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新一代物聯網卡能為小區近點提升60%上傳速率，有望解決增強VR、4K/8K超高清視頻直播等業務需要更大上行帶寬的痛點。
新一代5G物聯網卡芯片
最近中國上海集成電路設計企業紫光展銳昨天發佈了物聯網卡新一代5G SoC（系統級芯片）移動平臺——虎賁T7520，它採用國際先進的6納米EUV（多層極紫外）製程工藝、新一代低功耗設計架構，有望為智能手機用戶帶來5G時代的流媒體和遊戲體驗。與此同時，搭載虎賁T7510的海信首款5G手機F50預熱發佈，讓公眾感受到“5G商用元年”的氣息。
最新物聯網卡5G芯片密度提高，功耗會下降
如今，虎賁T7520宣告問世。它採用6納米EUV製程工藝。EUV是以波長為10—14納米的極紫外光作為光源的光刻技術，6納米工藝的光源波長為13.5納米，接近X射線的精度帶來了極高的光刻分辨率，能使芯片的成本、性能和功耗達到更好的平衡。與上一代7納米制程相比，6納米EUV製程工藝的晶體管密度提高了18%，使芯片單位面積上能集成更多的晶體管，同時芯片功耗降低8%，可提供更長的續航時間。
對比測試圖
為進一步降低功耗，紫光展銳採用了新一代低功耗設計架構以及人工智能調節技術。與分離式5G方案相比，虎賁T7520具有功耗優勢，在部分數據業務場景下的功耗降低了35%
最新5G 速度下，這款智能手機平臺將帶來很棒的流媒體和遊戲體驗。”楚慶說，基於創新的5G超級發射技術，它能為小區近點提升60%上傳速率，有望解決增強VR、4K/8K超高清視頻直播等業務需要更大上行帶寬的痛點。
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