報告摘要：
- 大基金二期持續加碼，推測存儲有望成為重點投資方向大基金二期大手筆加持，預計3月底開始實質投資。2019年10月22日，大基金二期註冊成立，註冊資本2041.5億元，按照撬動比例1:3計算，所撬動的社會資金規模可達6000億元以上。與大基金一期總投資1387億、撬動5145億地方及社會資金相比，二期在資金規模上遠超一期。我們推測存儲將有望成為二期重點投資方向，主要基於大陸存儲產業呈現“大市場”+“低自給率”特徵及大陸邏輯產業已具有相對較高的自給率。存儲是是全球最大的半導體細分市場，2018年市場規模高達1650億美金，佔半導體整體市場的比例約為35%。在存儲器領域，DRAM和NAND分別佔據58%和40%的份額。中國作為全球第一大DRAM和第二大NAND細分市場，自給率幾乎均為零。存儲行業亟待發展，大基金二期有望重點支持。大基金一期主要聚焦邏輯IC，從設計、製造到封測環節均已取得顯著進步。此外，一期對特色工藝也進行了扶持，包括化合物半導體供應商三安光電、功率半導體供應商士蘭微等。除存儲外，我們認為大基金二期仍將持續注入半導體多細分領域。
- 存儲產業鏈有望受益，看好各環節龍頭公司發展存儲器產業鏈較長，涉及多個環節，大陸企業已在設備、材料、設計、製造、封測端積極佈局。1）IDM：長鑫和長存是國家戰略級項目，分別聚焦DRAM和NAND領域，將引領大陸存儲產業發展，打破國外壟斷。按照規劃，長鑫將於2019年年末、2020、2021、2022年分別佔全球DRAM產能的比例將依次達到2%、3%、6%和8%，長存將於2019年年末、2020年、2021年、2022年和2023年分別佔全球總產能的比例將有望依次達1%、5%、7%、10%、16%。2）設備：大陸中微北創在刻蝕設備領域佔有一席之地，存儲器ATE測試設備商精測電子、測試機供應商長川科技、清洗設備商盛美半導體和至純科技、CVD供應商瀋陽拓荊等已逐步崛起，有望助力存儲產業發展。3）材料：大陸IC載板發展較為迅速，其他材料如硅片、靶材、特種氣體、拋光墊等已積極佈局。4）設計：兆易創新、北京君正、瀾起科技已積極佈局。5）封測：國內具備DRAM封測能力供應商包括深科技、通富微電、華天科技和太極實業。
- 邏輯IC設計、製造、封測等環節仍具有廣闊成長空間，大基金仍有望持續重視國內廠商在設計、製造和封測環節佔據一定份額，但仍有較大提升空間。1）IC設計環節，大陸IC設計廠商華為海思、紫光展銳、韋爾股份、匯頂科技等相較全球巨頭的體量規模仍有較大提升空間。2）晶圓製造環節，2019Q3全球排名前10中大陸中芯國際和華虹半導體分別排名全球第五和第九，市佔率分別為4.4%和1.3%。3）IC封測環節，2019Q3全球排名前10中，大陸長電科技、通富微電和天水華天分別排名第三、第六和第七，市佔率分別為16.8%、5.9%和5.4%，此外國內的封測廠商還有晶方科技和太極實業。半導體屬於技術密集型產業，行業競爭激烈，必然需要持續性的政策、資金扶持，預計大基金二期將繼續加碼芯片設計、製造和先進封測領域，支持龍頭企業做大做強。
投資建議
- 存儲各環節重點推薦：封測端通富微電，材料&設備端深南電路，設計端兆易創新、瀾起科技等。
- 存儲各環節建議重點關注：1）封測端：深科技、華天科技、太極實業；2）材料&設備端：江豐電子、華特氣體、精測電子、中微公司、北方華創、長川科技、至純科技；3）設計端，北京君正等。
- 此外仍重點推薦半導體領域優質公司韋爾股份、匯頂科技，建議重點關注半導體領域優質公司三安光電等。
風險提示
- 大基金二期投資進度可能不及預期、國內相關企業技術發展和市場開拓可能不及預期。
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