03.03 如果沒有美國高通的芯片,小米能做出5G手機嗎?

和尚462


嗯,不邀自來!我的觀點是小米即使在失去高通芯片的支持下,依然能做出5G手機!對於小米和高通來說,其實他們是相互成就的關係,這就好比劉備與諸葛亮。不存在說誰比誰強,地球少了誰,不也依然自轉?下面進入答題時間!

小米對高通的貢獻

怎麼說呢?在小米手機興起之前,其實很多網友對高通這家公司並不是很熟悉。由於小米手機起初幾年在國內的銷量很猛,這使得高通芯片的出貨量增大。

高通認為,今天取得的成就一大部分來源於小米。高通之所以和小米建立了密切的合作關係,無外乎就是想借助小米打開中國市場!這一點,在此前高通CEO對小米公司的評價也能看得出。

雷軍也在微博上發表了感慨,稱“假如沒有小米,很難想象驍龍800系列旗艦機可以賣到2000多的價錢”。所以你瞧,這不就是相互成就的關係嗎?

為什麼說小米能做出5G手機?

要知道,全球現在能研發5G芯片的公司可不止高通一家,諸如國內的華為,聯發科昨天不也發佈了一款5G芯片嗎?也就是說,小米的可選擇的餘地還是充足的。

那麼問題來了,有這麼多廠商,小米為什麼要和高通合作呢?這主要還是因為高通的實力在那擺著。高通通過近乎壟斷的方式將絕大多數手機廠商拉至麾下,目前高通已經與超過100家中國公司簽署了專利許可協議,其中包括華為、小米等廠商。業內早就有一個說法,那就是“高通稅”!但隨著華為在5G時代的興起,高通沒有以前那麼容易賺錢了這是真的!

高通不會拋棄小米

高通是強大,但是高通也需要在中國市場上找一個先鋒,而這個先鋒只能是小米,因為只有小米能給高通帶去更多的利潤。這不,高通驍龍旗艦芯片,每年基本上都是交給小米手機首發!說白了,任何一家國際化公司,都不能拒絕中國市場!

結論:現在是全球經濟一體化的時代,諸如像華為蘋果三星這樣強悍的公司,他們也需要整合自己的供應鏈,而不是什麼都去做!所以,小米和高通還會保持長遠的合作關係!大家認可嗎?


春公子


沒有高通的芯片,我想小米還是可以做出5G手機的!

目前全球能提供手機芯片的企業有高通、聯發科、三星、蘋果和華為,如果高通排除那剩下還有四家,而這四家中蘋果不可能對外提供,它只自用。華為的麒麟芯片顯然也不會對外提供,一是產能問題,二是和小米對競爭對手,況且麒麟總體還是用在中高端機型上,小米以性價比機型為主,並不合適!最後三星的情況其實和華為類似。


那麼,小米最後能選擇的就是聯發科了,聯發科能出手機芯片,目前也已經研發出5G的基帶,因為沒了高通,小米是可以全套選擇聯發科的產品。

當然,聯發科的整體性能低於高通,也包括華為等廠商,屬於中低端產品,包括5G基帶最多也只處於中端。因此,採用聯發科製作的小米5G手機整體性能而言,也就是算是中低端產品,用於紅米上是比較合適的。如果用在小米系列上怕是不太適合。不過,要是高通直接斷供芯片,那小米也沒得選擇,中低端也就中低端了。

近期美國對華為打壓封殺,再次證明了,在我國一個沒有核心技術的科技企業是不能算正真的科技企業,隨時都可能倒在競爭對手的舉國打壓之下。



Lscssh科技官


事實上不僅僅是小米,其實整個國產廠商甚至於蘋果和三星也要依靠高通的5g, 這也是高通為什麼如此霸道和自豪的原因。



所以假如高通的5g機帶研發受阻的情況下,那麼其實國產手機所有的5g設備都要受到影響,不僅僅是小米,而如果高通停止供應的話,那麼國產所有手機廠商基本都要歇菜。

就目前而言的話,三星也有自己的5g基帶,不過並不是特別成熟,雖然說三星率先推出了第1款5g手機,三星s10plus5g版本,不過由於三星基帶本身就存在的缺陷,由於是在電信頻段方面,這也是為什麼,三星一直在中國地區發售的手機都是採用高通驍龍處理器和高通的基帶。



首先雷軍在採訪中也表示目前公司的5g設備和5g手機計劃還是依靠高通5g機帶的一個計劃表而進行,並不是說小米單方面能夠決定這些事情!

筆者最記憶猶深的是,前不久的mwc大會上面,高通的負責人接受了採訪,他興奮的表示,目前大會上展示的手機,除了華為是採用自己的5g基帶之外,所有的產品都幾乎是採用高通的基帶。



這也就意味著沒有高通的供貨,所有國產手機的5g計劃都要受阻,他們可能會向三星購買5g基帶或者是像華為購買5g基帶,但自己是造不出來的。

要知道基帶方面的技術沉澱是比芯片還要難度大,目前來看的話,英特爾這樣的芯片廠商在基帶方面都已經受挫頗深,甚至影響了蘋果產品的信號表現,足以看出這不僅僅是投資鉅額資金就能研發出來的產品。



目前成熟的基帶也不過是華為的巴龍基帶以及高通的x系列基帶,當然三星也有自己的獵戶座基帶。國產其他手機連芯片都很難造得出來,更何況與基帶這種更高級別的技術。


互聯網的放大鏡


應邀回答本行業問題。

沒有美國高通的芯片,小米依然可以做出5G手機。

3G時代是高通壟斷的時代,但是到了5G時代高通的壟斷性是大大的降低了。

3G之所以高通可以壟斷,是因為當時的高通基本上壟斷了CDMA的核心專利,而3G主要是以CDMA為核心的,所以不管你是使用哪種網絡制式,都無法擺脫高通。而由於高通的3G專利目前已經開始慢慢的過期了,所以這種壟斷性大大降低了。而4G本身的去高通化,使得高通不掌握4G的核心專利。在5G時代,高通有部分5G的標準必要專利,但是佔比也是大大降低的,無法再向3G時代一樣壓制整個通信業。

目前可以生產5G基帶的廠家也不僅僅是高通一家了,包括華為、三星、聯發科、展訊都可以生產5G基帶,而中興也在研發相關的基帶,未來也可能中興也會推出自己的5G基帶。

目前全世界可以生產5G基帶的廠家,由於因特爾已經退出,只剩餘四家。其中華為的巴龍5000的性能要強於高通目前的一代5G基帶X50,而高通的二代5G基帶X55的性能也只是和巴龍5000打平。不過目前高通的X55還屬於PPT基帶,沒有實體芯片出產,到了X55可以商用的時候,華為也可能推出更高性能的基帶。

華為的巴龍5000基帶目前不對外出售,不過依然有三星、聯發科、展訊有5G基帶可以供貨,也就是說,即使高通不提供5G基帶,小米也可以有其他的廠家可以供貨,也因此可以生產出5G手機。

不採購高通的芯片,也就是沒有了驍龍系列的芯片,可能會性能部分下降,但是還不至於無法生產手機。

高通的驍龍系列芯片性能比較優秀,目前是全球除了蘋果、華為、三星之外的安卓手機廠家的中高端手機的主要供貨商,不過這並不意味著離開了高通,國內的手機廠家就無法生產手機了,同樣的依然可以有三星的獵戶座、聯發科、展訊的芯片可以替代,離開了高通,小米依然可以生產5G手機,並不是離開了高通地球就無法轉動了。

現在的小米是高通重要的合作伙伴,高通不向小米提供芯片的可能性基本為零,而中國是高通的主要的利潤市場,不向中國的手機廠家提供芯片的話,高通也就離倒閉不遠了,現在全球的智能手機大部分是中國生產的,而非中國生產的三星也有自己的基帶和芯片,對於高通的依存度相對的並不是很高。

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通信一小兵


能!沒必要這麼針對小米,現在的主流是全球供應鏈時代,沒有誰可以單純的靠自己生產出一臺手機來,華為也一樣的,也需要依賴很多的供應鏈,靠自己,手機、電腦、平板都生產不出來。

再說說為什麼能,目前全球有5家5G芯片供應商,分別是華為、高通、聯發科、三星、展銳。華為不對外賣芯片,沒有了高通,還有聯發科、三星、展銳,都能夠提供5G芯片,幫助小米造出5G手機。

先說說高端方面,今天聯發科發佈的5G芯片天璣1000,安兔兔超過51萬分,超越驍龍855 Plus和海思麒麟990 5G,拿下業界性能第一的桂冠,小米可以找他啊。

再說說三星,三星有Exynos980,這款也是5G芯片,用於中低檔沒一點問題,畢竟VIVO都要用於自己的X30這款高端手機上了。

此外還有展銳的5G芯片,也是可以供小米使用的,所以說小米其實不靠高通,也是可以實現高、中、低端5G手機的生產的。

最後說一說,大家對小米還是有偏見的,覺得它就是一個組裝廠,沒有自己的技術含量。但問題是手機行業其實都是如此,小米對手機行業的貢獻很大的,為降低手機價格可以付出了自己的努力的,要是沒有小米,現在的手機價格會多貴,誰知道呢,所以不能因為小米靠買別人的芯片而黑小米,你覺得呢?


互聯網亂侃秀


如果沒有高通的芯片,小米一樣可以做出5G手機,這不是盲目的誇大其詞,而事實就是這樣,就在今天聯發科發佈了旗下5G移動平臺“天璣”,以及首款5G單芯片天璣1000。

天璣1000集成聯發科5G調制解調器,支持先進的5G雙載波聚合技術,同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。此外還支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網,以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接,並不是單模5G還是支持雙模5G通信功能。

也許大家只是注意到了華為以及高通的5G芯片,但是聯發科的存在不容忽視,在手機芯片領域也是有著舉足輕重的影響。

按照題主的假設,如果高通不向小米提供5G芯片,那麼小米還可以和聯發科合作推出雙模5G手機,效果並不一定會比高通的差。

根據聯發科的資料介紹,天璣1000這顆芯片採用主頻2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心,4個主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A55 核心,這是全球第一款採用ARM Mali-G77 GPU的芯片,搭載了聯發科技全新架構的AI處理器APU 3.0,每秒鐘可進行4.5萬億次的計算操作,性能也是非常強勁的。

除了聯發科之外,還有三星也在今年發佈了集成5G基帶的處理器-三星Exynos 980,不過這款芯片是由vivo和三星共同研發出來的,首發權肯定是落在了vivo手裡,根據網上流傳的曝光信息該機將是vivo X30,在12月份會發布上市。

當vivo首發之後小米就能夠和三星合作,推出基於三星Exynos 980處理器的5G手機也是可行的。

三星Exynos 980處理器同樣支持雙模的集成5G SOC,不過定位在中端市場。當然話又說回來,小米和高通的合作已有很長的時間,高通是不可能放棄小米這個品牌的,畢竟小米手機的市場份額還是很高的,有錢不賺那不是商人的做法。

早在9月份高通就在微博推送消息,旗下推出了全新雙模5G+集成式的5G芯片,驍龍735處理器同樣主打中端市場,採用最新7nm工藝製程打造,2顆A76核心+6顆A55核心的組合,最高主頻高達2.36GHz,GPU採用的是ADreno 620。

不管高通給不給小米提供5G芯片,我相信以小米的能力肯定是有辦法做出5G手機的,因此各位朋友不必擔心這個問題,我們需要關注的是小米何時發佈一款低價高性價比的5G手機,這樣我們才能儘早用上5G。


黑暗科技世界


不要將通信行業,看做一個封閉的行業,本身通信行業就是為了鏈接世界,但是很多人非要將通信作為一個封閉行業的產品。什麼都要自己搞,那麼我們要互聯網有什麼意義?當然華為如今的情況有點特殊,形勢逼人強,華為要麼妥協,要麼自力更生,現階段華為應該沒有條件達成妥協,那麼割裂開美國供應商拿出備胎芯片也是理所當然的。

而小米暫時沒有這個困境,為什麼要假設其沒有高通的芯片?誰都知道如今手機上的基帶芯片,也許就高通,三星和華為三家,或者聯發科勉強帶上。連蘋果都搞不定的事,就不要強求小米去達到,小米現如今在印度這麼好,我們樂見其成。

並不只是小米,榜單上的中國品牌都是英雄。

手機說白了就是個消費品,好用,提高效率是手機的使命。我們中國有個問題,就是什麼東西都添加了太多的情感屬性,什麼這顆芯片比那顆芯片更具備國產屬性。你要看到手機並不只有芯片。手機屏幕在手機成本上面的佔比甚至高於芯片。手機的配件大多數來自於中國製造,大量你們認為不重要的,諸如金屬件,結構件,連接器,射頻,攝像頭,甚至於組裝帶來的就業,都是我們國家發展的動力源頭之一。有些產品我們過去是沒有的,如今因為手機行業帶動,我們有了。這就是進步,芯片還沒有,我們華為從設計到流片,也走了。再往前走,你要做基礎芯片架構,那就不是那麼簡單的事。而到了光刻機就更難,當年東芝不是沒有競爭過,最後還是放棄了芯片。為什麼,因為這並非一蹴而就,有很多的技術選擇,有很多的風險項目要面對。

第一顆芯片設計好了,結果一上線,發現有缺陷,怎麼辦?幾百億打水漂了,股東還買單嗎?還會有人圍著他期望他開發芯片嗎?你看,就沒有人指望錘子開發出芯片,因為大家都知道,這方面這個級別的公司他燒不起這個錢。


凱恩斯


眾所周知,目前5G風捲全球各個行業,手機作為終端使用設備,更是密不可分。

我們所說的2G,4G,5G指的是基帶。即信息源發出的沒有經過調製的原始電信號所固有的頻帶,成為基本頻帶,簡稱基帶。

1,基帶傳輸

在信道中直接傳送基帶信號時,稱為基帶傳輸。進行基帶傳輸的系統稱為基帶傳輸系統。傳輸介質的整個信道被一個基帶信號佔用基帶傳輸不需要調制解調器,設備花費小,速率高,誤碼率低等優點,適合短距離輸送信號!

2,基帶信號

信息源發出的原始電信號,其特點是頻率低,其頻譜從零附近開始,具有低通形式。根據原始信號的特徵,基帶信號可分為數字信號和模擬信號,兩者可相互轉換。

截止目前,全球範圍內,已經發布5G芯片的廠家有多家,高通,華為,聯發科,英特爾和三星。其中高通最先發布5G,具有很大的話語權。

依次來看幾款芯片

1,華為巴龍5000

也是7nm單芯片,支持2G,3G,4G和5G多模,兼容NSA和SA雙架構,巴龍5000是全球第一個支持3Gpp標準的商用芯片組,在速率上,巴龍5000在Sub 6Ghz頻段可實現4.6Gbps,在毫米波頻段達6.5Gbps!

2,三星Exynos5100

基於10納米制程,全面支持5G並且符合3Gpp第十五版本標準,適應全頻段。基於5G網絡,Exynos5100可實現6Ghz以下頻段內2Gbps和毫米波頻段內6Gbps的數據傳輸。

3,聯發科Helio M70

具有LTE和5G雙連接,支持從2G到5G的各種網絡模式。符合3Gpprel 15的標準規範,支持非獨立組網及獨立組網架構,可連接全球5GNR與4GLTE頻段。

4,英特爾XMM8160

5G多模塊芯片,峰值6Gbps,是目前用於iPhone xs系列的xMM7560LTE的6倍。此芯片將在2020年出貨。

5,高通驍龍X50

發佈於2016年10月,是全球首個5G基帶芯片,到受限於當時5G標準制定併為,完成,頻譜未完全劃分,以及全球運營商5G部署節奏不同等原因,X50並不完善,只相當於一個5G通信模塊。



從全球來看,截止目前,高通,華為在5G領域優勢明顯!而國內一眾廠商,包括小米,不用高通5G芯片,也有包括華為在內的廠商,可供選擇!


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可以,雖然小米很明顯是使用高通的方案,使用高通的芯片的(內含基帶)。

但是,小米可以用三星的解決方案,可以使用聯發科的解決方案,多得是替代呢。

目前,擁有自己的5G基帶就是高通、華為、三星、聯發科等,其他的廠商基本掀不起很大的風浪。

但是,不要因此來貶低小米,小米確實科研比較弱,但是小米才出來幾年,相對於這些5G基帶的廠商,小米實在年輕了。

同時,小米本身不是通訊行業出身的,如果你細心觀察你會發現,只要不是通訊行業出身的都沒有5G的基帶或者是按照題主的說法是,不能做出5G手機。

好像蘋果一樣,它不是通訊行業的,它本來也沒有5G基帶的。要不是以為跟高通鬧掰了,英特爾又不能提供5G基帶,怎麼會開始自行研發基帶。

所以說,小米本身非常年輕,再加上本身不是通訊行業的,它沒有基帶才是正常的。

當然,小米還需要在科研上加大力度,如果日後能夠擁有自己的基帶,那就更加好了,能夠拜託對別人的依賴。


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美國高通是小米公司的股東之一,這也是為何小米總能夠第一時間拿到高通芯片的原因。不知道大家是否還記得聯想搶發高通驍龍855處理器的事情,高通立馬通過微博來進行澄清,小米才是首發這款處理器的公司。由此可見,高通對於小米公司的重視程度,高通並不太可能會輕易放棄與小米之間的合作。

不過這並不妨礙我們做此假設,由此可以看出高通在5G網絡市場上的話語權是否依然強勢。


沒有高通5G基帶芯片,小米能否生產出5G手機

5G網絡時代,高通已經漸漸失去了3G時代的壟斷地位。即便高通不與小米之間進行合作,可供小米選擇的備選方案依然很多。

一、天璣1000

作為高通的老對手聯發科已經沉寂了很久,近年來高端處理器芯片一直被高通吊打。不過,近期聯發科高調的推出了天璣1000這款處理器芯片,從其給出的性能參數與實際測試情況來看,這款處理器的性能已經超越了高通驍龍855+、華為麒麟990處理器。並且天璣1000支持NSA、SA雙模5G網絡,這款處理器將於明年第一季度上市,這是聯發科厚積薄發的一款產品。

二、三星Exynos 980

對於三星這家公司,大家更多的僅是注意到其手機屏幕,殊不知三星具有手機整個產業鏈的製造能力,並且實力不容小覷。三星Exynos 980處理器性能同樣強悍,並且支持NSA、SA雙模5G組網。國內vivo公司的X30系列即將使用三星Exynos 980處理器,同樣小米手機也可以使用。

三、華為巴龍5000

華為麒麟處理器被定義為非賣品,但是華為巴龍5000基帶芯片卻可以出售。雖然華為與小米平時懟來懟去,一旦小米出現危機求救於華為,相信華為依然會伸出援手來幫助一下小米。對於選擇巴龍5000基帶芯片來說,小米會更加傾向於天璣1000與三星Exynos 980。畢竟這是處理器與5G基帶芯片的一套整合方案,單獨選擇巴龍5000基帶芯片不僅功耗更高,還需要在手機主板上單獨預留空間。

如果高通關於小米之間的合作真的出現問題,受到打擊更深的應該是高通公司而非小米,高通公司的不可取代性正在漸漸消亡。


關於高通放棄與小米合作,小米能否做出5G手機的問題,您怎麼看?

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