10.11 天津造“芯”创业梦工厂 打造未来中国“芯”

初次见到曲迪,毕业于清华大学的他,高高瘦瘦,戴个眼镜像个学者,但他却说自己更喜欢做经营。9月底他创建的高端光电子芯片创新中心在天津滨海新区成立了,这个项目也成为了清华大学天津电子信息研究院公共实验平台的一部分,很多在实验室中的芯片项目将在这里实现产业化。

2018年有点不一样

相比于外界对芯片行业的各种议论,深处技术研发核心的“学院派”们一直保持着冷静。2015年清华大学与天津滨海新区合作成立了清华大学天津电子信息研究院,目的就是为了让更多实验室中的好技术能够产业化,并实现核心技术的自主创新,其中作为重要板块的就是芯片技术。

2018年9月底,作为研究院大平台之一的“高端光电子芯片创新平台”成立,形成科研成果、产业化、更大规模的量产一整套体系。

天津造“芯”创业梦工厂 打造未来中国“芯”

坐落于中新生态城的清华大学天津电子信息研究院

2个多亿的造“芯”梦工厂

从科研项目到被市场接受的成熟产品,不是一蹴而就的事情,需要在中间环节进行产业化研发。高端光电子芯片创新中心主任曲迪说,“一般科研成果都是在比较苛刻的前提下进行的,如何让它成为产品适合操作使用,需要大量的研发工作。”

芯片科技成果产业化,从设计成果到形成物理实体,需要各种仪器设备构成实验环境,“这些设备线价格都比较高,对于初创者来说,动辄上千万甚至上亿的实验设备仪器购买需要大量资金,每一台设备都需要专业技术人员操作,这增加了项目启动难度。我们建立这个创新中心就是为了解决目前存在的市场痛点,将实验室开放给公众。”

“已经投入了2个多亿了,后面还会增加新的设备,基本上制作光电芯片需要用到的基础性实验设备我们这里都可以提供。”曲迪说。

高端光电子芯片创新平台就位于清华大学天津电子信息研究院一层,800平米的超净间实验室里配有百级黄光区100平米,在这里已经有5-6个项目进行着产业化研发工作,大大小小的设备就得有将近50个。实验室工作人员李康说:“在这里进行的主要流程包括外延生长、芯片制造、模组封装、监测分析、高端表征等,可以支持基于III-V族半导体、硅基半导体、二维材料、柔性材料、金属材料的光电芯片研发。一方面面向院里的孵化企业,另一方面也面向有新产品研发需求的企业。”

天津造“芯”创业梦工厂 打造未来中国“芯”

高端光电子芯片创新中心的百级黄光区

“产、学、研”还是“研、学、产”,科技成果产业化一直以来都存在这样一个方向性的选择。是市场需求拉动?还是科研成果推动?

曲迪说:“这其中需要一个良好的中间介质,将科研机构与市场手拉手,既要求我们时刻关注市场和了解市场需求,同时又要知道哪些技术可以解决这些问题。目前我们的做法是,将实验室不仅开放给院内的孵化企业,同时开放给社会企业,企业有新产品研发需求的时候,也可以应用我们这里的实验室,节省成本同时,为企业和科研机构搭建畅通渠道。”

除了这个创新平台,平台后期厂房也即将开工建设。“在实验室成功转化后,样品需要大量生产,这一部分就会转移到我们的生产车间。”

中国“芯”靠市场还是靠政策?

芯片研发周期时间长、投资大。从一个概念到产品成型,最快需要一两年,再经过几次试错迭代,一般两三年就过去了。两三年的时间意味着什么?一个互联网浪潮兴起到衰落也不过两三年,两三年的时间,在互联网行业可能已经完成了一次洗牌。

中科院计算机所研究员韩银和此前接受采访时表示,从历史上看,从1956年开始,我国启动了多项半导体产业工程,尝试多种方式,但都没有特别成功。到2000年后大家觉得芯片本身就是一个市场成业,不如就把这个产业交给市场。但十多年后再看,我们的芯片产业没有达到大家的预期。

芯片企业的初始融资基本在5000万人民币左右,芯片巨头每年的研发费用以数亿美元计算,生产线则以数十亿美元计算,如此大的投资、经过如此长的周期之后,芯片技术却有可能很快更新,这些特点导致大多数投资者不敢进入这一行业。

人工智能、智能制造大浪潮下,吸引了不少投资机构。作为人工智能的底层支撑技术,芯片领域也越来越受到投资机构的关注。不过,大部分资金会投向已经相对成熟且有成品的后期阶段,这一部分市场明朗且回报率可控。

曲迪说:“对于那些更为靠前的芯片技术研发阶段或是这些底层技术产品的产业化,需要更多地依赖于政策上的扶持,特别是政府在产业前置资金方面的扶持力度。依靠市场上的投资者,权衡风险和收益,一般投资者不愿意涉足芯片最前端的研发环节。”除了政策之外,一些与互联网相关的大型企业财团也开始涉足这个圈子,人们对芯片底层技术投入的关注,也让曲迪看到了更大的希望。

这几天,他们的“高传输速率光通讯用半导体激光器”正在申请京津冀科技成果转化的政府支持项目。随着京津冀协同发展的深入推进,从政策、到资金、再到人才,支持力度和支持的质量在实践中逐步提升,越来越多北京科研单位的优质项目在天津落地开花。“这项技术是目前手机通讯中最核心,也是最基础的技术。如果成功研发出产品将实现国产化替代,摆脱对国外的技术依赖。我们的芯片已经跑起来了。”(津云新闻记者李泽亚)


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