不死鳥145066163

華為巴龍5000、高通X55是目前已經面世的兩款最成熟的5G基帶，不能說那款基帶更好，總體來說各有千秋，不過從已經看到的數據來看，高通的X55基帶芯片在實際性能上要稍微強一點。

數據上看高通X55性能更強

從已經公佈的峰值速率數據來看，華為Balong5000在mm Wave毫米波頻段峰值下載速率達到了6.5Gbps，高通梟龍X55的峰值速度高達7Gbps，不過華為後面又提出了基於5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps的速率。

從這點上看兩者的絕對速率高通X55確實要更勝一籌，不過都已經非常出色了，但是都沒有實際測驗，這應該是實驗室數據，儘管實驗室數據不可能太單一，實際使用場景肯定會比這個要複雜得多，估計實際體驗都會比這個略差。

兩者都是7nm工藝、不過華為先採用

華為的Balong5000先於高通梟龍X55發佈幾天，兩款基帶芯片都是7nm工藝，這一點還是非常重要的。

基帶芯片直接影響手機的整體發熱控制、以及功耗，蘋果iPhone錯過了5G手機的首發，主要就是因為英特爾一直沒能攻克基帶芯片的工藝屏障，發熱、功耗都高居不下，後來升級了工藝才取得了一些進步。這幾年蘋果因為英特爾芯片的問題，在信號、發熱、功耗方面一直受到用戶質疑，這也是蘋果跟高通合作的根本原因。

在2016年的時候高通發佈全球第一款5G基帶芯片X50的時候採用了28nm的工藝，X55和巴龍5000先後採用7nm工藝，代表著5G基帶逐漸趨於成熟。

都是全模芯片、不過大概率要外掛了

華為巴龍5000是第一款全模全頻基帶芯片，緊接著發佈的高通梟龍X55同樣是去全模基帶芯片，也就是說不僅僅是5G，這兩款芯片都實現了2G、3G、4G、5G的全模能力。

當然不是說集成基帶就一定最好，總體來說肯定還是集成好一些，不過就目前這個趨勢來看，估計目前5G基帶都得通過外掛來實現了，畢竟從技術上講，基站建設也是一個問題，儘管這兩款芯片都支持獨立組網和非獨立組網，可是問題是獨立組網的成本太大了，很大程度上還要依賴於以前2G/3G/4G時代的基站積累，從這一點來說也外掛的幾率比較大。

外掛當然不是問題，畢竟蘋果已經外掛這麼多年了，整合Soc確實有很多有點，體積更小、功耗更低、成本也更低。不過要明白的是，5G的應用領域是要擴展到萬物互聯，未來在車載系統、無人機、機器人、以及各種各樣的智能家居，因此外掛不僅僅是技術上的問題，更多是為了迎合未來的使用場景。

EmacserVimer

高通和華為誰的基帶更好？

先來看看網有的一個段子

一天，高通，華為，還有蘋果三星以及一堆友商在喝茶。

高通：華為你站起來一下 ，我也站起來

華為：一臉懵逼的站起來

高通：我不是針對誰，我是說在坐的各位都是垃圾。

華為：。。。。。

華為巴龍5000和高通X55基帶。

X55基帶剛剛發佈不久，是多模5G基帶。巴龍5000也是多模5G基帶。更早發佈的X50是單模基帶，只支持5G，不支持其它網絡。X55基帶峰值下載速度大約6Gps左右。華為巴龍5000基帶下載速度大約6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基帶就差了，僅僅是單模基帶，而且是落後的28nm工藝，耗能大。X55到今年年底才會投產。也就是說，今年下半年和年中上市的5G手機除了華為都是X50基帶手機，存在外掛基帶耗能大的問題。華為巴龍5000是最新的7nm工藝，除了Matex，下一部5G版手機將會是Mate20X，以及榮耀手機也會陸續推出5G手機。

綜上所述，是對華為和高通基帶技術比較。沒有基帶，手機無法入網。其重要性比友商研發跑分軟件強多了。

哦滴復甦

當然華為的好。

對這個問題，正確的提問方式應該是：“為什麼高通5G基帶比華為落後這麼多？

要想知道基帶的重要性，首先我們得知道什麼是基帶；我先來簡單介紹下：

它是手機中最重要的一個模塊，負責打電話和數據上網，沒有基帶，手機就不能打電話，不能用移動數據上網，那手機就是一臺只能用wifi上網小平板了。簡而言之一句話，沒有基帶你就做不出手機。

蘋果手機信號差是出了名的，就是因為庫克對高通的強勢和壓榨不服氣（不服氣的結果大家也都知道，蘋果5G手機得晚一年上市）。所以，即使強大如蘋果在高通面前也得跪著。

空口無憑當然不行。

美國打壓制裁華為，其中最重要的一個方面就是在5G上的落後。在5G芯片組解決方案上，目前是二雄爭霸：海思VS高通。

一：海思不僅提供集成的5G SOC外，還提供了NSA/SA雙模功能。而高通只提供NSA單模基帶外掛模式。 我國目前在建的基站，絕大多數都是SA基站，以後也以SA基站為主。除了5G SOC這個核心功能，現在整機解決方案也變成海思和高通的差異了。

簡單的說，華為5G手機是真5G，高通是假與5G（或者說是個殘廢5G）。

所以，哪個性能好，就像禿子頭上的蝨子，在那明擺著呢。

科技縱橫666

謝謝您的問題。華為和高通的5G基帶各有優勢和側重點。

華為基帶芯片技術略強。以高通驍龍的第二代基帶芯片X55與華為基帶芯片巴龍5000相比。第一，兩者都使用了7nm的工藝製程，並且都支持2/3/4/5G多模。第二，兩者性能基本相同，包括體積小、發熱少、能耗低，高通的下載速度略高於華為。第三，華為巴龍5000已經可以商用，溝通X55至少要等到今年年底。

追科技的風箏

首先巴龍5000是基於最新的7nm工藝製程的，和主流的CPU工藝保持一致，這就使得它的功耗明顯更低一些，且不會降低手機的續航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工藝製程，功耗較高，比較費電。由於目前高通和華為都無法將基帶集成到SOC當中，只能採用外掛基帶的方式，所以第一代5G手機的功耗都比同期的4G手機要高一些。

其次巴龍5000支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種5G組網方式，適用性更廣一些。因為在5G的初期階段，NSA和SA兩種組網方式是混用的。而高通X50只支持NSA非獨立組網，這就意味著在一些使用SA獨立組網的地區，可能會面臨接收不到5G信號的問題。

第三，巴龍5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多頻網絡制式，也就是一枚基帶“通吃”2G到5G。而高通X50只支持5G基帶，想要兼容2G到4G還需要同時使用過去的4G基帶。因此使用高通X50的5G手機電池容量要更大，但續航時間卻更短一些，就是因為雙基帶實在太費電了。

所以從現階段已上市的5G基帶芯片而言，顯然是華為的巴龍5000更牛一些。當然高通也不甘落後，在今年第一季度又發佈了第二代X55基帶，它和華為巴龍5000一樣採用7nm工藝，支持NSA和SA組網，也支持2G到5G的多模頻段。不過即使是第二代的高通X55基帶，在一些參數方面也不如華為巴龍5000。比如在下行速率方面，高通X55的下載速率是6.5Gbps，華為巴龍5000是7.5Gbps。

最後高通X55基帶芯片是今年初才發佈的，已經趕不上第一代5G手機了，預計明年初推出的第二代5G手機才會使用高通X55基帶。華為第一款5G手機華為Mate X就將搭載巴龍5000基帶，預計年底之前就會上市開賣。

貓眼看數碼

感謝您的閱讀！

高通敢嗎？將5G技術全部一次性賣給中國企業嗎？

而，任正非卻可以高瞻遠矚：華為可以將5G技術全部進行轉讓，而且購買的企業“可以在此基礎上去修改代碼，修改代碼以後，相當於對我們屏蔽了。”

華為和高通，高下立判。確實，任正非在說這段話的時候，有消除美國對於華為的猜忌的意思，可是我們並不難發現任正非這段話的真實性。任正非的格局確實大，而這種格局也就讓華為能夠在5G技術上發展迅速。

華為和高通5G技術到底誰更強？可能在前期高通的5G技術發展會更穩定，然而我們現在舉幾個例子就能知道，華為在5G方面和高通相比確實存在著很大的優勢。

巴龍5000基帶。在2019年1月24日，華為發佈了多模終端巴龍5000基帶，它的特別鮮明：

1. 巴龍5000的5G峰值下載速度，在Sub 6Ghz頻段，下載速度可以達到4.6Gbps。在mmWave毫米波可以達到6.5Gbps的下載速度。
2. 同時支持SA和NSA組網，也就是說在不同的階段可以適用於不同的運營商。
   
   
3. 支持多模，2-5G都可以適配。

如果說巴龍5000基帶，帶來了全新的基帶特色，那麼麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G芯片。

他使用業界最先進的7納米➕EUV工藝製成程，並且直接集成了5G SoC，板級的面積最大，降低了36%。

在這裡芯片中，5G下行峰值達到了2.3Gbps，上行峰值速率達到了1.25Gbps。

從5G基帶到5G芯片，至少目前的驍龍，還沒有發佈5G芯片，從這裡我們可以看出，在5G技術方面，驍龍確實已經慢慢被華為趕超，所以華為高管才會說5g的技術比世界領先1~2年。

然而，這並不是讓我們感覺到它5G的能力，真正讓我感覺到華為“高人一等”，是任正非說可以將5G技術進行向西方國家進行出售，這種大格局是高通所不能比擬的。

LeoGo科技

華為和高通的5G基帶性能差別不大。你所說的5G基帶即5G基帶芯片，5G基帶芯片主要作用就是把5G信號調製和解調的過程（如下圖1）。與5G的傳輸性能並沒多大的關係。與5G傳輸性能有關的是基站的組網方式。目前5G基站的組網方式有獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）。華為的是獨立組網（SA），高通的是非獨立組網（NSA）。非獨立組網（NSA）是在5G核心組網的基礎上，改造原有的4G基站，實現更大的上行和下行速度。獨立組網（SA）是在5G的基礎上，新建5G基站，實現全部的5G功能和技術。由此可知實現5G全部功能和技術的獨立組網（SA）有優勢,即華為的獨立組網（SA）性能更好。5G的獨立組網（SA）與非獨立組網（NSA）的關係（如下圖2）。

NMLINUX

應邀回答本行業問題。

華為的5G基帶要強於高通。

華為的基帶開始強於高通，轉折點其實是在4G時代。

2G時代末期，高通基本上壟斷了CDMA這個制式。而3G則是完全以CDMA為核心專利，也開始了高通的壟斷時代。

為了推廣CDMA，高通賣掉了它的手機業務，賣給了日本的京瓷公司，賣掉了他的CDMA基站業務，賣給了愛立信。這在戰略上是成功的，也讓高通可以集中於專利的研發，芯片的研發，但是也給4G時代埋下了陰影。

4G時代，全球主流的標準是LTE，LTE是3GPP組織的LTE，其中分為TD-LTE和FDD-LTE兩支。

其實原本還有高通領導的3GPP2也在研發基於CDMA的後續演進的版本的UMB，但是後來它夭折了，而轉投入3GPP的LTE陣營。

但是LTE本身就是3GPP為了擺脫高通的壟斷的一個演進的技術，完全規避了高通的專利技術，核心思想就是去高通化，所以其實在LTE這塊，高通並不是很強。

在4G時代，在基帶這塊，華為已經完成了對高通的超越。

其中，華為的巴龍700是業內首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基帶；巴龍710是業內首款支持LTE Cat.4的基帶，第一個實現了在LTE系統之中下載達到150Mbps的峰值速度；巴龍720是業內首款支持Cat.6的基帶，實現了LTE系統之中下載速度達到300Mbps;巴龍750則是第一個支持Cat.12/Cat.13,第一個支持4載波聚合，第一個支持4*4 MIMO，可以在LTE系統中下載速度達到600Mbps的基帶。巴龍760則是業內第一個支持Cat.18,峰值速度可以達到1.2Gbps的基帶。

在4G的各個時期，高通其實都是被華為的巴龍系列基帶甩在身後的。

就TD-LTE這塊，華為的巴龍系列基帶，也是支持高速運行最好的基帶。高速運動會產生多普勒頻移，對通信性能產生很大的影響，而這也是為什麼部門搭載高通基帶的手機使用中國移動的手機卡在高鐵上信號不好的原因。

高通在基帶這塊慢慢的落後於華為，其實原因還是有很多的。

第一個原因可以說是中國通信業最大的優勢所在，不過這塊也不知道說什麼好了。那就是中國特有的加班文化，對於中國的工程師來說，基本上可以說是每個人的工作量是歐美的2倍甚至以上，中國通信業的崛起是一代代的通信業的加班努力換回來的。都在說什麼彎道超車，其實哪有什麼彎道超車，都是加班加點在後邊直道超車。

第二個優勢就是其實高通開始一直在研究UMB，而華為一開始LTE陣營的，華為在這塊也有先發的優勢。而且華為在TD-SCDMA和TD-LTE這些TDD制式的積累上，經驗也是要強於高通的。

第三個優勢就是配合問題。基帶這東西，需要終端配合測試，也需要設備商配合測試，甚至還需要運營商配合測試，而高通放棄了自己的終端，放棄了自己的網絡設備，並且在3G時代壓榨整個通信業，就配合測試這塊，難度要遠遠大於華為。華為不但有自己的終端、網絡設備，而且現網設備也是最多的，對於現網的參數配置瞭如指掌。

5G基帶高通有兩代，華為其實也有兩代，但是基帶的性能，華為的要強於高通。

高通的一代5G基帶X50是在2016推出的，但是3GPP的R15版本是在2018年完成凍結的。

高通的X50基帶不支持SA，而且系統性能也不是很強，也不是很穩定。其實它最早期的推出也不是給3GPP的5G準備的，很大程度上它只能說是一個半成品。

X50在不停的修改的情況和手機廠家進行適配，在和設備商之間進行適配，這也到了它的二代的X55基帶推出的時間沒有那麼快。

高通的二代的X55基帶，現在還是PPT產品，原本預計是在2019年年底商用，不過現在也有可能要延遲到2020年上半年才能商用。

而即使是X55,最高下載可以達到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)），也不如目前巴龍5000的7.5Gbps快。

華為目前其實已經推出了兩款5G基帶，分別是2018年推出的5G01，以及2020年推出的巴龍5000。

也就是說，實際上現在華為的基帶已經要比高通推出的快半代了，這也是華為自己有終端、自己有網絡設備的優勢的體現。

總而言之，就5G基帶性能而言，華為目前已經超越了高通，而且基帶的換代，也要快於高通，未來這種差異將更加明顯。

以上個人淺見，歡迎批評指正。喜歡的可以關注我，謝謝！

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通信一小兵

各有優劣勢吧，在去年鬧得厲害的那次“投票事件”中，大家都知道關於5G的4項標準，長短碼各兩項，其中華為獲得了其中一個短碼，而高通則獲得了其餘的2個長碼和1個短碼，這也能說明高通在通信領域的權威性，還是比華為高一些的，畢竟高通是3G、4G網絡時代的絕對壟斷者，因此目前在行業影響力和權威性方面，自然是高通更勝一籌。

不過5G網絡標準是一回事，而各企業所儲備的5G網絡專利數量則是另一回事兒，根據一項數據統計，目前華為是全球擁有5G網絡專利數量最多的企業，其次是愛立信，而高通則排在了第5名，這說明華為在5G網絡的技術解決方案方面是全球領先的，從這一塊來講華為的5G網絡解決方案要比高通更為豐富。

之所以華為會比高通的技術解決方案更為豐富，也是因為華為擁有著高通另外一個方面的競爭優勢，那就是在網絡建設方面的優勢，畢竟華為自成立之後就是依託網絡建設起家的，不但是在國內，在國際市場上也具有很強的競爭力，這一點在5G網絡建設方面就已經非常明顯了，即便是在美國的高強度打壓下，華為依然拿到了將近40份5G網絡合作協議，從這一點上來講華為具有全球領先的競爭優勢。而反觀高通，其身份更傾向於是一個技術的提供者，只不過目前在技術突破方面，高通也日漸面臨華為的競爭壓力。

再有一點，則是高通與華為各有千秋，那就是華為自身擁有每年超過2億的手機出貨量，可以更好的將自己的技術應用到終端產品上，得到的反饋也將會更及時、準確，比如華為發佈的巴龍、天罡芯片就可以憑藉自身的終端產品，更直接的接觸終端用戶。而高通在這一點上，從出貨量上則具有更高的優勢，因為全球主流的安卓手機大部分都是選擇的驍龍芯片，未來高通的5G網絡業務也主要是tb的，所以來講，高通在技術的迭代創新方面，與華為的方式就存在一定的差異。

總而言之，我認為高通在行業影響力方面比華為有優勢，而在技術解決方案數量及持續創新方面，我更加看好華為。

木石心志

很簡單啊，就目前的來說，華為的基帶比高通強！

看了很多答主的回答，說了半天都不敢簡單的總結出華為基帶強於高通，就知道打馬虎眼，實在是挺無語了。

目前華為基帶是巴龍5000，高通已經在商用的是X50，同時下一代已經研發的是X55，這三款幾代的性能我們簡單來了解下。

X50：高通這款基帶沒啥好說的，單模，只支持5G無法向下兼容2G/3G/4G，10nm製造工藝，支持5G毫米波，不支持5G SA。整體而言作為高通第一代的基帶，性能堪憂，尤其是10nm工藝+單模，必然導致手機功耗增加，需要外掛4G的基帶才能提供對現有網絡的支持。

X55：高通清楚自己第一代基帶性能不行，於是緊接著研發了X55的第二代的基帶。主要性能參數：7nm製程工藝，支持多模，可以兼容2G/3G/4G/5G多模，支持獨立、非獨立組網模式，支持毫米波及6GHz以下頻段，下載速度最高下載7Gbps，上傳3Gbps。這裡需要提一點：高通的這裡的7Gbps下載速度，是指的和4G LTE聚合的速度，實際在毫米波下只有6Gbps。至於在Sub-6GHz的下載速度高通未提及。

巴龍5000：華為的這款基帶在X50之後發佈，具體性能如下，7nm製造工藝，支持多模，同時可以支持2G/3G/4G/，兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構。各頻段下載速度分別為：SUB6g：下載4.6Gbps、上傳2.5Gbps；毫米波：下載6.5Gbps、上傳3.5Gbps；NR+LTE：下載7.5Gbps。

為了方便大家更直觀的瞭解，我這裡簡單製作了張參數表！

以上如果僅看參數，可以看出巴龍強於高通的X50和X55，很多人認為高通X55在毫米波的下載速度可以達到7Gbps，強於華為的6.5Gbps，其實這完全是高通對外宣傳才策略，因為這個速度並非是單純的毫米波下載速度，而是和4G聚合後的速度。如果是單純的毫米波下載速度，高通X55也就6Gbps，是不如華為的6.5Gbps。此外，如要要算聚合的下載速度，華為的則可以達到7.5Gbps。至於SUB6g下的速度，高通壓根就沒感提。因此僅就性能參數而言，第二代的高通處理器依舊微弱於巴龍5000。

此外，我們再從發佈時間和商用時間上來看，巴龍5000本身對標的產品其實是高通X50，性能上直接碾壓。也正因為此，高通才加緊研發了第二代X55，但是這款新基帶要到今年年底時商用，而巴龍5000此時早已經上線使用了，從時間線上來說X55又慢於華為。

因此不管是從綜合性能，還是商用時間點來說，華為基帶整體領先高通基帶至少半年時間。

關鍵字: 華為 科技 高通