富士康要來青島了！芯片“組裝廠”項目今年開建
山東財經報道
經濟導報記者 初磊
“新基建”興起，為半導體行業帶來新機遇。近日，青島西海岸新區與富士康科技集團進行了“雲簽約”，富士康半導體高端封測項目正式落戶。這是繼深圳、珠海、濟南、南京之後，富士康在半導體項目佈局上的又一動作。
半導體封裝測試，是將通過測試的晶圓，按照產品型號及功能需求，加工得到獨立芯片的過程。通俗而言，就是芯片“組裝廠”。這是芯片生產流程的最後一個環節，出來的產品可以直接作為手機等電子產品“大腦”的成品。
此次落戶青島的項目，由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將封裝目前需求量快速增長的5G通訊和人工智能等應用芯片。項目計劃於今年開工建設，2021年投產，2025年達產。
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