7nm芯片是全球半导体产业皇冠上的明珠，一个合格的7nm芯片交付需要ARM架构、芯片设计、高性能光刻机、晶圆制造等环节。
ARM芯片架构。目前的华为麒麟芯片、苹果A系列芯片、高通骁龙系列芯片、三星S系列芯片等无一例外都是使用了英国ARM架构。ARM只出售芯片架构授权，不做设计和制造。
芯片设计。现阶段能够有能力进行7nm设计的企业包括高通、苹果、华为、三星、AMD（计算机芯片）。连大名鼎鼎的老牌半导体巨头英特尔目前都没有7nm芯片的设计能力。英特尔最先进的芯片是10nm。
高性能光刻机被称为工业之花，是制造7nm以下的芯片必须的设备。全球目前只有荷兰ASML公司能提供这种高性能的光刻机，她几乎垄断了全球高端光刻机市场。台积电、三星和英特尔都得购买ASML的极紫外EUV光刻机。国内中芯国际SIMC曾向荷兰ASML订购这种高端光刻机，由于美国阻挠迟迟不能到货，最近据说中芯国际购买的高端光刻机已经到货深圳，这是一个好消息。
晶圆制造是芯片生产的最后一个环节，与手机生产不同，芯片晶圆制造需要极高的技术。
目前全球有能力承接7nm晶圆代工的企业只有台积电和三星两家，而且台积电市场份额超过50%，是三星的2.5倍。预计英特尔2021年量产7nm芯片，中芯国际如果2021年能够量产7nm芯片将非常了不起。目前全球能够量产5nm芯片的企业只有台积电一家，2020年苹果和华为（仅有的两家）的5nm芯片全部由台积电代工。分享到:
