小螞蚱2333

海思麒麟當然是自主研發，如果說麒麟不是自主研發的話，那麼高通、三星、蘋果、聯發科這些廠商生產的手機芯片也不是自主研發，因此目前在手機芯片的研發上大家都採用了相同方式：也就是採購ARM架構然後進行後續的研發。

1、什麼是ARM架構，怎麼運作的？

大多數人應該都知道麒麟是在ARM架構基礎上發展起來的，那到底什麼是ARM架構。

ARM在1985年時研發出了基於RISC精簡指令集（Acorn RISC Machine ），經過多年的發展後這套指令集不斷迭代，發展出了針對不同設備的3個版本體系：Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M，它們分別針對高性能處理設備（也就是手機芯片）、嵌入式設備以及智能家居等低功耗設備。

但是ARM自己並不生產具體的芯片，他們只是將這套自己研發出的指令集授權出售給一些廠商，也就是三星、華為、高通等，同時允許這些廠商在這個指令集基礎上進行微調，增加一些額外的功能模塊。

早前ARM曾將ARMv3這整套指令集授權給三星，這次授權除了指令集（電路圖）外還包括工藝和實現樣片等一系列內容，而三星在拿到這套授權之後，在此基礎上進行了二次開發，增加部分新的功能模塊，然後封裝成一款獨立的芯片出售。

2、麒麟採用ARM架構到底算不算自研

我們做人做事不能雙標！當我們在稱三星、高通、蘋果等手機芯片是自研處理器，那顯然華為也是自研的。就如我上述提到的三星例子，人家拿了全套授權之後，新增了很多外設模塊然後推出了名為ARM7-S3C44B0X的芯片，對於這樣的芯片你到底會不會認為他是自研的？

此外，我們還得明白一點，任何手機芯片廠商在拿了ARM這套指令集後並不代表能馬上生產出對應的芯片，這後續仍舊涉及到一系的問題。我們可以理解為ARM指令集為手機新的核心，但也只是一個內核而已，並非是完整手機芯片，剩餘的外圍設計仍舊需要手機芯片廠商去研發解決，這些外設模塊包括GPU、內存控制器、音視頻編碼解碼器、傳感器、射頻等等一系列內容。

最終這些外圍模塊和內核完整的組合在一起，同時還得讓它們相互之間能完美的配合工作，這樣才能算是一個完整的手機芯片，而在這個過程中手機芯片廠商需要解決很多問題。

因此，對於這樣第一塊芯片，你認為是自研嗎？我個人認為是自研，因為這裡面涉及的技術問題都需要自己解決。

3、手機芯片廠商都在搞自己的微架構

很多人會說蘋果當前屬於真正的自研，因為它搞了自己的微架構，好了我們再來聊聊微架構的事情。

蘋果、三星、高通和華為四家廠商在拿了ARM的指令集之後，為了提升自己的競爭力，使得自己的芯片更強勁，這些廠商都在自己設計微架構。

目前為止，蘋果算是做的最好，單從處理器性能來說也的確很強。而其次是三星和高通這兩家，但是這兩家目前由於各種原因也都放棄了完全自研微架構，又都回到了魔改ARM微架構上（但不排除未來還會搞自研）；至於華為可能是這四家中搞微架構最差的一家，目前為止還未應用到手機芯片上，畢竟海思僅有10多年的研發發展，要追趕上三星、蘋果、高通還是再需要點時間。

Lscssh科技官觀點：

綜合上述內容，我已經將ARM架構以及華為、高通等廠商怎麼研發手機芯片的事情說的很清楚了，海思和三星、蘋果、高通等都採用ARM架構，其中蘋果在微架構上做的比較好，剩下的水平較差一些，華為可能更差一些，但是這並不妨礙說海思麒麟是自研芯片。

最後還是說一句，做人不要搞雙標，洋人就是自研，國人企業就不是自研！有點自信，好嗎？

Lscssh科技官

這麼講吧，麒麟芯片就是去國外採購了一個框架，然後華為再在這個框架裡面去重新設計以及修改一些東西。所以，從嚴格意義上來說，華為麒麟芯片不能算是完全自研。

不過，在這裡我也要說明一點，能做到去ARM採購一個框架，然後重新整合設計成一顆芯片也不是很容易的事。截至目前為止，也只有高通、蘋果、華為能做到。注意我這裡說的做到，是指設計出幾乎沒槽點，體驗比較出色的成品芯片。

通過一個框架設計出一塊成型的芯片有多難了，這裡題主可以參考小米，早前小米曾發佈一款芯片，澎湃芯片。不過，小米只做了一代就沒下文了，究其原因，就是因為小米的技術薄弱，無法設計出一款相對完美的成品芯片。

總結

編者覺得，雖然華為的麒麟芯片不是完全自研的，但是已經足夠了不起了。此外，其實不止華為，就像是高通、蘋果這樣的公司，他們也完全做不到打造出一款真正意義上的自研芯片。所以對於華為，我們也沒有必要太過苛刻，畢竟要真的完全不依賴別人，靠自己獨立設計出一款芯片真的不是一件簡單的事。其次，華為能通過在arm框架的基礎上去打造一款真正意義上的屬於自己的芯片(雖然框架不是自己的)，已經足夠不起了。

考拉科技館

首先確定一點，目前世界上除了英特爾還沒有第二家完全能夠完成一個cpu的設計生產全產業鏈，但是涉及到手機的soc，目前世界上應該沒有一家能獨立完成的公司了！

看了幾個回答，貌似好幾位一開始說的很輕鬆，買套ARM圖紙照著話就完了，要真這麼簡單，那滿世界都是自研芯片了，小米ov也不用整天這麼辛苦的等高通了！一個完整的手機soc包含CPU GPU 基帶 調度核心甚至npu，如何在那麼小的地方把這些東西合理的整合進去絕對屬於目前人類最高端的科技了，而絕對不是某些人說的隨隨便便就能做的事情！

而海思的自研芯片一路過來也不是一帆風順，也是磕磕絆絆的，好在堅持了下來！

跟高通英特爾等老牌美國公司相比，華為直到2009年才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。大家都知道研發芯片的投入巨大，一次失敗可能動輒好幾億元打水漂了，但是華為沒有放棄，

2012年，華為發佈了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm製程工藝， 這款芯片得到了華為手機部門的高度重視，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面，可謂寄予厚望，要知道當初華為P6是作為旗艦產品定位。

但由於其芯片發熱過於嚴重且GPU兼容性太差等，使得該芯片被各大網友所詬病。但華為頂著壓力堅持數款手機採用該芯片，當時華為芯片被眾人恥笑，接下來華為開始了自己的刻苦鑽研。

經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發佈麒麟910，也從這裡開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。值得一提的是，麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。這是海思平臺轉向的歷史性標誌，也是日後產品獲得成功的基礎。2014年6月，隨著榮耀6的發佈，華為給我們帶來了麒麟920，這款新品又是一個大的進步，又是一個新的里程碑。同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在於主頻的提升，開始集成協處理器。925這款芯片用在華為Mate 7上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬，此時此刻，麒麟芯片終於趕上了華為手機的發展步伐！

當然除了9系處理器，在2014年12月，海思給我們帶來了一箇中端6系，發佈麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。

這款芯片陸續用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。海思在試著向公眾證明，海思除了能做出飆性能的高端芯片，也能駕馭功耗平衡的中端芯片。

2015年3月，發佈麒麟930和935芯片，這系列芯片沒有過多亮點，依然是28nm工藝，但是海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，藉著功耗優勢，藉著高通810的發熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。同年5月，發佈麒麟620升級版麒麟650 ，全球第一款採用16nm 工藝的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片，這款芯片首發於榮耀5C，在後來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659。2015年11月，發佈麒麟950首發於華為Mate8。與之前不同的是，這次海思採用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC。它也是全球首款A72架構和Mali-T880 GPU的SoC，憑藉著工藝優勢，麒麟950的成績優秀，除了GPU體驗，其它各方面收到消費者眾多的好評。

2016年10月19日，華為麒麟麒麟960芯片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，GPU為Mali G71 MP8。存儲方面，支持UFS2.1，稍微遺憾的是依然採用的16nm製程工藝。

但是麒麟960開始，麒麟9系列解決了GPU性能短板，大幅度提升了華為/榮耀手機的GPU性能，在遊戲性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在華為Mate9系列首發，後續還用在了榮耀V9等產品上。

2017年9月2日，在德國國際消費類電子產品展覽會上，華為發佈人工智能芯片麒麟970，它首次採用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835芯片是一個工藝。但集成55億個晶體管遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆的多，帶來的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大腦”，AI技術的核心是對海量數據進行處理。該款芯片的發佈使得華為步入了頂級芯片廠商行列。在2018年上半年，搭載麒麟970的華為P20pro由於出色的拍照性能，受到外界一致好評。當時P20與P20 Pro，已經一躍成為手機拍照界翹楚，長期霸榜專業相機評測網站DXO。視角來到現在，麒麟980處理器，全球首款7nm處理器賺足了噱頭。最高主頻高達2.6Ghz，全面升級的CPU、GPU、新的雙核NPU，再有GPU Turbo加持，這也讓華為Mate 20大放異彩。

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機芯片方案，基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用。CPU方面，麒麟990採用2個大核+2箇中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作。拍照方面，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。HiAI開放架構2.0再度升級，框架和算子兼容性達到業界最高水平，算子數高達300+，支持業界所有主流框架模型對接，為開發者提供更強大完備的工具鏈，賦能AI應用開發。

從華為這一路走來可以看到一個芯片可不是簡簡單單的照貓畫虎，集成太多華為智慧的結晶，如果真像網上說的那麼簡單，為什麼到現在這麼多年了也出不來第二個真正能夠設計出來高端芯片的企業。

治不了天下

最初是華為連續懟了小米5年，現在是小米反擊。但小米更多的是選擇沉默和自衛。

還有，美國打擊華為的時候，小米完全可以坐享其成，更可以落井下石，完全沒有必要把自己拉下水。然而小米並沒有這麼做，站出來力挺華為的不是ov。是小米，在危難時候伸手拉一把華為，這才是大品牌，捍衛祖國，捍衛華為，而現在呢？不想著感謝小米，反而把小米推下懸崖，現在華為各種黑小米，真是良心被狗吃了，還口口聲聲中華有為，這是中華有為改做的嗎？

腦瓜兒䨻

按照你的邏輯，這個世界沒有全自己的東西，芯片這東西目前宏觀也超脫不了胡佛結構，馮諾依曼結構，微觀也擺脫不了別人老早發明的晶體二極管。等下個紀元吧，全毀滅了，就剩一個國家，就全是自己的了。不過你到時候又會發頭條問是全是江蘇的還是山東的了。洗洗睡吧，你少發頭條就是對人類的最大貢獻！

通信工程師2345G

我們總覺得華為是中國科技的代表，希望他能做到很多很多，但我得說：華為的海思麒麟不能說是完全自主研發。

前幾天我有個熱門回答，關於華為有沒有能力自主研發芯片光刻機的，裡面算是有這個問題的部分答案，有興趣的可以去看一下。下面我們來詳細剖析下華為海思麒麟芯片中有哪些是自己研發的，又有哪些需要靠進口。

首先麒麟處理器有很多芯片，不是大家想當然的只有一個CPU，它還有GPU、DSP、調制解調器、基帶、導航、WIFI等芯片。這幾年有很多芯片是要依靠進口的。

麒麟芯片CPU是採用ARM的核心架構，ARM是英國一家著名的半導體科技公司，通過對芯片技術的授權建立其全球領先的地位。包括高通、intel、蘋果等也都在用ARM的架構。這並不丟人。

麒麟芯片的GPU、DSP等也都是其他廠商提供的，華為本身並不研發這幾個芯片。但基帶芯片是華為最值得驕傲的地方，基帶芯片的技術門檻也很高，至今蘋果公司還因為基帶的問題要一直受制於高通公司。

簡單的說基帶芯片的作用就是負責通信和移動網絡，沒有基帶芯片就不能通話、無法使用移動網絡。而研發5G基帶芯片的華為是全球第一家提供解決5G通信的科技企業。

還有一點就是華為本身並沒有製造芯片的能力，製造芯片是需要高精密的機械工藝，必須依靠專業的企業，麒麟芯片用的是臺積電的7nm工藝。

所以，芯片是整合了多種技術和產業，別說是華為了，可能全球沒有哪一個手機廠家敢說自己的芯片是完完全全自主研發生產的。雖然華為現階段依然要依靠部分芯片進口，但在5G基帶芯片上，很多外企卻要依靠華為的成就。

宇宙中的一杆槍

不要懷疑，雖然驍龍865性能超越了麒麟990 5G芯片，但是依然優秀；說到芯片，其實我想說無論是不是華為自己研發的，從一點可以印證，那就是華為在2019年推出鴻蒙想通和推出麒麟990新品的時候，央視都是給做了報道，這個是在手機界和科技界都是史無前例的事情，如果麒麟990沒有一點真本事，央視願意給報道後面背鍋嗎？

麒麟芯片的創新是值得中國人驕傲的，這一點都不可否認

多麼擲地有聲的帶著自豪的吶喊，這個是中國科技的進步，相比較高通方面做到了領先，就拿目前高通驍龍865來說，他還是外掛5G SOC芯片，所以從這方面來說5G芯片方面，麒麟990就是領先，只是目前在運算和性能方面；高通驍龍865確實有超越華為的麒麟990，這個是需要承認的！

高通驍龍865在一些性能方面超越了麒麟990，這也需要承認

但是下一代的麒麟處理器肯定也會追上性能的短板這個我覺得也都沒有問題，最近我在看很多人在發消息說小米10 Pro出來後，各種要超越華為的消息出來，讓很多國人產生了質疑，有人說那我之前買的麒麟990的手機不算旗艦芯片了？甚至也有一些人說我是不是看錯了……其實不用之一，單從高通和海思方面，二者在驍龍系列和麒麟系列芯片的差距沒有那麼大，只是你追我趕的遊戲而已！

而在這拐角佔據了上風而已，那麼這顆處理器到底是不是華為研發出來的，肯定是的，這個毋庸置疑；無論是改框架也好，還是說採購國外的架構內核也好，這些都是全球公認的，包括聯發科、高通以及三星和海思都在這麼做，而即使在芯片組合方面麒麟990 5G能做到 SOC芯片，而且還集合在處理器上面，這個就是進步而且還是領先行業的超越進步，最核心的還是首發，這個更是一大進步！

華為的戰略要打造系統和芯片層級的自主化，值得支持

所以這些方面，這些成績，我們不能被埋沒，其實對於華為接著下來要創造的是自己的生態系統和自己的芯片組合拳，首先先完成手機電腦端的同步使用鴻蒙系統，我覺得就是更大的振奮人心的舉動！當然我覺得這個也是最期待的！

首先不說別的做到了5G，再度做到了系統和芯片的融合，那麼就和蘋果媲美才剛剛開始，因為我們知道蘋果最大的優勢就是系統和芯片，而且因為這個保值率，耐持久性比較高。有很多人買了蘋果手機四五年甚至五六年不換手機的。我覺得這個就是口碑！而出來一款新的手機，只要相關配置說的過去，物美價廉，真香都能成為爆款！

我覺得華為應該往這個方向走，不能手機更新迭代快了，上一代手機就掉價很快，雖然可能會影響銷量，從盈利的角度，按照蘋果這樣做是不好的，但是對於長期來說樹立華為的口碑是非常有利的！無論是早期華為手機起家怎麼模仿小米或者學小米的營銷！

華為和小米高端市場的VS，只是你追我趕的遊戲，不宜大肆跟風渲染

但是後來華為開始低調做自己的事情就是進步，而小米選擇了後者來進行懟，是時機不對，因為你做大了，做起來了再次進行懟，就不對了，你可以超越沒有問題，你也可以發佈會對比也沒有問題，但是你去各種懟首先從銷售角度，從為自己產品發聲角度沒有錯；但是從出發點和時機來說是不對的。甚至有人說小米是在為美國的核心技術當槍手的話語都出來了！

當然我的看法是小米目前這一做法從公司戰略角度是沒有問題的，而且有利於提升自己的產品質量和品牌的宣傳，而且把小米10pro和華為mate30pro拉到同一高度，小米就算贏了。因為衝擊高端也是好事情；真正像雷軍說的相愛相殺共同進步，這個也是好的事情！

而相對華為來說，更加清晰的路線就是深耕，改革，做出自己的產品體系可能這中間會遇到美國的新的一輪施壓，但是國產力量的創新從底層的剝離到應用的脫離絕對是一個宏大的，偉大的步伐。這一點我也覺得支持！

最後說一句，小米是有創新的也有科技革新的，這些年小米的UI系統的革新、智能生態佈局以及硬件算法的調整，拍照體驗的提升以及各種功能的完善和小米對於快充領域的革新都是有目共睹的，這些點也不可以被剝奪價值。華為也有更大的使命去做屬於自己的新科技力量！這二者不衝突，所以只要不要站在全局的否定或者肯定就行，有些優勢和劣勢我們需要被承認！對此大家是怎麼看的，歡迎關注我創業者李孟和我一起交流！

創業者李孟

可以肯定的說不是華為的！世界上就沒有什麼“自家的東西”。你從超市買了二斤米回來，米就是你家的了嗎？不是！因為稻種不是你家的，稻子不是你家的，灌溉的水不是你家的，施的肥料不是你家的，農藥不是你家的，收割機不是你家的，脫粒機不是你家的，所以麒麟芯片肯定不是華為的，麒麟芯片是噴子的。

金鑫400156jjzychina

華為麒麟芯片，不是自主研發，找臺積電的原因很簡單！在現在的世面上最吃香的手機無非就是幾個常見的品牌，如蘋果，三星，華為，小米等，但是這些手機受歡迎的原因，估計就和手機的處理器和系統有關係了。目前為我們熟知的處理器也就是高通，蘋果A系列，華為麒麟，三星獵戶還有一個就是聯發科了。目前國內的手機廠商，除華為之外，其他的只能依附在高通驍龍這個處理器上，華為則是自己的華為麒麟處理器，照現在的速度發展下去，估計高通驍龍在國內一家獨大的現象，已經開始了扭轉。

這估計也就是華為受到大家擁護的原因，畢竟這是國產芯片業界的一大進步，可以不依附別人，自己就可以一條龍式的把手機做下來。但是，估計很多人都不知道，其實華為的麒麟處理器，不知華為自主研發的，而是通過代工商完成的，這個代工商就是臺積電了。說到這裡，很多人不禁要問，華為為什麼不自己做呢？這個原因說來也是很簡單的。

首先，我們應該知道的是，不管是研發什麼東西，研發費用都是特別的昂貴的，對於華為來說，這樣的代價是巨大的，雖說華為近幾年在研發方面投資不少，但也沒有達到自主研發芯片的程度。要知道除了費用昂貴之外，還有一些必不可少的因素，比如這方面的技術人員，相關設備，專利技術等等，只有集齊所有，才勉強可以自主研發，就連現在的蘋果都沒達到這個水平，更何況是華為了？！

除了企業自身能力有限的原因之外，當然還要說一說臺積電的強大了。臺積電在芯片領域的成就，可以說在國際上很有水準的。不僅僅是華為要和臺積電合作，甚至包括蘋果在內，都有和臺積電合作，不僅有技術人才，相關的硬件設施，也是相當的齊全，這就造就了臺積電在芯片技術方面能夠得到大家認可了。

小編認為，這就像那個小故事一樣，一名父親，讓自己的孩子搬起面前的一塊石頭，但是這塊石頭對於年幼的孩子來說，根本就是不可能的，但是父親告訴自己的孩子，要用盡一切可利用的，於是孩子想盡了辦法，不管是工具也好，自己硬搬也罷，最終還是沒能做到。但是這時候爸爸卻說了一句，你為什麼不向我求助呢？

華為和臺積電的關係應該也就像故事那樣，只有相互合作，才會製造出大家都認可的手機。華為麒麟芯片技術越來越成熟，華為手機，也越來越受到大家的認可，這不管是對誰來說，都是一件互惠互利的好事情。

快閃在寧波君君

沒有吧，靠ARM架構專制，改下結構，求三星臺積電光刻製造芯片！其它的九成多元件靠進人地的來拼裝組成！頑虛偽冒尖透頂嚷嚷呢！招惹制行！確不值了！

關鍵字: 研發 手機芯片 數碼