4月13日，長江存儲科技有限責任公司（簡稱“長江存儲”）宣佈其128層QLC 3D NAND 閃存（型號：X2-6070）研發成功，並已在多家控制器廠商的終端存儲產品上通過驗證。
同時，該公司發佈了兩款128層3D NAND芯片產品，分別為容量1.33Tb的128層QLC 3D NAND閃存和512Gb的128層TLC 3D NAND閃存（型號：X2-9060）。
長江存儲X2-6070 128L QLC 1.33Tb3DNAND
128層閃存有什麼看點？
在業內人士看來，長江存儲此次發佈QLC的128層3D NAND閃存芯片具有里程碑意義。
128層3D NAND是業界主流技術，也是各國際大廠爭奪的焦點。三星在2019年8月宣佈推出首個100+層的TLC 3D NAND閃存；美光在同年10月初宣佈第一批第四代3D NAND閃存芯片流片出樣；SK海力士在11月宣佈128層TLC的3D NAND閃存產品出樣。
相比這些大公司，長江存儲成立短短4年，就已經發布了128層的閃存產品。半導體行業評論員、芯思想研究院創始人趙元闖認為，長江存儲此次發佈128層產品意味著其朝閃存行業第一梯隊邁進。
在長江存儲的一位合作伙伴看來，128層閃存應該是一個長生命週期產品。長江存儲此番越過96層，直接量產128層，是為了加速追趕國際先進，以步入盈利軌道。
一個細節是，長江存儲此次與巨頭走了不同的路，用了QLC技術。
對此，長江存儲介紹，QLC是繼TLC（3 bit/cell，即每個單元存儲3字位）後3D NAND新的技術形態，具有大容量、高密度等特點，適合於讀取密集型應用。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧，共有超過3665億個有效的存儲單元 ，每個存儲單元可存儲4字位（bit）的數據，共提供1.33Tb的存儲容量，是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍，也是目前業內已知型號產品中單位面積存儲密度最高的產品。
這個容量是什麼概念呢？
如果將記錄數據的0或1比喻成數字世界的小“人”，一顆長江存儲128層QLC芯片相當於提供3665億個房間，每個房間住4人，共可容納約14660億人居住。
產業鏈眾多“小夥伴”受益
長江存儲透露，TLC和QLC兩款128層產品，將於2020年底至2021年上半年陸續開始量產。
長江存儲的設備供應商無疑率先受益。此前，長江存儲副董事長楊道虹曾對媒體表示，長江存儲將盡早達成64層3D NAND閃存月產能10萬片，並按期建成月產能30萬片的二期工程。據此，2020年將成為國產設備獲取訂單的最重要時間節點。
一般來說，一家公司的一期設備供應商，會順理成章地成為其後續項目的供應商。長江存儲一期項目的國內供應商有中微公司、北方華創、盛美半導體、上海睿勵、瀋陽拓荊等。
中微公司是A股刻蝕機方面龍頭，公司還投資了上海睿勵和瀋陽拓荊。北方華創的12英寸集成電路工藝設備產品包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化/擴散爐、清洗機、ALD等。盛美半導體是國內半導體清洗設備龍頭，公司在納斯達克上市，目前已宣佈要回歸科創板上市。
此外，數據中心、服務器等領域公司也有望獲益。市場研究公司Forward Insights創始人兼首席分析師Gregory Wong認為，與傳統HDD相比，QLC SSD將為服務器和數據中心帶來更低的讀延遲，使其更適用於AI計算、機器學習、實時分析和大數據中的讀取密集型應用。
長江存儲表示，128層QLC版本將率先應用於消費級SSD，並逐步進入企業級服務器、數據中心等領域。
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