Q：公司2018年一季度財報顯示存貨由年初的2.1億增長至2.7億，請問存貨的大量增加主要體現在哪幾種商品上？是否是受今年一季度並表青洋的影響？青洋的存貨在這2.7億總額中佔了多大的比例？
A：公司2018年一季度存貨增長的主要原因是公司為應對外延片等原材料的持續漲價進行了策略性備貨，以及為確保產品交期而增加了客戶備貨。成都青洋電子材料有限公司納入合併報表對存貨增長有部分影響其並表的庫存商品為2660.28萬元，佔一季度期末存貨總額的9.63%。
Q：公司的IGBT產品什麼時候可以實現量產？
A：公司於2018年3月控股一條位於宜興的6寸晶圓線，該生產線目前已能夠小批量生產IGBT芯片。公司正在積極規劃8寸線，儲備8寸晶圓、IGBT技術人才。
Q：公司間接參股了瑞能半導體，能否介紹下2017年瑞能的營收和淨利潤情況，以及具體分紅方案？
A：公司所投資的北京廣盟半導體產業投資中心（有限合夥）目前尚未收到瑞能半導體有限公司經審計的2017年度財務報表。根據公司業務端的瞭解和預估，瑞能半導體2017年度實現營收約6億元人民幣，稅後淨利潤約7千萬元人民幣，其往年會將30%~70%的稅後淨利潤進行分紅。
Q：公司近幾年資產週轉率下滑，投入資產所產生的效用不是很高，主要原因是什麼？
A：因為公司自2016年起實施3項非公發募投項目，投資了很多設備，使得資產總額迅速增長，但由於項目還處於實施過程中，相應效益未完全釋放，所以導致資產週轉率偏低。自今年開始募投項目將陸續結項，產生的經濟效益會得以充分釋放，資產週轉率將會逐步升高。
Q：公司碳化硅項目目前進展如何？
A：關於碳化硅項目，公司目前正處於封裝與流片的技術積累階段，為建線進行前期的研發準備。
Q：公司6寸生產線也已投產，對於6寸片而言，一片晶圓大概切割多少隻光伏二極管的芯片？
A：因客戶要求產品參數不同，相應管芯尺寸也不同，每片6寸晶圓可產出1000-1500顆管芯不等。
Q：公司在外延發展方面有哪些計劃？
A：公司將不斷完善和拓寬外延式增長路徑，積極與半導體產業內具有技術或渠道優勢、具有較強競爭實力及盈利能力的優質海外公司、本土公司深度交流合作，不斷豐富公司的半導體產業質態，實現公司整體規模和綜合實力的快速提升。
Q：公司未來三年研發投入計劃是怎樣的？
A：公司將逐年提升研發費用投入佔比，保持5%以上，伴隨大尺寸晶圓、碳化硅晶圓、高端器件產線的建設，吸引海內外一流半導體技術、研發人才，快速提升研發板塊對公司的貢獻佔比，推進公司從之前生產、銷售的兩翼格局，轉換成研發、生產、銷售三足鼎立的強大勢態。
專欄：2018年優質潛力標的
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