高密度IGBT和碳化硅器件是驅動控制技術升級發展方向《科創板日報》12日訊，1月10-12日，中國電動汽車百人會，面向未來，要加快新一代的驅動控制技術升級，特別是高密度的IGBT和碳化硅器件方面是今後升級發展的方向。
揚傑科技(300373)
IDM模式助力功率半導體領先企業持續突破
公司採用垂直整合IDM（原材料硅片+芯片設計+晶圓製造+高端封裝+品牌銷售）的經營模式，是A股稀缺的優質公司。公司實行從技術到品牌佈局的縱向一體化戰略，集芯片設計製造、器件封裝測試、終端銷售與服務等於一體，發展芯片、二極管、整流橋、電力電子模塊等功率半導體高端領域。2018年公司在中國半導體功率器件十強中名列前茅，是國內功率半導體領域傑出企業。
國產替代迫在眉睫，自主可控勢在必行
功率半導體是半導體分立器件的重要分支產品，也是未來半導體發展的重要增量，從整個行業的角度來看具備兩個明確的屬性：首先是進口替代，在此過程中不斷突破技術的壁壘，同時打造國內產品的品牌，提升本土企業的品牌認知度；其次功率半導體市場規模增量空間較大。
公司產能迅速擴張，產品逐漸向全產業鏈佈局，拓展下游應用領域
公司沿著建設硅基4寸、6寸、8寸晶圓工廠和佈局對應的二極管、MOSFET、IGBT產品路徑，並行碳化硅基同類晶圓和封裝產線建設，步步為營，有序推進。行業景氣度持續提升，自2017年下半年以來功率半導體廠商紛紛調價，公告指出，18年3月份公司控股一條位於宜興的6寸晶圓線，產品以MOSFET為主，同時可以小批量生產IGBT芯片，公司將依託新產品的突破拓展新的下游應用領域。公司現有產線都對照汽車電子標準建線，應用領域拓展仍值得期待。
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