华为芯片"迈入"新时代!自研GPU架构Taishan即将面世:挑战霸主高通

相信大家都知道,在全球众多智能手机企业中,华为是为数不多能够拥有自研芯片的厂商,尤其是华为麒麟系列芯片,如今也是正式跨入到了高端芯片行列,但目前安卓手机芯片阵营中,性能最强的依旧还是高通芯片,很大程度也是因为华为在GPU芯片上落后一代,导致华为麒麟芯片在GPU方面的性能落后,毕竟高通Adreno GPU芯片架构确实也是有着非常强悍的性能,但这样的局面或许很快就会被改变,因为华为自主研发GPU架构:TaishanGPU芯片就要来了,届时华为麒麟芯片也将会将会迈入一个全新的时代;


华为芯片

近日,有一位华为员工正式对外爆料:“海思GPU即将上路,请大家做好准备!Taishan 架构有望今年下放。”其实早些年间,就曾有内部人士爆料了华为自研GPU芯片的相关信息,如今华为自研多年的GPU芯片终于要面向市场开放了, 这意味着华为自研GPU芯片性能已经取得了非常优异的性能水准,将会超越现在华为所使用的Mali GPU芯片性能,直接补齐华为麒麟芯片的GPU性能短板,而以往的华为手机玩游戏不够流畅的形象也将会成为过去式;


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据悉,Taishan架构是华为首次自研的GPU芯片架构,但究竟能够达到什么样的性能水准,或许也只有等到产品上市后才能够具体揭晓,但能够肯定的是,如果下半年华为发布Taishan GPU架构,意味着将会出现在麒麟1020处理器上,而华为Mate 40系列手机也将会首发搭载,在全新的ARM A77CPU架构、华为Taishan GPU架构、华为自研达芬奇架构NPU(AI芯片),开启全新的华为海思麒麟芯片的新时代;


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华为麒麟芯片全面崛起:5G时代成转折点

其实我们都知道,华为海思麒麟早期推出的手机芯片,在性能、功耗等方面都要弱于高通骁龙芯片,但在进入到5G时代以后,华为推出了全球首款集成5G基带的旗舰芯片—“海思麒麟990 5G”,虽然高通骁龙865虽然在性能方面依旧非常的出色,但由于依旧采用了外挂方式,所以在功耗、发热问题方面,也是被华为麒麟990 5G芯片所超越,如今华为自研Taishan GPU架构无疑也将会再次对高通骁龙“芯片霸主”发起冲击,尤其是高通目前已经正式确认,已经提前发布了高通X60独立基带芯片,作为高通下一代5G芯片方案依旧采用外挂方式,可见,在5G时代,将会成为华为、高通发展史上的一个分水岭;


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相信大家都知道,最近国内手机圈中,“嗡嗡嗡”突然成为了一个非常火热的网络词语,而这正式友商接连嘲讽对荣耀V30系列手机的嘲讽,而荣耀V30系列产品似乎也成为了广大网友们口中的“笑柄”,但面对友商极力的科普华为(荣耀)手机的弊端,也是让广大网友见识到了小米10这款产品,在拍照、性能、快充等方面,都具备了全面超越华为Mate、华为P系列旗舰手机的能力水准,而面对这样的局面,华为也依旧默默专注于研发之中,在芯片、操作系统、HMS生态服务等方面,都开始不断的迎来了好消息,首发搭载华为HMS服务的荣耀V30系列手机,即将在欧洲发布上市销售,如今华为自研Taishan GPU架构再次来袭,无疑也将会再次增强华为麒麟想芯片的性能,意味着华为全新打造的“自研芯片+鸿蒙OS系统”的新体系正在逐渐形成新的竞争力。


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