關勃：01 半導體三大測試設備
在半導體上游製備領域中，還有一道工序是必不可少的，那就是測試環節，而測試環節，測試環節主要為晶圓製造環節和後道的封測環節。
主要要用到三種設備，分別是測試機、分選機和探針臺；在前道晶圓測試環節主要是測試機和探針臺配合使用，後道封測環節主要是測試機和分選機配合使用。
簡單講一下這三個設備都是幹嘛用的。
測試機是檢測芯片功能和性能用的，對芯片施加輸入信號，看看輸出的信號是不是正常的可以用的，並在不同的環境下測試性能的是否可靠。
探針臺主要是為晶圓上的芯片的電參數測試提供測試，主要是配合測量儀器 可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。
分選機的作用主要就是將芯片傳送到指定的位置進行測試，並將完成測試的芯片分類放置。
瞭解了以上三種設備的作用後，再來看看這個領域的市場發展空間及當前的競爭格局。
2018 年測試設備在晶圓製作環節中佔比在8%左右，市場規模約 57.0 億元。
其中在測試設備中集成電路測試機、分選機和探針臺分別佔比 63.1%、17.4%和 15.2%，其它設備佔 4.3%。
目前，全球先進測試設備製造 技術基本掌握在美國、日本等集成電路產業發達國家廠商手中，如日本愛德萬 （Advantest）、美國泰瑞達（Teradyne）、美國安捷倫（Agilent）、美國科利登（Xcerra）、 美國科休（Cohu）等，其中美國泰瑞達（Teradyne）、日本愛德萬（Advantest）兩家 公司全球市場份額佔比已高達 50%以上，市場集中度很高。
設備的發展趨勢是這樣的：設備從測試小規模集成電路發展到測試中規模、大規模和超大規模集成電路；測試內容從覆蓋數字電路、模擬電路、數模混合電路、 存儲器電路向 SoC 測試發展；難度及要求會逐步提高。
在自動化測試設備中，Soc芯片和存儲芯片佔據大頭，佔比在90%左右。尤其是在Ｓｏｃ芯片測試設備領域，佔比達到７２％，在這個領域，泰瑞達佔據約 53%的市場，而愛德萬則約佔 44%；另外，在存儲器測試市場，愛德萬佔據６９％的市場，泰瑞達佔據２６％。
02 測試設備發展邏輯
那麼，既然國際龍頭地位如此強勢，那麼國內企業的成長邏輯又有什麼呢？
關於國內測試設備的幾個邏輯：
1.國內在2017-2020年規劃建設的產能佔據全球的42%，而晶圓廠從建廠到量產大概需要兩年，我們可以看到2018年和2019年的中國大陸建廠比較多，按照時間線上看，這些新建的晶圓廠會在2020-2021年開始較大的釋放產能，更多的晶圓產能則意味著更多的測試設備需求。
規劃建設的晶圓廠情況
晶圓廠建設週期
2. 國產替代空間較大 ：
既然在接下來國內測試的空間會增加，但目前在測試設備，龍頭地位依然被美國和日本的企業所佔據，隨著國內企業技術的發展，未來的國產替代會逐步展開，可替代的份額多也就意味著未來需求的上限相對較高。
03 半導體測試國內龍頭企業
那麼，在國內，主要的半導體測試龍頭有哪幾家公司呢？
１. 華峰測控
國內最大的半導體自動化測試系統本土供應商，它的優勢在於半導體自動化測試系統的專業性，主要測試領域是集中在後道的封測環節。缺點在於產品線比較單一，產品覆蓋面比較小。
在測試機領域其國內市佔率在６％左右，排在第四，前三位均是日美企業。
２. 長川科技
長川科技主要的優勢在於產品鏈條上更加全面一些，產品覆蓋了測試機、探針臺和分選機三大塊主要測試設備。但是在單方面領域上的深度上稍落後一些。業務收入上暫時也比華峰測控要小一些，但接下來幾年有一定的增長預期。
３.華興源創
目前全球的市場格局中，ｓｏｃ芯片測試和存儲器測試市場基本已經被國際巨頭所霸佔，但模擬芯片領域，市場集中度相對較低，尚未形成一家獨大的局面。
而國內企業華興源創的業務主要是在模擬ＩＣ中的電源管理芯片領域，其電池管理系統芯片檢測設備獲得超過 3 億訂單，為蘋果產業鏈的電池公司獨供電源管理芯片測試機。
公司其他測試機的研發及進展情況如下：
在客戶認證和調試需求的ＳＯＣ測試機、ＣＩＳ芯片和ＡＳＩＣ芯片領域的測試設備，未來有望形成訂單及業績。
綜上，國內半導體測試領域龍頭主要關注華峰測控、長川科技和華興源創，在未來國產替代趨勢下，有機會分享國產替代的紅利。
今天給大家聊了一下半導體測試設備的龍頭企業，結合上個禮拜的文章，基本上把半導體晶圓製備關鍵的設備企業都給大家梳理了一下，如果大家看完有一點點收穫，麻煩大家點點右下角的“贊”。
本文由北京中和應泰財務顧問有限公司上海分公司 投資顧問 關勃（執業編號：A0150614050001）編輯整理。內容僅供教學參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎。
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