2 月 7 日，福州瑞芯微電子股份有限公司 A 股正式在上交所上市交易，股票簡稱「瑞芯微」，證券代碼 603893。
根據上市公告書，此次瑞芯微公開發行股票 4200 萬股，發行價格 9.68 元/股，發行市盈率 22.98 倍，本次發行募集資金總額為 4.07 億元，扣除發行費用後的募集資金淨額為 3.37 億元。股市開盤後，瑞芯微股價報 13.94 元/股，漲幅超 44%。
資料顯示，瑞芯微成立於 2001 年 11 月，主要從事大規模集成電路及應用方案的設計、開發和銷售，為客戶提供芯片相關產品及技術服務，主要產品為智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，同時提供專業技術服務及與自研芯片相關的組合器件。
瑞芯微由勵民、黃旭共同創辦，自成立以來，勵民、黃旭一直為公司控股股東及實際控制人，本次發行後，公司實際控制權未發生變更。2017 年 12 月，瑞芯微進行資本公積轉增股本，同時通過增資擴股、股權轉讓等方式引入國家大基金、上海武嶽峰等股東。
作為國內領先的集成電路設計企業，瑞芯微專注於智能物聯、消費電子應用處理器市場及電源管理芯片市場。未來，隨著新的智能物聯應用領域的不斷湧現、產品生命週期的逐步延長、產品系列和產品結構的持續優化，公司盈利能力將持續增強，呈現持續、穩步、健康發展的態勢。
瑞芯微的主要產品包括智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，其中智能應用處理器芯片為包含了完整的系統、軟件及算法的系統級 SoC 芯片，可分為以平板電腦、智能盒子、智能手機等產品為主的消費電子應用領域和以智能機器人、無人機、汽車電子、智能商顯、智能安防等產品為主的智能物聯應用領域。
從產品佈局變化看，瑞芯微實現了芯片產品應用領域多元化，應用領域由主要依靠單一的平板電腦應用市場，擴展至智能盒子、智能手機等其他消費電子領域，近幾年擴展至人工智能系統平臺、智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防等智能物聯領域以及電源管理芯片。
招股書顯示，瑞芯微本次發行股票所募集資金將用於實施研發中心建設項目、新一代高分辨率影像視頻處理技術的研發及相關應用處理器芯片的升級項目、PMU 電源管理芯片升級項目及面向語音或視覺處理的人工智能系列 SoC 芯片的研發和產業化項目。
瑞芯微表示，未來將把握新一輪科技革新帶來的市場機遇，結合戰略發展目標、藉助本次募集資金投資項目，在鞏固和優化自身核心技術的同時，對人工智能產業鏈進行深度佈局，培育一批具有較高附加值的中高端芯片產品，重點開發人工智能、智能物聯等戰略新興領域的應用方案，不斷拓展產品應用領域。
據披露，瑞芯微已啟動新一代高端智能應用處理器芯片的研發，在研項目 ORION 即基於 8nm 先進工藝進行研發，目前處於產品設計階段，預計 2020 年底實現量產。
以上資訊來自：全球半導體觀察
近期瑞芯解決方案彙總：
瑞芯微芯視覺方案備受關注！多種應用場景落地。有基於 RK1608 的結構光模組，支持高精度人/物 3D建模，應用於支付、醫美、工業等場景。基於 RK180X 系列芯片的寬動態人臉識別、3D人體感知新零售設備和 3D 識別智能門鎖等安防及新零售的落地方案和終端產品備受關注。
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瑞芯微平板方案全面支持最新安卓 10.0 系統，CES 2020 展出搭載高性能旗艦方案 RK3399 的多款平板產品，包括教育平板、2in1PC、IoT 工控平板等；以及支持 Android 10.0 Go 版本的高性價比方案 RK3326 及 RK3126C 也進行了展出。
備註：以上內容來自瑞芯微微博。
採編：森林木 / 深圳灣
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