富士康繼續在半導體領域落子。
4月16日，富士康在官方公眾號上表示，4月15日，青島西海岸新區與富士康科技集團通過網絡視頻的形式開展”雲簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。項目計劃於今年開工建設，2021年投產，2025年量產。
據瞭解，該封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。
在當前國內大力支持半導體產業的背景下，企業和地方政府都積極佈局半導體產線，進軍高端製造業。對於青島而言，希望該項目拓展青島西海岸新區集成電路產業鏈，推動新區乃至青島市集成電路產業轉型升級。富士康產業鏈龐大，涉足半導體領域有助於自身業務聯動和拓展。不過，如何經營好項目，培養盈利能力還將是考驗。
近年來，富士康在各地投資了不少半導體項目。根據公開信息，2018年8月，富士康與珠海政府達成協議，將於2020年在珠海啟動12英寸晶圓廠的建設工作，總投資額達90億美元。
2018年9月，富士康與濟南市政府建立合作，設立了37.5億元人民幣的投資基金，根據協定，富士康將利用自身資源促成5家IC設計公司和1家高功率芯片公司落地濟南。
2018年11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導體產業基地暨半導體設備製造項目落戶南京，投資人民幣20億元。
2019年3月，富士康集團的子公司，半導體設備製造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設的新工廠已經破土動工。
從晶圓廠、半導體設備到封測等半導體產業鏈，目前來看富士康均進行了佈局。
此外，在半導體顯示領域，富士康的廣州增城工廠和美國威斯康星州工廠正在推進，根據媒體報道，由於疫情影響，其美國工廠將暫時用於製造呼吸機。
對此，富士康向21世紀經濟記者發來聲明表示，其正與美國醫療器械公司美敦力（Medtronic）共同合作研發呼吸機。目前雙方醫療、技術人員已緊密合作，希望加緊量產進程，及早投入防疫行動中。合作是由富士康創辦人郭臺銘牽線促成。
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