2019年A股的交易時間已經所剩無幾，不用惋惜已經錯過的投資機會，而是要通過過去，立足現在，把握未來。縱覽全年市場主線，脈絡逐漸清晰起來，作為市場全年上漲最大的三大板塊之一，5G通信板塊絕對是最耀眼的。尤其是5G通信中的前期收益板塊，通信設備、基站、PCB等等；包括半導體、芯片設計概念股也早已蠢蠢欲動，迎風起舞。
回顧歷史，緣何5G板塊能如此強勢，成為2019年市場的絕對主線；依據重點來自於世界上大部分國家對5G通信給經濟和產業變革帶來的影響。其中，業內很多知名人士認為，目前的世界經濟處於第三次科技革命的尾聲階段。第四次科技革命雖還未到來，但是在第三次尾聲的蕭條階段基本過去，小週期中的科技浪潮極有可能在5G、人工智能等細分領域掀起革命。所以這裡的科技帶動的產業變革之影響力不可小覷。
其次，科技革命帶給經濟高速發展和社會產業變革的力量，也是最為深遠。鄧小平同志曾經說過：“科技技術是第一生產力”，所以科技永遠是A股市場最具潛力的行業板塊。並且，我們可以看到，在通信領域的更迭變幻中，3G網絡向4G網絡更換的進程中，我國的經濟現狀發生極大的變化。在3G網絡時代，我國經濟結構主體還是以能源、重工業、汽車、房地產等主體的傳統型結構結構。而在4G網絡的普及之下，我們的經濟變化明顯，互聯網尤其是異動互聯的普及，對於所有傳統行業形成顛覆。這從近幾年的胡潤富豪榜中就可以窺探一二，不難看出，現在中國富豪榜中馬雲、馬化騰、劉強東、黃崢、王衛等正在取代王健林、許家印等。這就是科技互聯網時代的主宰，而傳統行業的霸主地位已經過去。所以5G網絡的大爆發性，更是讓我們對未來充滿期待。
當前電子行業處於科技週期交替階段，科技龍頭正引領5G、 物聯網和 AI 技術潮流
當前電子行業處於新舊創新週期的交替階段，投資機會主要源於未來新興技術進展和存 量變化。隨著智能手機的紅利逐漸見頂，移動互聯網創新時代進入這一輪科技創新週期的末尾， 但我們欣喜地看到多項具備發展潛力的新興技術處於萌芽期，下一輪科技創新週期呼之欲出， 帶來投資機會;現有周期的存量變化表現為產業轉移和產業整合趨勢，亦有不錯的投資機會。
5G行業縱覽：
第一階段：設備、基站先行、PCB收益
5G 基站大幅增加，2020-2022 年為宏基站建設密集期
預計宏站建設密集期為 2020-2022 年，小站建設密集期為 2022-2025 年。5G 建設期主要是建設 5G 通信基礎設施，如 5G 基站、傳輸網、機房等，完成搭建 5G 通信系統網絡，將從 2019 年一直持續到 2025 年，其中 2019-2020 年為 5G 建設初期，2020-2022 年為中頻段宏站大規模建設期，2022-2025 年為毫米波小站大規模建設期。毫米波小站建設滯後於宏站，一方面 是因為宏站覆蓋範圍更廣，支持的用戶數量更多，能夠較快實現 5G 網絡的連續性覆蓋，是 5G 基礎設施建設中的核心環節，而毫米波小站是作為熱點地區提升數據容量的升級優化，另一方 面，我國毫米波技術目前仍然處於研發試驗階段，技術成熟度較低，預計在 2020 年左右才可以實現商用部署。
從4G網絡普及商用的路徑經驗看，我個人認為，5G 建設也將遵循“前期中頻宏站覆蓋重點城市-中期中頻宏站完成城鄉全覆蓋- 後期毫米波小站覆蓋熱點地區”的路徑。
前期集中在 2019-2020年 5G 建設初期時，三大運營 商將會在規模測試的基礎上實現預商用，試點城市主要為重點一二線城市，並完成規模部署， 為 2020 年正式商用做準備，預計需要中頻宏站 5-10 萬個。
中期集中在 2022-2022 年，預計需 要中頻宏站 407 萬個;
後期集中在2022-2025 年，集中部署毫米波小站，預計需要毫米波小站 814 萬個。
在5G商用的快速佈局和國家戰略的強大推動下，5G基建建設快速推進；因此，在5G佈局初期，率先收益，且在盈利和業績預期上有所反饋的就是通信設備、基站、PCB等：
基站數量增加、單基站 PCB 需求量提升和高頻高速通信用 PCB 佔比提升，PCB 行業量價齊升。從 3G 到 4G 再到 5G，波長更短，基站建設更加密集，我們判斷 5G宏基站數量是 4G 基站的 1.5 倍，新增小基站則更加密集。5G基站數量的大幅增加和基站前傳網絡的需求也將 會帶來大量 PCB 需求。另外，5G 傳輸數據增加，要求 AAU(有源天線處理單元)、BBU(基 帶處理單元)上 PCB 層數和麵積增加。
隨著頻段增多，頻率升高，5G 基站對高頻高速材料需求增加。隨著 5G 傳輸數據大幅增 加，對於基站 BBU 的數據處理能力有更高的要求，BBU 將採用更大面積，更高層數的 PCB。 對於 PCB 的加工難度和工藝也提出了更高的要求，PCB 的價值量提升至 4G 時代 PCB 的價值 量的 1.3-3 倍左右，高速通信 PCB 價值量上升空間最大。5G 時代，PCB 行業將迎來量價齊升。
回顧2019年的A股市場，通信設備概念和PCB概念個股已經走出翻倍行情，板塊漲幅高居A股的概念漲幅榜前列：
代表個股：中興通訊
公司資料：中興通訊股份有限公司是全球領先的綜合性通信製造業上市公司和全球通信解決方案提供商之一。公司主要從事生產程控交換系統、多媒體通訊系統、通訊傳輸系統；研製、生產移動通信系統設備、衛星通訊、微波通訊設備、尋呼機、計算機軟硬件、閉路電視、微波通信、信號自動控制、計算機信息處理、過程監控系統、防災報警系統等項目的技術設計、開發、諮詢、服務；鐵路、地下鐵路、城市軌道交通、公路、廠礦、港口碼頭、機場的有線無線通信等項目的技術設計、開發、諮詢、服務(不含限制項目)；電子設備、微電子器件的購銷(不含專營、專控、專賣商品);承包境外通訊及相關工程和境內國際招標工程,上述境外工程所需的設備、材料進出口、對外派遣實施上述境外工程的勞務人員;電子系統設備的技術開發和購銷(不含限制項目及專營、專控、專賣商品)；經營進出口業務(按貿發局核發的資格證書規定執行);電信工程專業承包。2010 年,“移動通訊軟基站關鍵技術的研究與應用"、"基於異構網絡融合的多媒體技術研究與應用"、"新一代基於同步數字體系(SDH)多業務傳送平臺標準、設備研製及應用"三個項目榮獲"國家科技進步獎二等獎","基於SOA 的無源光網絡接入擴容與距離延伸技術"、"基於智能通道組織和共享保護方法的光層聯網技術與應用"兩個項目榮"國家技術發明獎二等獎"。
截至2018年12月31日，本集團累計申請的專利資產超過7.3萬件，其中，全球授權專利累計超過3.5萬件。5G戰略佈局專利超過3,000件。
持股機構：從2018年底，香港中央結算及香港中央結算代理人、中國社保基金一一六組合、一一四組合大舉加倉。外資看好該行業佈局、公募增持明顯。
公司財報：從2018年年底，公司每股現金流、淨流潤同比增長率、基本每股收益率由負轉正；且在2019年一季度大幅增長。
股價走勢：2018年底，從18元附近突破上漲至38元附近，將利空打壓下的跌幅全部回封，漲幅溢價超110%。
PCB行業代表：深南電路（實際控制人中國航空工業有限公司，最終控制人國資委）
主營業務是印製電路板的研發、生產及銷售。公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。公司專注於電子互聯領域，致力於“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印製電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務佈局。公司成立於1984年，深耕三十餘年，公司已成為中國印製電路板行業的龍頭企業，中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯製造的先進企業。公司系國家火炬計劃重點高新技術企業、印製電路板行業首家國家技術創新示範企業及國家企業技術中心；同時，公司還作為中國電子電路行業協會（CPCA）的理事長單位及標準委員會會長單位，主導、參與了多項行業標準的制定。
持股機構：香港中央結算新進後增持明顯，其中中國招商、工商銀行等公募基金增持幅度較大。被外資及公募持續看好，佈局加速。
財報分析：數據顯示，自2018年年底每股現金流增長增長，而淨利潤同比增長率穩定且保持在較快水平（55%以上），每股收益穩步提升。
技術走勢：
2018年年底從60元附近成交量明顯放大，資金介入明顯，結構性突破之後，年內漲幅超280%，最高168元。
綜上所述：受益於整體5G行業佈局加速的推進，通信設備領域尤其是在細分領域中佔據市場龍頭地位的相關標的均出現了非常明顯的溢價。設備以中興通訊為代表，PCB基站量價齊升，以深南電路為代表，其中還包含了滬電股份等相關概念標的均走勢良好。這屬於產業趨勢和技術結構的共振，而內在增長動力得益於產業趨勢的確定性和公募、外資加速佈局後的資金推動。在財報表現上，業績預期得到明顯兌現，反向驅動股價不斷走高。
5G產業鏈：下半場投資盛宴
聯網設備更迭推動物聯網落地，智能製造成就大國重器
5G商用進入春天、換機潮推動半導體、元器件高景氣回升
VR/AR智能穿戴興起，助力消費電子回暖
5G推動的萬物互聯應用、主力智能製造促升級
政策支持、技術標準化，物聯網成熟度提升
根據物聯網的市場狀態，物聯網的發展歷程及規劃可分為“垂直”應用、初級“水平”應用和 完全“水平”應用三個階段。在物聯網的起步期，RFID 和傳感器等較為基礎的行業率先得到了 發展。EPCglobal(RFID 行業標準組織)降低 RFID 價格的目標設定，推動 RFID 芯片成本的 下降，加速 RFID 技術的滲透，形成以 M2M(機器對機器)終端為主導的物聯網市場。
目前，物聯網應用場景中已經形成較大顆粒(年需求量在 1000 萬以上)市場的主要有智能製造、車聯網、智能表計、移動支付、智能家居等領域。
車聯網是網絡層無線通信模塊最大的應用場景，市場規模超千億。自從中國汽車工業協 會在 2015 年首次發佈中國智能網聯汽車的定義後，智能網聯汽車迅速成為資本市場關注焦點。 目前車聯網被定為成解決交通擁堵、保障行車安全的有效手段，在城市交通問題日益嚴重的情 況下未來增長空間廣闊
智能製造領域中人工智能、製造業升級也是目前國家經濟降速換擋後整體經濟結構轉型的核心動力。而目前5G的超廣度應用和快速切換、多場景應用將給製造業提供翅膀。相關領域中用友網絡和寶信軟件深耕多年、包含中國軟件等傳統工業企業軟件服務一體商，未來智能製造應用領域空間巨大。
代表個股：寶信軟件（中國寶武鋼鐵有限公司，最終控制人國資委）
公司主營業務從事企業IT系統解決方案，全面提供雲計算、數據中心（IDC）、大數據、工業4.0、無人化、工業機器人、物聯網、車聯網軟件產品及服務業務。寶信軟件累計已申請專利193項、軟件著作權登記328項、技術秘密認定155項.分別承擔著國家發改委高新技術產業化示範項目、國家科技部863項目、國家信產部電子基金項目等諸多重大技術和產品項目。
持股機構：中國工商銀行、上海銀行等公募資金增持明顯，外資包含香港中央結算有限公司、法國巴黎銀行在內的眾多外資新進增持，加速佈局。
財報分析：據財報數據顯示，重要三大數據指標淨利潤同比增長率保持穩定，且在30%左右的水平，屬於同行業中較高水平；每股收益率保持穩定，基本在0.5附近；每股現金流小幅增長，保持在0.5元的平均水平。
技術分析：寶信軟件在去年經歷一波快速震盪上漲之後，成交量明顯放大，介入資金較大；2018年底回踩年線之後繼續放量，構築小雙底後沿20日均線攀升；隨後展開了以20/60均線為重要支撐的趨勢上漲，年內漲幅超100%。
5G 未來將為半導體行業注入新的成長動能
受存儲調整拖累，全球半導體行業產值增速略有下滑，進入調整階段。根據SEMI 的數 據，2018 年全球半導體產業預計增長 15%至 4671 億美元，增速比 2017 年的 21%略有下滑。 根據 IC insights 的數據，2018 年四個季度半導體產值同比增速呈現下滑趨勢，2018 年第一季 度半導體產業同比增速約 21.1%，四季度同比增速下滑至 6.0%，全球半導體行業整體已處於 調整階段。
5G、AI、汽車電子等新應用將為半導體產業提供增長動力，但預計 2019 年難以扭轉存 儲器降價帶來的需求疲軟趨勢，長期將構成新的產業增長點。隨著汽車電子化滲透率不斷提 升，汽車電子相關的半導體需求釋放，包括功率IC、IGBT、CMOS等都將迎來增長。汽車電 子相關的 ADAS 系統、AI 和 5G 還將帶來相關領域芯片的增長點，但是考慮到大規模商用仍 待時日，預計這部分增長量短期內難以扭轉半導體行業整體景氣度下行的大趨勢，但未來將成 為重要的增長來源。
誠然，5G 將給整個電子生態帶來全新的成長動力，但是落實到集成電路領域，我們認為 5G帶來的驅動力在 2019 年將比較有限。存儲器作為過去兩年的核心驅動因素，其表現的好壞預計仍將是決定今年全球集成電路成長的決定性因素。我們預計今年上半年整個存儲器仍將 處於調整週期，量增價調的趨勢將得到持續，下半年則有可能逐步復甦。全球集成電路有望呈 現先抑後揚趨勢，整體營收將保持穩定增長態勢。
而這裡的半導體新舊動能轉換中芯片、半導體、封測等產業鏈將不斷收益，業績預期良好，產業趨勢性極高。從目前的A股市場表現可以看出，在芯片設計、半導體代加工、上游半導體材料靶材、以及封測細分行業已經大幅上漲。
代表個股：三安光電
從事電子工業技術研究、諮詢服務;電子產品生產、銷售;超高亮度發光二級管(LED)應用產品系統工程的安裝、調試、維修;經營本企業自產產品及技術的出口業務;經營本企業生產所需的原輔材料、儀器儀表、機械設備、零配件及技術的進口業務;經營進料加工和"三來一補"業務。公司主要產品為芯片和LED應用產品.公司作為國家人事部認定的企業博士後科研工作站，不僅引進了當今世界先進的LED外延生長和芯片製造的設備，而且還擁有由國內外光電技術頂尖人才組成的技術研發團隊，掌握了領先的外延片生長及芯片等核心技術，是國內規模最大的全色系超高亮度LED芯片生產企業之一，擁有在國內光電領域的龍頭地位。與美國EMCORECorporation合資合作也使公司高倍聚光太陽能發電技術擁有國際領先優勢。
持股機構：國家集成電路產業投資基金持股11.30%；香港中央結算新進比例2.62%；中國證金持股2.31%；三安光電回購專用賬戶增持明顯。表明外資和公募以及公司本身對後市發展預期較好，
財報分析：整體財務數據一般，等待業績確認和盈利及財務數據回暖扭轉。產業趨勢推動下，財報數據有望在2020年迎來業績拐點。
5G 助力消費電子產業鏈回暖
全球智能手機市場進入平臺期。在完成了全球主流市場滲透率快速提升的過程後，智能手機市場的總規模增速2015年明顯趨緩。根據 IDC 數據，2016 年全球智能手機出貨約為 14.7 億部，同比僅增長 2.6%，2017 年全球智能手機出貨量更是出現首次下跌，出貨約為 14.62 億臺，同比下滑了 0.5%;2018 年上半年全球智能手機出貨量為 6.76 億部，同比下滑 1.84%。
國內智能手機市場滲透率已達較高位置，手機出貨量主要源於換機需求。2017 年中國智 能手機銷量達到 4.56 億臺，較2016年增長 1.1%。根據 IDC數據，2018 年第二季度，中國智 能手機市場出貨量約 1.05 億臺，同比下降 5.9%，較上季度降幅有所收窄。目前國內智能手機已進入到產業發展的成熟 期，手機出貨量主要源於換機需求。
智能手機換機週期方面，2017 年全球智能手機換機週期從 2.5 年上升至 2.7 年，其中亞太地區換機週期上升最為明顯，其他地區變化不大。中國區智能手機換機週期從1.8年大幅增至 2.7 年，與全球均值 2.7 年持平。中國智能手機市場經歷高速發展後，滲透率紅利逐漸消失，出貨景氣程度逐漸驅平，出貨量依賴於手機技術創新帶來的換機需求。因此，在5G商用後通信設備率先收益後，整體5G產業鏈投資機會有望得到延伸和傳導。2020年正式商用，5G基站佈局加速，用戶體驗度提升，5G手機將迎來換機潮的爆發期。在眾多一線知名手機廠商5G手機機型已經開始加速佈局。其中不乏蘋果、華為、三星、OPPO、小米等。
代表個股：立訊精密
專注於連接器的研發、生產和銷售的公司。公司的核心產品為電腦連接器，同時公司正逐步進入汽車連接器、通訊連接器和高端消費電子連接器領域，拓展新的產品市場。公司業務範圍廣，覆蓋電腦、汽車通訊和消費電子等領域，已確立了自身的競爭優勢，贏得眾多知名大客戶的一致認可。公司在實驗室的建設上投入了大量的資金和資源。目前，公司在全球擁有實驗室共14間，主要分佈於華南、華東及中國臺灣地區，其中4間已經ISO17025認可。
持股結構：其中包含香港結算持股3.98%；中央匯金持股1.39%、中國證金持股1.22%；招商、中歐等知名公募基金身影；私募基金中易方達等明星基金均有佈局。
財務分析：重要財務指標上淨利潤同比增長率保持穩定，基本維持在75%左右的高增長水平，遠高於行業其他水平；每股收益率保持穩定，每股現金流小幅增長保持在1.0元附近。
技術分析：立訊精密在2018年年底突破年線啟動上漲後，量價齊升、充分與業績穩定增長得到共振，整體股價上行趨勢明顯，基本攀沿20日均線穩健上行。受益於蘋果、華為、小米等智能手機的換機潮利好，該股價將持續受益。且公司佈局汽車電子與智能穿戴領域，均有爆發式增長的預期。
綜上所述：5G帶動的科技產業革命，給行業變革影響深遠；隨著全球對5G的加速商用、前期收益的通信設備仍將繼續。而新的產業鏈傳導，注意5G後半場投資機會把握，尤其是半導體、光學器件、電子消費、工業互聯等方向。確定趨勢性已經吸引外資搶籌和公募基金大舉加持，明年將形成5G後半場投資盛宴的絕對主線。重點關注半導體、光學器件、消費電子領域的龍頭品種，受益明顯。
相關標的：三安光電、長電科技、立訊精密、歌爾股份、中興通訊、中國軟件、寶信軟件等。
【以上僅為個人觀點，不構成直接交易依據；據此操作，風險自擔，本文為一股說道原創，轉載請註明出處】
閱讀更多 一股說道 的文章
