7nm芯片是全球半導體產業皇冠上的明珠，一個合格的7nm芯片交付需要ARM架構、芯片設計、高性能光刻機、晶圓製造等環節。
ARM芯片架構。目前的華為麒麟芯片、蘋果A系列芯片、高通驍龍系列芯片、三星S系列芯片等無一例外都是使用了英國ARM架構。ARM只出售芯片架構授權，不做設計和製造。
芯片設計。現階段能夠有能力進行7nm設計的企業包括高通、蘋果、華為、三星、AMD（計算機芯片）。連大名鼎鼎的老牌半導體巨頭英特爾目前都沒有7nm芯片的設計能力。英特爾最先進的芯片是10nm。
高性能光刻機被稱為工業之花，是製造7nm以下的芯片必須的設備。全球目前只有荷蘭ASML公司能提供這種高性能的光刻機，她幾乎壟斷了全球高端光刻機市場。臺積電、三星和英特爾都得購買ASML的極紫外EUV光刻機。國內中芯國際SIMC曾向荷蘭ASML訂購這種高端光刻機，由於美國阻撓遲遲不能到貨，最近據說中芯國際購買的高端光刻機已經到貨深圳，這是一個好消息。
晶圓製造是芯片生產的最後一個環節，與手機生產不同，芯片晶圓製造需要極高的技術。
目前全球有能力承接7nm晶圓代工的企業只有臺積電和三星兩家，而且臺積電市場份額超過50%，是三星的2.5倍。預計英特爾2021年量產7nm芯片，中芯國際如果2021年能夠量產7nm芯片將非常了不起。目前全球能夠量產5nm芯片的企業只有臺積電一家，2020年蘋果和華為（僅有的兩家）的5nm芯片全部由臺積電代工。分享到:
