近些年來，隨著華為被美國不斷打壓，中國大陸人逐漸瞭解到芯片產業的重要性。最開始，美國打壓華為並沒有很容易，華為依然強大，直到美國禁止臺積電給華為代工生產芯片，華為就真正迎來了大麻煩，也讓全國人民知道了這家我國臺灣省半導體企業的強大，更讓人知道芯片國產化是迫切，這家公司就是被譽為“俯瞰整個半導體產業鏈”、“臺灣之光”的臺積電。
臺積電的發展歷程
臺積電由張忠謀成立於1987年。1931年7月10日出生於浙江寧波，在內地讀完小學、初中、高中，本科就讀於哈佛大學、24歲麻省理工學院畢業、博士就讀於斯坦福大學。能夠一直在美國三大名校讀書，可以說張忠謀是真正的學霸。
張忠謀
張忠謀創立臺積電時並不被人看好，因為當時的半導體產業鏈被三星、英特爾等巨頭控制，半導體產業需要投入大量的資金，後入者很難有超越前者的機會，所以張忠謀決定選擇一條與眾不同的道路。臺積電創立之初就確定自己不設計芯片，只製造芯片，張忠謀曾給自己的公司定位為"我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。"晶圓代工在當時看來，投入大、利潤低，是所謂的勞動密集型企業，但是張忠謀看到了晶圓代工的潛力，他認為如果把晶圓代工做到極致，就控制了芯片產業鏈的重要一環，就能控制這個龐大產業鏈的終端生產，這是非常重要的。
臺積電的芯片技術也是全球化的產物
張忠謀一開始就為臺積電注入了“美國魂”：運用在德州儀器的管理經驗，運用IBM授權的技術，以及不斷挖角美國工作的行業人才，可以說是一家名為臺灣企業，實際是美國模式的公司。可以說臺積電是充分受益於全球化的企業，這也同樣解釋了臺積電必須接受美國的政策，不然美國製裁臺積電，臺積電一樣會遭受重大打擊。芯片臺積電的核心團隊包括六個人：餘振華、梁孟松、孫元成、蔣尚義、楊光磊、林本堅。其中林本堅是研發溼法光刻技術的首創者，成為臺積電能成為反超三星，幫助ASML崛起的最關鍵技術。梁孟松在臺積電受到排擠，出走臺積電的老對頭三星，做芯片部門技術長。從此三星的技術突飛猛進，甚至一度有望追平臺積電。
三星
臺積電終成世界龍頭
由於受到三星技術升級的壓力，臺積電參照富士康流水線，把臺積電的研發部門改為三班倒，也就是說臺積電實行的是二十四小時不斷研發，一刻也不休息的政策。當然，臺積電大幅提高三班倒研發人員的工資水平，薪水遠高於流水工人，也高於普通研發人員，底薪上調了30%，分紅上調了50%。所以說一個偉大的企業永遠都是狼性的，而國內那些批判華為血汗工廠的人，不是蠢就是壞。
當然，臺積電的強大還來源於其嚴格的技術控制能力。在臺積電，員工、客戶和供應商都簽署了保密協議。臺積電在公司範圍設置了嚴密的防火牆，嚴控任何黑客盜取公司技術的可能。即使是低技術含量的盜竊也會受到嚴密防範。比如臺積電的文件都會附帶一個金屬條碼，任何文件只要被帶出公司廠區，就會啟動自動報警。臺積電就是在這樣嚴格的管理制度中不斷髮展壯大，穩紮穩打，其芯片製造工藝不斷迭代，技術不斷突破，終成世界龍頭。
臺積電歷年發展
強大的研發投入和嚴格的管理制度換來了成果，2017年，臺積電技術徹底甩開英特爾。2019年7月，日韓貿易戰爆發，日本斷供三星的半導體材料，三星董事長飛到臺灣，請求臺積電施以援手，宣告三星與臺積電的競爭中徹底敗下陣來。
臺積電技術實力
臺積電目前是世界上最大的芯片代工企業，臺積電能做到今日佔全球代工市場份額超過50%，足以看出臺積電技術的強大。在芯片代工領域，當前第一梯隊為臺積電(53%)和三星(18%)，他們基本壟斷了先進工藝節點，並領先行業 2-3 代（先進製程 Top2 100%份額，其中臺積電80%）。第二梯隊包括格芯(8%)、聯電(7%)、和中芯國際(4%)。其中格芯和聯電等已經放棄了 14nm 以下節點，只有中芯國際繼續追趕先進製程，但從技術路標看，或存在 3-5 年差距。也就是說未來晶圓代工領域，只有臺積電、三星、中芯國際存在競爭關係，但是可以看到，中芯國際目前的技術水平與臺積電相比還差得很遠。
臺積電與對手的比較
之所以華為不怕美國在芯片設計領域的打壓，但是拿出臺積電出來，華為就立馬變得脆弱起來，就是因為臺積電在先進芯片製造領域具有絕對的優勢地位，哪怕華為自己有最先進的麒麟芯片，但是臺積電不給華為流片，華為的芯片就只能停留在圖紙上，這就是臺積電的強大之處。
臺積電已經成為臺灣的圖騰，張忠謀更是成為臺灣人絕對的精神偶像，臺積電的強大離不開張忠謀的個人魅力、自主研發的戰略、人人拼搏的精神。希望大陸企業應該學習臺積電這種敢於創新的精神，也要學習張忠謀這種立足基礎、穩紮穩打的作風，在科研的道路上不能浮躁，只要中國芯片產業能夠挺過這幾年，中國的科技事業一定不會再受美國掐脖子，到時候我們就變得真正強大起來。
