2018年以來，由於市場環境變動，中國企業降低美國供應商的依賴，提高日本、中國臺灣以及國產供應比重。在手機PA方面，由於華為、OPPO、vivo等中國品牌現轉移到砷化鎵代工廠進行製造，穩懋、宏捷科等臺系PA代工廠目前已經處於滿載狀態，產能吃緊並紛紛宣佈擴產。目前，國內的PA代工廠三安集成、中電科55所、海威華芯等還處於建設階段，進度最快的是三安集成，三安集成得到華為自研PA芯片的釋單，計劃於明年第一季度小量產出，第二季開始大量產出。
據瞭解，三安集成在PA代工方面的技術主要來源於臺灣環宇集團，2016年三安與環宇共同成立廈門三安環宇集成電路公司，原計劃快速導入6寸砷化鎵晶圓的生產，攻佔北美市場。三安環宇只有負責銷售與技術授權，並沒有廠房。在技術授權部分，環宇透過合資公司將4G手機PAHBT技術轉移給三安，環宇則收取權利金，但技術轉移部分並沒有包含5G手機PA。
12月10日，環宇-KY對外宣佈，因市場環境因素改變，影響原定策略合作計劃，註銷清算三安環宇，轉向與晶品光電（常州）共同合資成立常州新晶宇光電，並建置6吋晶圓廠。環宇表示，三安環宇至今尚未產生營收，截至今年9 月 30日，三安環宇的總資產為人民幣295.6 萬元，淨資產為人民幣298.47 萬元，且今年1 月至 9月營收為零，淨損為人民幣192.56 萬元，因此決議清算註銷子公司，也強調其資產、損益與營運規模對於公司皆無重大影響。
新晶宇成立於2019年9月27日，地址位於中國江蘇省常州市武進國家高新技術產業開發區，其擬擴大業務範圍以提升競爭力，因此由獨資型態轉為合資型態。新晶宇將建置6吋晶圓廠，以環宇製程技術為基礎，未來將開展化合物半導體無線射頻6吋晶圓代工以及光電6吋晶圓代工等業務。
註銷三安環宇意味著三安與環宇之間的合作結束。可以預見的是，在未來幾年的化合物半導體代工市場中，穩懋、宏捷科仍將是主流供應商，包括三安集成在內的本土化合物代工廠將處於追趕狀態。
三安光電介紹道，穩懋半導體是目前世界最大的砷化鎵晶圓代工服務工廠，該公司自1999年成立到2010年才開始盈利，歷經11年；宏捷科技以砷化鎵HBT工藝與pHEMT工藝為主的芯片代工廠，該公司自1998年成立到2008才開始盈利，歷經10年；聯穎光電是臺灣竹科第一座砷化鎵晶圓代工服務公司，該公司自2010年成立到2018年，財務仍虧損1億人民幣。
在5G加速發展下，應用於手機的RF需求將增加，其中砷化鎵廠穩懋、全新等預計明年營收將再成長2-4個百分點。回顧穩懋的營收表現，第2季、第3季持續好轉，主要就是除了原本美系IDM客戶提供給蘋果等大廠訂單外，華為海思訂單加劇，這當中包括行動裝置與基礎建設用RF、PA元件，以及時差測距(ToF)用的VCSEL元件。
穩懋預計將從現今的月產能3.6萬片提升到4.1萬片，預計最快2020年第2季投產。宏捷科預計2019年底力拼月產能1萬片，明年希望能以5千片為單位提升，月產能上看1.3萬片~1.5萬片，預計2020年第3季以後新廠進入量產。
晶圓代工向來是一個資產和技術雙密集型領域，且盈利難也是各大廠商不得不面對的問題。主流PA元件製造的「化合物半導體」製程中的砷化鎵(GaAS)是中國大陸廠商技術門檻很難跟上的缺口。華為海思半導體雖然在矽製程邏輯IC包括高階應用處理器(AP)能夠與高通(Qualcomm)、三星、蘋果排排站，但在PA領域卻是後進者。2020年全球5G手機出貨量以億支為單位，臺廠將扮演著「漁翁得利」的角色，期望PA芯片國產化有望加速實現。
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