今天分享一家半導體設備公司，目前股價剛啟動，估值是他的最大優勢--晶盛機電
晶盛機電是國產單晶生長爐龍頭，經過多年發展和業務拓展，逐漸成為了國內領先、國際先進的專注於“先進材料、先進裝備”和智慧工廠解決方案的高新技術企業，通過多年發展，公司目前業務主要包括太陽能 光伏、集成電路、LED和工業4 .0等四大領域，產品覆蓋逐漸完善。
1、光伏：新一輪擴產啟動，設備龍頭有望顯著受益、
光伏設備方面公司龍頭地位突出，回顧歷史在光伏行業高景氣背景下，光伏設備公司整體超額收益明顯，若疊加訂單持續落地，股價往往表現優異。近兩年恰逢公司下游硅片廠商新一輪產能擴張週期，公司作為全球單晶爐龍頭企業，有望顯著受益。
經過持續的技術進步與成本下降，對於國內市場，目前地面電站裝機成本已降至4.0元/W以下，分佈式裝機成本已降至3.5元/W以下。經我們測算，工商業分佈式電站在沒有補貼的情況下收益率能達到10%以上水平，已經實現平價發電；戶用分佈式亦基本實現平價；對於地面電站，在光照資源比較好的部分地區，逐步開始實現平價。對於海外市場，大部分地區包括歐洲、美國、印度、澳洲等地區光伏發電已經成為最具性價比的發電能源。
平價驅動下，國內外市場逐步進入平價新週期，驅動全球光伏裝機穩步向上。我們預計2020年全球光伏裝機規模有望達到145GW左右，同比增速超25%。長期來看，預計2025年裝機規模有望進一步達到300GW左右，年均增長超15%。
從高效化趨勢來看，單晶具備明顯優勢，目前單晶PERC電池量產轉換效率已達到22%，企業實驗室水平已超過24%，明顯高於多晶。從中期看，轉換效率更高的N型同樣屬於單晶系列產品。根據中國光伏行業協會數據，2020-2025年PERC、N-Pert、異質結電池佔比將明顯提升，整體單晶佔比提升趨勢明確。根據數據，2018年全球單晶佔比達到46%，較2017年的28%明顯上升，預計2019、2020年將分別達到60%、80%以上，後期有望進一步提升。因此，在行業需求穩定增長同時，單晶需求增速快於行業。
在需求高景氣，特別是單晶需求旺盛帶動下，單晶硅片企業陸續公佈其擴產計劃。單晶硅片龍頭企業隆基股份 加速產能擴張，根據當前的產能投產計劃預計2020年底產能有望達到80GW。在此背景下，單晶設備企業訂單有望加速落地。此外，中環股份 推出的210大硅片系列備受關注，具備210硅片供貨能力的設備企業受益將更為顯著，依據當前硅片企業的擴產情況，我們對單晶生長爐的市場空間進行測算，未來三年設備市場空間共計超190億元，相比過去三年空間顯著擴張。
目前主要的單晶爐供應商有晶盛機電、北方華創、連城數控、京運通 等。其中，北方華創和連城數控主要向隆基股份供應（連城數控為隆基股份的關聯公司），京運通在內蒙古烏海建設高效太陽能級多晶硅及單晶硅材料產業園，部分單晶爐自用，設備外銷量有限。晶盛機電作為單晶設備龍頭企業，地位突出，國內主要硅片廠商均為公司客戶。
目前公司在手訂單充足，截至2019Q3末，公司未完成合同總計25.58億元，其中光伏設備合同為20.18億元，處於歷史較高水平。更重要的是，僅根據中環股份、晶科、上機數控 三家企業擴產規劃，未來3三年新增硅片產能即分別達到25GW、25GW、15GW，隨著上述產能建設的逐步推進，公司訂單有望持續落地。此外，中環股份的210大硅片目前已與通威股份 、東方日升 等開展合作，晶盛機電作為中環股份唯一的12寸單晶爐供應商，受益更為顯著。
公司在加快核心設備單晶爐出貨的同時，亦加快單晶硅截斷機、單晶硅滾圓機、單晶硅棒滾磨一體機等智能化加工設備的出貨力度，2019年上半年智能化加工設備規模超歷年全年水平，實現收入3.2億元，同比增長約277%，後續隨著硅片新一輪擴產需求逐步增長以及不斷滲透新客戶，公司智能化設備業務未來業績增長值得期待。
2、半導體：硅片設備需求巨大，晶盛有望突圍
半導體材料是集成電路的生產、封裝過程中用到的基礎材料和試劑等耗材，分為晶圓製造材料和封裝材料。其中晶圓製造材料包括硅片、光罩、光刻膠、光刻膠輔助材料、溼法化學材料、氣體、濺射靶材、拋光液和拋光墊和其他材料等。在所有材料中，硅片是價值量含量最高的一種，佔晶圓製造材料的約37%。
中國大陸雖然是全球最大的半導體市場（2018年消費的半導體佔全球的34%），但中國大陸目前晶圓製造產業仍然不夠發達，晶圓製造材料市場規模僅佔全球的不到10%，未來增長潛力巨大。
在圓形的硅片上製造矩形的芯片會使硅片邊緣處的一些區域無法被利用，硅片的尺寸越大，硅片有效利用的面積佔比就越大，有利於進一步降低芯片的成本，因此向大尺寸演進是半導體硅片製造技術的發展方向，目前主流的是8寸與12寸硅片，12寸硅片主要應用於先進製程集成電路製造，是未來半導體硅片需求的最主要增長點。8寸硅片主要應用於成熟工藝，具有較大成本優勢，未來需求將保持平穩增長，份額有望維持穩定。8寸以下硅片預計份額將逐漸縮小。
中國大陸近年來晶圓廠建設方興未艾，大量的設備投入生產，促中國大陸晶圓產能迅速增加，據統計，2017年中國大陸約佔全球晶圓產能的10.8%，2018年升至12.5%，未來幾年，隨著投資興建的晶圓廠產能陸續爬坡，中國大陸的晶圓產能有望佔到全球的20%。這些新建的晶圓廠以12寸廠為主，如果順利達產，未來將帶來每月超過100萬片的12寸半導體硅片新增需求，中國大陸半導體硅片市場潛力巨大。
半導體硅片的製造流程與光伏硅片的製造流程大致相同，但對工藝的要求更高很多，最主要的一個區別就在於單晶硅生長的純度，半導體硅片生產中，要求單晶生長拉制出的硅錠具有極高的純度（純度至少為99.999999999%，較光伏級高出2個數量級），同時還要求有效控制晶體缺陷的密度。
半導體硅片的主要製造步驟包括拉晶、滾圓、磨削、截斷、切片、研磨、倒角、拋光、清洗和檢測等環節。硅片製造的這些工序有不同的工藝要求，並涉及到不同的製造設備，據此測算，2019至2022年，我國拉晶設備需求達到約128億元，切磨設備約75億元，拋光及清洗設備約100億元，檢測與包裝設備約34億元，外延設備約185億元。
晶體生長設備是晶盛機電的傳統優勢，公司通過自主研發及產業鏈合作，開發了一系列半導體晶體生長設備。目前公司攻克了超導磁場與單晶爐匹配技術、功率控徑技術、雙視差液位控制技術、雙水冷套熱場技術、長晶全程CCD控制技術等。公司最新的TDR135A-ZJS全自動拉晶爐已可實現最大450kg的裝料量，並拉制出了國內最大的半導體級18英寸直拉硅單晶棒；FZ100A-ZJS區熔硅單晶爐可製造目前國內最大的半導體級8英寸區熔硅單晶棒。
公司通過自主研發，推出了22B雙面研磨機和32B雙面研磨機。雙面研磨工藝改善了硅片厚度和總厚度變化等參數，使得硅片能夠達到後續拋光工藝的要求，避免了常規工藝需要的粗磨和精磨兩道工藝，降低了工藝複雜性。此外，公司還自主研發滾磨、截斷等硅片製造產業鏈上的設備。
除自主研發外，公司積極對外合作。通過與日本齊藤精機合作，開發了12英寸半導體截斷機、滾圓機，直徑兼容8英寸和12英寸，具有國際領先水平。公司通過與美國Revasum公司合作，開發了最終晶圓拋光機，是行業內唯一的全自動化、片匣到片匣、塗蠟式單片拋光機系統，走在全球拋光技術的前列。
通過不斷的自主研發與對外合作，公司在整個半導體硅片製造設備領域佈局日漸全面。產品已能覆蓋半導體拋光片生產中設備的70%以上，除設備領域的佈局外，公司還進入了半導體核心零部件和耗材輔料領域，核心零部件包括半導體閥門及管接頭和磁流體真空密封裝置，耗材輔料包括石英坩堝和硅片拋光液。通過對半導體產業鏈不斷完善佈局，公司將充分享受行業增長紅利。
總的來看，公司在半導體硅片拉晶爐領域優勢突出，同時在半導體硅片設備、材料及核心零部件領域佈局日漸全面，逐步得到下游客戶的認可。目前公司的半導體硅片設備已批量供貨中環股份、金瑞泓、合晶等國內半導體硅片企業，截至2019年9月30日，在手半導體設備合同約5.4億元。中國半導體硅片設備和材料市場空間廣闊，公司佈局全面，未來成長可期。
3、盈利預測與估值分析
公司是國內硅片設備領域龍頭，持續的研發投入使得公司構建了較深的護城河。隨著光伏硅片新一輪擴產啟動，公司作為設備龍頭將顯著受益；國內半導體硅片廠建設方興未艾，國產替代空間巨大，公司在半導體硅片設備領域佈局多年，已取得批量訂單，半導體硅片設備將成為公司未來重要增長點。預計公司2019至2021年歸母淨利潤分別為6.92、9.82、11.41億元，按最新股本計算，EPS分別為0.54、0.76、0.89元。
參照光伏設備龍頭和半導體設備佔比不斷提升，給與公司25-35倍市盈率對應2020年股價變動區間為19元-26.6元，未來估值提升，還需看公司在半導體設備佈局的進展，並在主營收入中的佔比份額！
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