【科技細分龍頭名單】
MEMS：漢威科技、耐威科技、華燦光電
指紋識別芯片：匯頂科技
射頻前端芯片：卓勝微
視頻解碼芯片：富瀚微、全志科技、國科微
功率半導體：聞泰科技、蘇州固鍀、揚傑科技、捷捷微電、士蘭微、華微電子、臺基股份
電源管理芯片：上海貝嶺、韋爾股份、聖邦股份、全志科技、富滿電子、智光電氣
圖形處理器：景嘉微
單片機：樂鑫科技、中穎電子
紅外傳感：睿創微納、高德紅外、大立科技、森霸傳感
CPU：北京君正、全志科技、歐比特
晶圓加工：中芯國際、華虹半導體
封裝：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技
IC分銷：潤欣科技、深圳華強、力源信息、英唐智控
封裝材料：上海新陽、康強電子、丹邦科技
半導體檢測：蘇試試驗、精測電子
潔淨室：新綸科技、亞翔集成
設備：中微公司、北方華創、萬業企業、長川科技、至純科技
智能控制器：和而泰、拓邦股份
打印耗材：鼎龍股份、納思達
半導體材料：三安光電、耐威科技、雲南鍺業
濺射靶材：江豐電子、阿石創、有研新材、隆化科技
電子特種氣體：雅克科技、凱美特氣
光刻膠：安集科技、上海新陽、強力新材、晶瑞股份、南大光電、揚帆新材、江化微、萬潤股份
印製電路板：博敏電子、中京電子、明陽電路、滬電股份、鵬鼎控股、深南電路、景旺電子、依頓電子、奧士康、超聲電子、世運電路、興森科技、崇達技術、勝宏科技
印製電路板油墨：容大感光、廣信材料
柔性電路板：弘信電子、東山精密
覆銅板：生益科技、華正新材
mlcc：火炬電子、三環集團、風華高科、鴻遠電子
電極箔：東陽光、海星股份
繼電器：宏發股份
電容：宏達電子、江海股份、艾華集團、法拉電子
電感：麥捷科技、順絡電子
電子焊接設備：快克股份、勁拓股份
交換機：星網銳捷
光通信：光迅科技、中際旭創、天孚通信
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