華為海思作為國內外知名的半導體芯片設計廠商，在該領域的成果也早已經被業界和消費者所承認，華為近來的幾代旗艦也憑藉海思自研芯片收穫了大量用戶，華為Mate系列、P系列的產品均採用高端定位的麒麟9系芯片，未來這兩個系列的產品也將繼續搭載。
然而處於拓寬產品線的需要，華為海思也需要在較為低端的麒麟7系與高端定位的麒麟9系之間找到一個平衡，麒麟8系芯片就是一款為了中端機而生的芯片。近日，麒麟820芯片的跑分成績也現身GeekBench，優秀的跑分成績也將使得有望首發搭載這一芯片的榮耀30S擁有更強的產品力表現。
麒麟820的跑分數據顯示，這款芯片的單核跑分和多核跑分均超越了上一代的頂級旗艦芯片麒麟980，也要比初代的麒麟810高出了10%，並且單核成績也要高於上一代的高通驍龍855芯片，多核成績持平，這樣一款定位中端的芯片能夠達到這樣的水平，其競爭力是要遠超目前擠牙膏的高通7系中端定位芯片的。
麒麟820使用臺積電的7nm芯片製程工藝打造，擁有A76的CPU和G77 GPU並且內置了達芬奇架構的NPU。另外，海思也將5G模塊集成到了這顆SOC當中，這也意味著榮耀30S也會是一款全新支持雙模5G的旗艦。去年華為發佈了麒麟810芯片並搭載於榮耀9X上，這款芯片實力矚目的產品也由此成為了當時榮耀手機銷量最為火爆的機型之一。
不過當時的榮耀數字系列和V系列等依舊還是搭載了麒麟980芯片，原因在於當時定位中端的麒麟810芯片距離高端還是有所差距，而新一代的麒麟820並沒有擠牙膏，那麼榮耀旗艦數字系列搭載驍龍8系芯片也就沒有什麼問題了。由此看來以後的榮耀旗艦系列也基本都將搭載麒麟8系芯片了，因而其與華為Mate、P系列之間的產品線定位也將更加明晰。
除了這顆極具亮點的芯片，榮耀30S在影像等方面的配置也都已經有所曝光，榮耀30S將會繼續採用類似榮耀V30的後置矩陣式的攝像頭模組排佈設計，預計四顆攝像頭也將涵蓋電影鏡頭、超感光鏡頭、長焦鏡頭以及一顆ToF鏡頭，不出意外的話，榮耀30S也將如同榮耀V30Pro一樣DXO的榜單上大放異彩。目前已經確定這款產品將會在本月底正式發佈，拭目以待。
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