半导体材料国产化意义重大，大硅片进口替代空间巨大。我国正在半导体产业兴起阶段，但产业严重依赖进口，“自主可控”成为当下目标。半导体硅片是半导体上游材料中重要一环，价值占比超过36%。在“摩尔定律”的影响下，半导体硅片尺寸不断向大尺寸方向发展，单片价值和市场规模不断走高。目前市场主要以200mm（8 英寸）和300mm（12 英寸）为主。目前全球硅片处于寡头垄断CR5 超过90%，我国硅片2018 年8 英寸进口比例约70%，12 英寸进口约100%。并且目前我国正处在晶圆厂扩产期，对硅片需求飞速增长，因此硅片国产化成为关键环节。
公司已经成为国内半导体硅片龙头，正在扩产，12 英寸硅片即将放量。截止2019 年底中环股份已经具备2-6 英寸硅片产能约30 万片/月，8 英寸约70 万片/月，12 英寸2 万片/月，2016-2018 年半导体营业收入为4.1、5.8、10.1 亿元，已经成为国内龙头。2018 年之前公司主要以2-6 英寸销售为主，2018 年8 英寸硅片开始放量，2019 年公司12 英寸取得突破，2020 年将开始12 英寸扩产，半导体硅片客户验证有极高的要求，因此我们认为公司扩产后下游订单有一定的保障。根据公司规划，中环无锡项目一二期完成后，公司将具备8 英寸105 万片/月，12 英寸35 万片/月，具备全球竞争力。
210 系列硅片，引领光伏行业进入5.0 时代。2019 年8 月中环股份推出210mm 超大硅片，下游电池片组件厂商纷纷提出合作意向，东方日升和天合光能已经推出M12 系列组件产品，功率达到500W，标志着光伏组件进入5.0 时代，并表示采用大硅片能够明显降低度电成本和BOS 成本。中环股份正在扩产第五期项目25GW将全面实施M12 优势产能，预计会在2021年达产，届时公司单晶硅片产能有望突破55GW，巩固龙头地位。
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