中國芯片追上來了——中芯國際(00981)


中國芯片追上來了——中芯國際(00981)

導讀

中國最大的晶圓製造商中芯國際,最近好消息不斷。

先是拿下了華為海思 14 nm 的訂單,接著又斥巨資購入了一批設備,增加產能,更重要的是,除了 14nm 以外,7nm 也在中芯國際的近期規劃中。

中國的半導體行業一直是整體工業的一個短板,中芯國際被認為是追趕國際主流水平的頭牌兵。儘管業績向好,但這家公司的擔子依然很重。

中芯國際(00981)的公司介紹

中芯國際集是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地技術最全面、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業,提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。在中國各地設有多做200mm-300mm晶圓廠。

中芯國際(00981)的競爭優勢

2019年,隨著需求增加,中芯國際走出出谷底,第二季度回升,預期下半年將繼續回升。

研發方面中芯國際的第一代鰭式場效應晶體管開發取得重大進展, 14納米已進入風險生產。

多個流片項目正在進行,而本公司的鰭式場效應晶體管客戶群正持續擴大,預期14納米技術在年末前貢獻有意義的收入。鰭式場效應晶體管技術已可用在於汽車相關應用,併成功進行流片。

同時,中芯國際預期約在2019年年末進行多個12納米技術的流片。中芯國際開始導入客戶參與FinFET N+1的商機。此外,28納米HKC+已開始付運且需求強健。進入2020年隨著中國新基建項目推進。

中芯國際(00981)的財務解讀

19年4季度營收及毛利率如期環比上升,處在公司指引區間內,同比上升 6.6%,環比上升 2.8%。毛利率為 23.8%,環比上升 3% 個百分點,淨利率環比下降至 10.6%,歸母淨利潤 0.89 億美元,不過方德認為淨利率下降主要是因為3季度出售意大利廠“LFoundry”導致利潤高基數。


中國芯片追上來了——中芯國際(00981)

營收結構上看,剔除 LFoundry 利潤影響後,4季度晶圓銷售額環比上升3.7%,主要由晶圓出貨量帶動。雖然疫情衝擊帶來短期需求面不確定背景下,公司產能擴張偏謹慎。

但是在國家大力推行新基建的背景下,已承接訂單需求顯著高於其自身產能,公司維持正常生產運營有望繼續保持產能滿載狀態,業績指引預期強勁,收入預期增加。中芯國際消費類應用營收提升。這部分增長由微控制單元芯片、藍牙芯片、WiFi、非易失閃存技術的需求驅動。

2020年這類成熟製程芯片依然走俏,有助於公司繼續改善產品結構,維持高毛利水平。

中芯國際(00981)的未來發展

14nm FinFET(鰭式場效應晶體管)爬坡快於預期,或於6月量產,12nm FinFET N+1開始小規模投產。目前第一代 14nm FinFET 產能達到 3000 片/月,貢獻總收入 1%,體現公司 14nm 生產良率較好。第一代 FinFET計劃產能上量至 2020 年底 15000 片 /月(包括 14nm以及增強版本12nm)、第二代 FinFET N+1 持續客戶導入,公司表示 FinFET N+1 製程對標競爭對手 7nm 產品雖然性能稍遜色,但在成本、能耗方面可相抗衡,比較適合低成本芯片產品導入。

中芯國際為14nm FinFET 第一代、第二代技術量產能夠滿足我國未來 5G、物聯網大部分的芯片設計需求,對於公司以及半導體國產化具有重大意義。14nm 技術節點的突破將幫助中芯國際實現價值重估。

根據財報披露來看中芯國際2015年後重新加大研發投入,第三代FinFET 預計2020年開始資本性投入。

中國芯片追上來了——中芯國際(00981)

中芯國際(00981)的砸錢之路

中芯國際投入了大量資金購置設備。

2 月 19 日,中芯國際披露了公司在 2019 年 3 月 12 日至 2020 年 2 月 17 日的 12 個月期間,就機器及設備向泛林團體(一家美國科技公司,生產、設計、銷售半導體產品)發出一系列購買單,花費 6.01 億美元(約合 42 億元人民幣),產品包括由蝕刻工具組成的資本設備。

3月2日,中芯國際再次發佈公告,表示公司應用材料集團發出一系列購買單,總代價為 5.43 億美元(約人民幣 37.9 億元),向東京電子集團發出一系列購買單,總代價為 5.51 億美元(約人民幣 38.49 億元)。

3 月 4 日,中芯國際從荷蘭進口的大型光刻機進入口岸,對於此次進入新設備,中芯國際表示這是設備正常導入,用於產能擴充,並非外界所稱的 EUV 光刻機,中芯國際公司關務經理羅榮慧稱,生產線擴容後全年預計可為企業增加 10% 左右的營收。

保證產能於研發,再去想後邊的事情,14 nm 對於中芯國際來說是一個重要的節點,但顯然不是終點。

中芯國際(00981)的潛在風險

1、中美貿易戰不確定性;公司 14nm 量產不及預期。

2、先進製程發 展不及預期;5G 發展不及預期。

3、中國區晶圓代工競爭加劇;14nm 客戶拓展不及預期。

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