射頻前端價值量將較 4G 時代上升 7 美金，達到 25 美金。

5G 毫米波頻段新增 AiP 模組需求，射頻前端集成化進一步演進。面對 5G 毫米波頻段， 天線的尺寸將被縮小到毫米級，同時由於更高頻率的 5G 毫米波頻段饋線損耗過大，因此 在手機射頻前端誕生了 AiP 模組需求，即基於封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝 內，實現系統級無線功能的技術。我們認為，AiP 技術順應了硅基半導體工藝集成度提高 的趨勢，兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來天線技術的重大成就及 5G 毫米波 頻段終端天線的技術升級方向。

射頻前端產業鏈推薦碩貝德（mmW 射頻前端模組）、順絡電子（片式電感、LTCC）、環 旭電子（射頻前端 SiP 模組）、鵬鼎控股（類載板 SLP），建議關注卓勝威（射頻芯片）、 風華高科（片式電容、片式電阻）。

光學升級：生物識別應用場景不斷豐富，3D 感知迎來發展機遇

蘋果 2017 年首推 3D 面部識別方案，開啟手機生物識別新潮流。蘋果在 2017 年推出 iPhone X“搭載 Face ID 的 3D sensing 模組，採用結構光 3D 感應方案，以此替代傳 統 Home 鍵指紋解鎖，從而提高手機解鎖安全性並進一步擴大手機屏顯面積。在隨後的 iPhone X、iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS Max 機型中，蘋果持續採用 Face ID 面 部解鎖，並且在今年 9 月 11 日推出的 iphone 11、iPhone 11 Pro 中也延續了這一方案， 因為 FaceID 相對於 TouchID 來說更為安全。

3D sensing 主要解決生物識別與感知，通過人機交互技術計算攝影，使用圖形技術美化 視覺，實現從 2D 向 3D 的轉化。3D sensing 包括結構光、ToF 和立體視覺三種方案。 結構光是基於激光散斑原理，通過採集物體的三維數據構建 3D 模型，具有成像精度較高、 反應速度與成本適中的特點，主要用於近距離 3D 人臉識別，目前在 iPhone X，華為 Nova2s，榮耀 V10 等機型前置攝像頭中均有應用。飛行時間測距法（ToF）利用反射時 間差原理，通過計算探測光飛行時間實現 3D 成像，刷新率較快，能夠覆蓋中遠距離，可 廣泛應用在手勢追蹤、手機後置輔助相機等，在 OPPO R17/R17 Pro 和華為 P30 Pro 已 有應用。立體視覺需要測距並配合三角測量，成本高且使用環境受限，並未廣泛應用。

品牌旗艦款手機優先搭載 3D Sensing 成暢銷款。在蘋果手機開啟 3D Sensing 生物識別 浪潮後，18 年下半年至今推出的 4000 元以上機型中，蘋果的 iPhone XS/XR/XS Max 以 及華為的 Mate 20 Pro 均在前置攝像頭中使用了 3D 結構光以實現人臉識別，此外 19 年 3 月最新推出的華為 P30 Pro 後置攝像頭中使用 ToF 以增強拍攝效果。

華為 Mate 30 系列光學創新超預期。9 月 19 日華為在德國慕尼黑新品發佈會中推出搭載 7nm 芯片 Kirin 990 的旗艦手機 Mate 30 系列，首次引入前置 3D 人臉識別技術，後置採 用4000萬超感光徠卡影像，Mate 30 Pro還增加搭載3D景深TOF攝像頭，還搭配EMUI10 智慧全連接系統全面提升用戶交互體驗。其中，Mate 30 系列手機最引人矚目的當屬前置 3D 深感攝像頭，支持 AI 隔空操控，即用戶可以在不接觸屏幕的前提下，通過揮手等動作 對手機進行操控。

“刷臉支付”成新趨勢，3D 感知應用場景趨於成熟。2015 年 3 月，馬雲在德國漢諾威 IT 博覽會上首次向全世界展示了刷臉支付；2017 年 9 月，杭州肯德基 KPro 餐廳上線刷臉支 付，標誌著刷臉支付正式商用。2018 年 12 月，支付寶推出“蜻蜓”人臉支付設備。據鳳 凰網報道，該設備 2018 年 12 月問世以來，3 月鋪貨 3 萬臺，截止 2019 年 4 月已在全國 超過 300 個城市普及。而根據觀研天下訊，支付寶在未來將投入 30 億元推廣刷臉支付的 產品和相應生態。

3D sensing 應用場景趨於成熟，市場規模持續擴大。隨著人臉識別普及率不斷提升，生 物識別的應用場景不斷向工業製造、VR/AR、遊戲、安防攝像頭、工業製造等領域拓展， 全球生物識別市場規模將持續擴大。根據前瞻產業研究及電子工程世界數據，2018 年全 球人臉識別市場規模為262億元，預計2021年將達到428億元，對應2019-2021年CAGR 為 18%。Yole 預測 2022 年全球 3D sensing 市場規模將從 2017 年的 19 億美元增加至 90 億美元，對應 2018-2022 年 CAGR 達到 37%。

窄帶濾光片為接收端必用配件，3D sensing 普及將提升窄帶濾光片需求。蘋果 3D 結構 光模組共有三部分組成，分別為發射端、接收端和加強端，接收端和發射端完成主要的 3D 感應過程，而加強端可以在較暗環境下完成人臉識別功能，並進行初步的人臉探測工作。 目前主流的 3D 成像均以紅外激光為光源，紅外線攝像頭為接收器。發射端使用 Vcsel 為 激光源，但 Vcsel 發出的光波較寬不利於後續衍射過程，因此需要採用準直鏡頭將較寬的 光匯聚為窄波光；接受器僅處理紅外光線，需要採用窄帶濾光片將多餘光線過濾。因此， 無論結構光或是 ToF 感知方案，窄帶濾光片均為必備元件。

我們看好生物識別應用場景多元化、終端 3D 感知模組在不同應用場景滲透增加所帶來的 窄帶濾光片需求增長，推薦水晶光電（光學解決方案供應商，全球第二大具備窄帶濾光片 量產能力的企業），建議關注五方光電。

柔性 OLED+MIM 助力摺疊屏興起，突破 3C 顯示尺寸瓶頸

大尺寸顯示長期以來是智能手機的重要發展趨勢，在手機整體尺寸上漲面臨瓶頸之際，手 機廠商自 2017 年起採用全面屏方案提升屏佔比。根據第一手機研究院數據，18H1 國內 TOP50 機型中採用全面屏方案的共計 37 款，數量佔比達到 74%（其中異形全面屏佔比 28%，規則全面屏佔比 46%），根據 AVC 數據，2018 年出貨的智能手機中約有 40%採用 全面屏，推動 2018 年屏幕平均尺寸達到 5.6 英寸。相比之下，根據 IHS 數據，2017 年 5.5-6 英寸手機佔比僅為 29%。

摺疊屏有望接力全面屏成為擴大手機顯示尺寸的創新方案。為了進一步突破智能手機的物 理空間限制，實現更大尺寸的顯示效果，進而豐富智能手機的辦公、娛樂應用場景，摺疊 屏成為了繼全面屏之後智能手機顯示端的主要創新方向。目前摺疊屏的主要實現方式包括 內折、外折、雙向內折、對摺等方式。

摺疊屏在筆記本市場的應用進一步豐富了顯示屏摺疊形態和使用場景。在緊跟三星、華為 等品牌發佈摺疊屏手機之外，聯想在 19 年 11 月的創新科技大會上推出了全球首款摺疊屏 筆記本電腦 ThinkPad X1。該款 NB 採用 13.3 英寸的 2K 柔性 OLED 顯示屏，在展開模式 下可作為一款大屏平板電腦使用；而通過適當的摺疊可以讓 ThinkPad X1 以書本的形態供 消費者使用，此外還可以摺疊成傳統的筆記本形態，使一部分屏幕充當鍵盤的功能。

MIM 鉸鏈式設計是目前摺疊屏手機彎折處的主流方案。根據產業鏈調研反饋，摺疊屏手機 的開合耐受度較傳統筆記本電腦轉軸增加 10 倍以上，同時要求更加輕薄，生產精細度需 求更高，因此需要仰賴更多的 MIM 技術來製造，價格一般是傳統筆記本轉軸的 10-20 倍。

我們認為，在三星、LG、京東方 A、維信諾等面板大廠柔性 OLED 產能釋放的支撐下， 3C 顯示正突破此前物理體積對顯示屏尺寸的限制，邁入摺疊顯示時代，針對“柔性 OLED+ 鉸鏈”這一趨勢性創新方向，繼續推薦京東方 A（柔性 OLED 國內龍頭）、精研科技（MIM 轉軸國內龍頭）。

以 TWS 耳機、智能手錶為代表的可穿戴市場方興未艾

智能耳機與智能手錶引領可穿戴設備市場發展。根據 IDC 數據，2018 年全球可穿戴設備 出貨量同比增長 27.5%至 1.72 億部，IDC 預計 2019 年全球可穿戴出貨量將同比增長 29.4% 至 2.23 億部，其中智能手錶和智能耳機將分別佔據 41%和 32%的市場份額；2023 年全 球可穿戴出貨量將達到 3.02 億部，對應 2019-2023 年複合增速為 11.9%，屆時智能手錶 和智能耳機的市場份額將分別達到 44%和 35%。

蘋果領跑全球可穿戴設備市場，華為增勢強勁。從季度出貨量來看，根據 IDC 數據，1Q19 全球可穿戴設備出貨量同比增長 55%至 4960 萬部，其中蘋果、小米可穿戴設備出貨量分 別同比增長 49.5%、68.4%至 1280 和 660 萬部，市佔率為 26%、13%，位列第一、第二。 相比之下，儘管 1Q19 華為出貨量只有 500 萬部，市佔率 10%，排名第三，但同比增幅 高達 282%，増勢十分強勁。

智能手錶的功能日益豐富，聚焦運動、健康監測等應用場景

eSIM 卡普及賦予智能手錶獨立屬性，可脫離手機完成通話、導航、支付、健康監測等。 從 2014 年蘋果推出初代智能手錶 iWatch 至今，智能手錶在消費者日常生活中所扮演的角 色已不再依託於智能手機的通話工具。隨著 eSIM 卡的普及，智能手錶開始脫離手機配件 的身份轉型為獨立的可穿戴設備。支持 eSIM 功能的智能手錶可以支持用戶在無手機配套 的狀態下實現通話、錢包支付等功能，且加入無線充電、心率測試等功能也進一步滿足了 不同用戶對智能手錶的需求。

蘋果獨佔智能手錶市場霸主地位，2019 年出貨量開始加速增長。作為智能手錶領域的先 發企業，蘋果在全球智能手錶市場也餓同樣佔據著舉足輕重的地位。根據 Counterpoint Research 公佈數據，2018 年銷量最高的五款智能手錶銷量合計佔總出貨量的一半，其中 有三款為 Apple Watch。而根據 Strategy Analytics 最新數據，3Q19 全球智能手錶出貨量 同比增長 42%至 1420 萬隻，其中蘋果智能手錶出貨量同比增長 51%至 680 萬部，市佔 率高達 48%，居龍頭地位，遠高於三星（13%）和 Fitbit（11%）。

OLED 是可穿戴設備最佳選擇，全球柔性 OLED 面板產能快速增長。相比於 LCD， OLED 屏幕具有超輕薄、色彩鮮豔、耐高低溫性能高、刷新速度快、功耗低顯示等特點。儘管受 制於技術成熟度和成本壓力，柔性 OLED 並未在筆記本電腦和智能手機得到廣泛應用，但 隨著 OLED 生產工藝成熟良率提升帶動成本下降，超輕薄及柔性顯示的特點使得 OLED 成為可穿戴設備屏幕顯示的最佳選擇。目前，主流智能手錶如蘋果和三星的標杆智能手錶、 Moto360 智能手錶、華為 watch、LGG watchR 智能手錶、中興 AXON WATCH 等也均採 取了 OLED 屏幕。

根據 IHS Markit 數據，2018 年全球柔性 AMOLED 出貨量約為 1.58 億片，2016-2018 年 複合增速超過 50%；隨著曲面屏手機、可摺疊手機、可穿戴設備等搭載柔性 AMOLED 設 備出貨量不斷增長，柔性 OLED 滲透率有望不斷提升，2020 年全球柔性 AMOLED 出貨 量將首次超過剛性AMOLED出貨量達到3.36億片，佔AMOLED面板出貨總量的51.5%， 高於 2018 年的 38.9%。

我們看好智能手錶蓬勃發展所驅動的 OLED 顯示觸控模組、更契合集成化需求的 SiP 封裝 工藝以及可穿戴終端整機組裝行業的發展機遇，推薦長信科技（硬屏/柔性 OLED 顯示觸 控模組，獨供華為 GT Watch 和小天才 Z 系列硬屏 OLED 顯示模組，以及 iWatch 柔性 OLED 模組），水晶光電（光學面板供應商）、歌爾股份（整機組裝）、立訊精密（整機組 裝），建議關注環旭電子（SiP 封裝）、長電科技（SiP 封裝） 。

Airpods 的成功引燃 TWS 耳機市場，國產品牌紛紛跟進

16 年 9 月蘋果發佈智能藍牙耳機 Airpods 第一代，一舉點燃全球 TWS 耳機市場。根據 Slice Intelligence 數據，在蘋果推出 TWS 之前，即 2016 年第三季度，全球 TWS 市場由 Beats 佔據主導地位，市佔率為 24%。Airpods 推出後，即 2016 年第四季度，蘋果在全 球 TWS 耳機市佔率從 0%提升至 26%。根據 Counterpoint 數據，至 2018 年第四季度， 蘋果已佔據全球 TWS 耳機市場 60%的市場份額。

Airpods 的成功加速了 TWS 耳機在終端消費市場的滲透。繼蘋果 Airpods 之後，智能手 機品牌紛紛推出 TWS 耳機把握消費升級帶來的行業機遇，如華為（FreeBuds）、三星 （Galaxy Buds）、 小米（AirDots）等。與此同時，各品牌廠商也開始通過對 TWS 性能升 級進一步鞏固用戶群體並突破潛在市場。例如，今年 10 月 30 日蘋果推出支持主動降噪功 能的 AirPods Pro；11 月 11 日華為新一代支持主動降噪、搭載麒麟 990 芯片的 FreeBuds 3 也在線上開售。

根據 Counterpoint Research 數據， 18 年全球 TWS 耳機出貨量達到 4600 萬部， 1-9M19 全球TWS出貨已達到 7750萬部，其中 3Q19全球TWS耳機出貨量環比增長 22%至 3300 萬部，市場規模達到 41 億美元，Airpods 仍居霸主地位，市佔率為 45%，但相比於 2Q19 的53%有所下滑，三星和小米在3Q19市佔率分別提升至9%、6%。 Counterpoint Research 預計 2020 年全球 TWS 耳機出貨量將達到 1.29 億部，對應 19-20 年 CAGR 為 67.5%。

基於 IDC、Counterpoint Research 數據，我們認為，一方面相比於全球年出貨量超過 25 億套的耳機市場，另一方面相比於全球年出貨超過 14 億部的智能手機市場的匹配需求， TWS 耳機的滲透率依然較低，安卓陣營放量在即，我們看好 TWS 耳機在手機配件市場的 滲透空間，推薦歌爾股份（聲學零部件及整機組裝）、立訊精密（聲學零部件及整機組裝）、 兆易創新（NOR Flash），建議關注漫步者、共達電聲。

VR/AR 有望複製 TWS 興起歷程，成為手機外設的另一塊屏

5G 帶寬大幅高於 4G，能夠滿足 VR 顯示碼率要求。現階段主流 VR 頭顯刷新率在 75-90Hz 區間。我們通過控制變量法分析不同分辨率所需的碼率，即在 90Hz 刷新率以及 H.264 壓 縮協議情況下，最低的 1K 分辨率的 VR 頭顯需要 21Mbps，而 4G 僅能提供 10Mbps 的碼 率，難以滿足最低 VR 顯示要求，而 5G 技術路徑可以實現 100-1024Mbps 碼率，能夠滿 足現階段最高的 4K 分辨率所需碼率，甚至還可以滿足未來單眼 8K 的碼率要求。

5G 超低時延解決 VR 頭顯在 4G 網絡環境下產生的眩暈感。VR 頭顯整體顯示時延極限為 20ms，超過 20ms 則會導致用戶眩暈甚至嘔吐。目前 VR 頭顯的內部圖像渲染以及分辨率 刷新等時間以達到 15-16ms，若增加 4G 網絡下額外 10ms 的時延，用戶感知時延將遠超 過 20ms 從而造成眩暈。而 5G 僅有 1ms 的超低時延，可以滿足 VR 頭顯的時延要求。

2018-2022 年預計全球 VR/AR 產業規模年均複合增長率超過 70%。

根據賽迪顧問數據，美國是全球最大的VR/AR市場， 2018年其市場規模佔全球的34.4%， 歐洲和亞太（除日本）分別佔據全球 27.4%和 25.9%市場。而在 VR 頭部前 7 家企業中， 有 4 家企業來自於美國，分別是 Oculus、微軟、Magic Leap 和谷歌，其中 Oculus 以 2018 年 4.1 億美金 VR 領域銷售收入位列第一，日本企業索尼以 3.8 億美元 VR 收入緊隨其後。

雖然中國的 VR 產業整體起步較晚，但根據賽迪數據，18 年中國 VR/AR 市場規模為 80.1 億元，預計 21 年將達到 544.5 億元，對應 19-21 年 CAGR 為 95.2%，可見中國 VR/AR 市場仍處於初期快速發展階段。也正因發展早期，中國 VR 市場還呈現百花齊放的狀態， 前十大 VR/AR 廠商合計也僅佔中國 VR/AR 市場的 23.0%，競爭格局依然較分散。與全 球市場發展類似的是，中國 VR 設備也將逐步由頭盔式 VR 頭顯主導向一體機 VR 設備過 渡，賽迪顧問預計至 2021 年中國 VR 市場中將有 37%為一體機（2018 年：24%）。

基於對華為 19 年 9 月 26 日所推出的 VR Glass 的產品定位的理解，我們認為，與蘋果 Airpods 所引發的 TWS 耳機革命類似，TWS 是手機聲學元件的外部化，將語音通話、 收聽功能從手機終端中複製、分離出來，優化收聽體驗；而 VR/AR 眼鏡則是將手機顯示 元件的外部化，創建另一塊顯示屏，豐富人機交互的方式。

我們看好全球及中國 VR/AR 產業在 5G 商用加速、終端硬件升級、消費者娛樂社交需求 提升全方位驅動下的發展潛能，推薦歌爾股份

華為智慧屏重新定義電視功能，高清化和智能化使行業煥發新機

大屏顯示有望作為智能家居入口。根據 Witsview 的數據，2013-2018 年全球液晶電視的 年出貨量在 2-2.2 億臺之間徘徊，市場已處於成熟期，需求整體保持穩定態勢。我們認為， 相比白電或其他家電產品，智能電視的大屏能顯示更多信息，操作系統更成熟，與用戶的 交互性更佳，因此更適合作為智能家居的信息顯示中心和控制中心，小米、華為等 3C 領 導品牌先後切入智能電視市場也同樣印證了這一產業趨勢。

華為智慧屏是首個應用鴻蒙系統的智能終端。19 年 9 月 9 日華為在德國首次推出了智慧 屏產品，搭載自研的雙核 A53+雙核 A7 架構鴻鵠芯片、採用 4G 運存和 64G 內存、4K 量 子點屏幕、8+1+1 智慧音響系統、內置的 AI 攝像頭，具有 60 幀一碰投屏、視頻通話、AI 健身、AI KIDS 和傢俱控制等功能，內容端具備芒果 tv、酷喵、極光 TV 等視頻資源，定 位家庭智慧交互中心、跨屏體驗中心、IoT 控制中心、影音娛樂中心。

高清化需求有望加快電視市場的換機週期。2019 年 3 月國家工信部、廣電總局、中央廣 播電視總檯聯合發佈了《超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022 年）》，提出“4K 先 行、兼顧 8K”，目標到 2020 年實現 4K 電視終端銷量佔比超過 40％，到 2022 年超高清 視頻用戶數達 2 億，產業總體規模超過 4 萬億元。

4Q18 中國大陸面板產業市佔率已升至全球第一，受益智慧大屏需求興起，建議關注京東 方 A、TCL 集團。根據 WitsView 數據，2010 年中國大陸 TFT-LCD 產能僅佔全球產能的 3%，而從 2011 年起，隨著消費電子產業鏈不斷向中國地區轉移，以京東方、華星光電為 代表的國內面板廠商開始加大產能投資。自 4Q18 起中國大陸已成為全球 TFT-LCD 產能 最大的地區，2Q19中國大陸TFT-LCD產能佔全球產能比例達到41%，遠高於韓國（31%） 和日本（24%）。

電視智能化帶動板卡單機價值量顯著提升，繼續推薦全球電視板卡龍頭視源股份。由於智 能電視需要在板卡上配置高性能的處理器，搭載智能化的操作系統，並能提供網絡模塊以 及豐富的數據接口，從而實現豐富的應用功能和智能化的用戶體驗。根據太平洋數據，2018 年普通液晶電視板卡價格約在 60-150 元區間內，而智能電視主控板卡價格則較高，約在 200-500 價格區間內。

車聯網，汽車電子是“電子+”趨勢的重要陣地

車聯網和智能駕駛是汽車升級的長期方向。我們認為，交通的本質目的在於幫助人或物盡 快實現位置移動，不論從個人還是社會層面來看，5G+智能汽車都是更好實現交通本質目 的的重要手段。對駕駛者個人而言，駕駛行為是實現交通目的的成本，專注的長時間駕駛 可謂是勞動密集型的勞動，類似現代工業的發展路徑，我們認為用機械化、自動化逐步替 代人力是必然方向，因此車機也是華為 1+8+N 的產品架構中的重要一環。

2018-2022 年國內汽車電子市場 CAGR 遠高於全球平均水平。根據蓋世汽車資訊統計， 2018 年純電動汽車中汽車電子成本已佔到總成本的 65%，遠高於傳統緊湊/中高端車型的 15%/28%。受智能駕駛升級和新能源車普及推動，全球汽車電子市場規模有望於 2022 年 達到 2.14 萬億元，對應 2018-2022 年複合增速 8%；中國汽車電子市場規模將達到 0.98 萬億元，對應 2018-2022 年複合增速 13%。

“電子+”趨勢以半導體為基，帶動行業景氣持續向好

集成電路的發展是過去 60 年來全球 IT 產業發展的源動力，受益於 5G 芯片需求拉動，以 及 IC 產業鏈國產替代趨勢，以卓勝微、匯頂科技、兆易創新等為代表的 IC 企業 3Q19 業 績改善明顯，進而帶動了以中芯國際為代表的 IC 代工廠、以長電科技為代表的 IC 封測廠 的業績改善。基於科創板的設立對“硬科技”半導體企業的支持及大基金二期的成立，我 們預計 2020 年國內半導體將迎來全產業鏈的快速發展期。建議關注：聖邦股份、卓勝微、 兆易創新、韋爾股份、北京君正、三安光電、長電科技等。

半導體景氣度回升，費城半導體指數屢創新高

集成電路的發展是過去 60 年來全球 IT 發展的源動力，在摩爾定律的推動之下，從大型的 計算機到小型計算機，到 PC 和 NB，再到如今的 Pad、智能手機以及正在快速興起的物 聯網、可穿戴、汽車電子等智能終端，產品性能快速提高、用戶體驗日益便捷、產品價格 日益便宜，半導體已成為各類通信、電子類硬件產品當中不可或缺的大腦，即計算中心。

在電子+趨勢下，美國費城半導體指數屢創歷史新高。由 30 只芯片股構成的費城半導體指 數自 2018 年底觸底以來一直呈現強勢上行態勢。 4月 3日，費城半導體指數一舉衝破 2018 年 3 月 12 日創出的歷史高點 1445.901 點，走出突破態勢。2019 年 11 月 15 日，費城半 導體指數達到歷史最高值 1758.26 點。截至 11 月 21 日，費城半導體指數，今年以來累計 漲幅已經達到 49.80%，遠遠超過了納斯達克指數今年以來的漲幅 28.92%。

全球半導體行業未來兩大長期增長點存在於 5G 通信與人工智能兩大領域。在如前所述的 “電子+”趨勢下，許多新興領域有望為半導體行業帶來充分的機遇，特別是 5G 通信和 人工智能的半導體應用。在費城半導體指數成分股漲幅前 15 名的公司中，有 7 家半導體 公司直接或者間接受益於5G通信。除去半導體設備及其零部件製造公司Lam Research、 KLA、MKS 等，剩餘 4 家半導體企業業務與人工智能相關。另外還有一家受益於先進制 程代工需求增加的臺積電。

IC 製造環節景氣高漲，三星和臺積電資本支出創下歷史新高

半導體下游需求旺盛，臺積電先進製程產能供不應求。根據臺積電三季報，其 7nm 產能 4Q19 接單全滿，2020 年上半年同樣供不應求。蘋果新款 iPhone 11 銷售情況優於預期。 此外，包括華為海思、Xilinx、AMD、聯發科等大廠也將 7nm 代工訂單交給臺積電。由於 包括 5G 手機芯片、人工智能及高效能運算（AI/HPC）處理器、網絡處理器、GPU、CPU 等需求強勁，而且都採用 7nm 製程投片。

臺積電持續加大其 7nm和 5nm 先進產能建設

三星 4Q19 計劃支出創下其半導體支出的單季新高。根據三星財報，4Q19 的大部分資本 支出專用於建設存儲器基礎設施，以滿足中長期需求，其預計 4Q19 的資本支出與 3Q19 相比增加81%至79億美元，這將比三星在4Q17的單季最高支出68.77億美元高出15％。 根據IC Insights數據，三星在2017年-2019年的半導體部門資本支出總計為658億美元， 比同期支出第二多的英特爾高出 53％，是同期所有中國本土半導體供應商總支出 308 億 美元的兩倍多。

貿易摩擦背景下，半導體國產替代加速，帶動本土半導體公司業績提升

2019 下半年半導體總體市場開始復甦，在國產替代需求的拉動下，擁有國產替代邏輯的 相關公司在 2019Q3 均出現了高速增長，也帶動相應公司股價上漲。截至 19 年 11 月 21 日，A 股 wind 行業板塊半導體行業指數今年以來漲幅 66.23%，位居所有行業板塊漲幅第 二位，僅次於酒類指數。

受 IC 設計公司業績拉動，本土 IC 製造龍頭中芯國際 Q3 財報營收利潤雙增長

3Q19 本土 IC 設計公司訂單對中芯國際業績拉動作用明顯，工藝進步穩步推進。根據財報 內容， 中芯 3Q19 收入為 67.65 億元，環比增長 3.2%，同比下降 4%。季度毛利率 20.8%， 環比增長 1.7pct，同比增長 0.3pct。季度淨利潤 8.14 億元元，同比增長 333.5%，環比增 長 521%。從地域上看，3Q19 中芯國際收入增長主要是由於中國區需求帶動，單季收入 佔比達到 60.5%；從工藝上看，中芯 28nm 先進製程收入提升，達到 4.3%，同時中芯已 經完成 14nm FinFET 平臺的技術開發、客戶導入和量產，公司預計於 2019Q4 貢獻業績。

受益封測產能國內轉移，本土 IC 封測龍頭長電科技業績大幅改善

在供應鏈安全重要性提高的背下，下游IC封測市場受益於國內設計和晶圓代工需求增長， 全球第三大 IC 封測企業、國內 IC 封測龍頭長電科技三季報業績表現亮眼。19Q3 長電單 季度營業收入創歷史新高，營收規模由 2Q19 的 46.34 億元一舉躍升到 70.47 億元，同比 增長 3.91%，環比增長 52.07%，實現歸母淨利潤 0.77 億元，同比增長 1064.53%。

大基金二期設立促進集成電路產業發展

大基金一期投資領域覆蓋集成電路設計、製造、封裝測試等全產業鏈，對國內 IC 產業發 展起到關鍵推動作用。截至 2018 年年底，大基金一期投資基本完畢，根據公開信息投資 總金額約 1047 億。在各領域投資的規模和所佔比例大概為：集成電路製造（500.14 億 元，佔比 47.8%）； IC 設計（205.90 億元，佔比 19.7%）；封測業（約 115.52 億元， 佔 比為 11.0%）；半導體材料（約 14.15 億元，佔比為 1.4%）；半導體設備（12.98 億元， 佔比為 1.2%）、產業生態建設 （約 198.58 億元，佔比為 19.0%）。 集成電路（IC）制 造幾乎佔據了一期基金投資的半壁江山。

截至 2019 年 9 月，國家大基金一期共撬動地方及社會資金 5145 億元，公開投資了 23 家半導體企業，包括多家 A 股上市公司，如中芯國際、上海華力、兆易創新、耐威科技、 士蘭微、長電科技、長川科技、景嘉微、匯頂科技等。非上市公司也包括江蘇鑫華、上海 華力、長江存儲、中興微電子、世紀金光、蘇州國芯、瀋陽拓荊等。未公開投資公司 29 家，累計投資項目約有 70 個。

大基金二期將重點投入上游設備及材料領域。國家大基金二期已於 19 年 10 月 22 日註冊 成立，註冊資本為 2041.5 億元，超出此前市場預期，兩倍於一期的註冊資本。國家大基 金二期的出資人包括財政部、國開金融有限公司、中國菸草總公司、重慶戰略性新興產業 股權投資基金合夥企業（有限合夥）、武漢光谷金融控股集團有限公司、江蘇疌泉集成電 路產業投資有限公司、廣州產業投資基金管理有限公司、北京紫光通信科技集團有限公司 等。二期共涉及股東 27 位，均為企業法人類型。

在今年 9 月初的半導體電路零部件峰會上，大基金管理人透露了未來大基金投資佈局及規 劃方向，特別強調了：二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已 佈局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產 品。對照《綱要》繼續填補空白，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關 鍵零部件的投資佈局，保障產業鏈安全。

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