基帶芯片研發有三大特點，難度大、投資高、時間特別長，市佔率擠不進全球前三基本上都是賠錢的買賣，沒幾家企業撐得住這種消耗戰。基帶芯片領域的競爭幾乎不存在細分市場一說，沒有任何僥倖成分，唯有最頂端的芯片才有機會存活下來。
專利護城河也是蝦米玩家們無法跨越的鴻溝。即便你是天才級別的新手，研發出了天才級別的芯片，但是因為你沒有專利方面的積累，分分鐘被人幹倒！高通在守護基帶專利這方面可以說做到了極致，沒有一定的專利基數，在高通面前簡直就是以卵擊石。
打死小米也不會去研發基帶芯片的，諒他做出了基帶芯片，以其基帶芯片上面的專利實力，高通也可以分分鐘廢掉它，再說了，請大家記住了澎湃不是基帶芯片，是通用CPU芯片，小米玩不起基帶芯片的！
華為怎麼活下來的呢？埋頭苦幹二十年在通訊領域積累經驗，坐穩世界第一通訊設備製造商的同時，它積累了大量的通訊專利。華為與高通的基帶芯片專利旗鼓相當，你中有我、我中有你，相互牽制。專利交叉授權才存活至今。華為國際專利申請數量連續兩年世界第一，保證了自己的安全。接著往下看，就連intel這種一方諸侯也承受不起基帶芯片這個領域市場的殘酷競爭。
那intel基帶芯片又是怎麼死的呢？事實上，intel一直以來並不是移動通訊協議的大玩家，通過購買英飛凌之後才有了一定的基礎，但這也很致命。蘋果手機最開始便是用的intel的芯片，後來毛病不斷，出現信號質量差，用戶體驗下降等問題，頻繁被用戶投訴。intel的基帶就充分驗證了，不能做到性能領先的基帶芯片沒法存活，守不住市佔率，連年虧損守不住未來。壓死intel基帶芯片的最後一根稻草是什麼呢？是“萬惡”的高通專利，高通高舉著專利武器“秋後算賬”，就這樣“逼死”了intel基帶芯片。
回首一看，華為實在是太強大了！我們為之驕傲！
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