筆記本電腦的設計固化已久，萬年不變的外觀設計、低分辨率屏、開航母的邊框、厚重的主機、低效開機指紋，終於被蘋果、華為等顛覆者徹底扔進了垃圾桶。
不過，拋開這些外在的設計，評價一臺筆記本優劣的關鍵，可能就是主機內部構造，尤其是散熱系統。
因為現在輕薄如手機的筆記本，首先的為電池挪騰出足夠空間，以保證續航，然後在剩餘的狹窄空間裡，塞進4核處理器、獨立顯卡等高功耗、高發熱的元件，筆記本內部儼然煉獄一般。
只要散熱系統的設計有一絲不合理，輕則觸發系統的過熱保護機制，降速運行，重則藍屏、自動關機，甚至燒壞元件。
所以，散熱系統最能考驗廠家的設計功力，如何在有限的空間內，迅速將熱量帶出主機外，但是又不能單純地增加散熱元件，影響整機的重量。
華為、蘋果等廠家是如何做到極端輕薄的筆記本里，實現優良的散熱效果？尤其是常常以顛覆者形象出現的華為，設計水平在那個位置？
買筆記本送煎鍋
性能相等的情況下，筆記本越輕薄，對散熱要求越高，特別是金屬本，如果散熱設計不合理，隨時都可以煎個雞蛋，程序加班夜宵最愛。
這還真不是玩笑，內置CPU和獨立顯卡的極限溫度能達105攝氏度以上，雖然有高溫保護，一旦到95攝氏度會降頻限速運行，但筆記本空腔內的熱量不能迅速排除的情況下，表面溫度有可能超過100攝氏度。
散熱沒有什麼嚇人技術，依靠的是熱交換。傳統的散熱方式不外乎把CPU和顯卡等發熱大戶的熱量通過銅管引導至風扇處，然後讓風扇把熱量吹到筆記本外面。現在為了把筆記本做薄，銅管和風扇也被壓得很薄。
看似簡單的熱管和風扇的設計，其實非常考驗廠商的設計功力。一般來說CPU和顯卡應儘可能靠近風扇，使熱量可以快速通過熱管傳遞到風扇處，中途也不應該靠近如內存、固態硬盤等發熱元件。
在很多廉價的筆記本上，往往只會用一根熱管貫穿CPU、獨立顯卡等串聯在一起，而且內存硬盤就放在旁邊，儼然是個人造太陽。這樣的設計常常會導致風扇狂吹，產生煩人的“呼呼呼”聲。時間一長，風扇積塵太多而堵塞，就會導致內部過熱。
還有一種喪心病狂的廉價設計，一個小小的熱管橫跨整個筆記本內部，連接CPU和風扇，中間還給內存等模塊 “供熱”。
如果不能解決散熱問題，就不可能把筆記本做得更輕薄，原因很簡單，筆記本越厚越利於內部空氣流動，熱量不至於過度集中。
因此散熱跟廠家的設計功力和成本考慮息息相關。這也是儘管蘋果MacBook Air 和英特爾超級本的概念已經推出了將近7、8年，依然可以看到很多磚頭一樣厚的產品的原因。
不嚇人但很實在的設計
筆記本散熱沒有什麼嚇人的技術，關鍵是看廠家走心不走心。
因為筆記本的散熱，涉及大量硬件在狹窄空間中的佈局問題，因為存在電磁干擾等問題，不是簡單挪動一下部件，或者增加幾條熱管就能解決的。從原型設計開始，就要將散熱考慮進去。
比如，對於超薄的筆記本來說，最理想的設計是把發熱部件均勻分佈主板上，同時配合多根熱管，將熱量均勻傳遞到筆記本底板和風扇。一般文字處理、流量網頁時，通過筆記本底部就能散掉大部分熱量，當筆記本需要全速運行時，風扇才開始轉動，不至於讓風扇時刻產生巨大的噪音。
華為Matebook X Pro內部就是這樣一種結構。發熱部件非常均勻分佈，筆記本處於低功耗狀態時，底板就能導出大部分熱量。當處於高性能時，從左右和後則均勻吸進冷風，流過大面積的熱管和散熱板，然後從風扇的散熱孔吹出。
相比傳統的散熱設計，風扇被限制在狹小的空腔內，熱管將熱量引導到鰭片，風扇對著鰭片直吹的，由於熱量過於集中，風扇轉速再高也難以將熱量排出去。
所以，類似華為MateBook X Pro這種負壓艙的設計，可以說是一種全新的設計理念，用立體、連續的風道設計，利用冷風帶著熱量。有序地引導到機身外。
不過，華為這種設計是有前提的，不僅發熱元件分佈要均勻，而且高密度金屬散熱板與主板組裝時，必須高度貼合，形成密閉冷卻艙，保證風道的連續，並形成高速冷卻氣流。這種設計的裝配成本十分高昂。
但還有一個問題，如何形成高速冷卻氣流的同時，又不會讓風扇產生巨大的噪聲？首先提出解決方案的是蘋果MacBook Pro，在體積碩大的筆記本內，裝上了兩個轉動方向相反的風扇，由於轉向相反、轉速相同，噪聲的相位也相反，因此噪聲被抵消了。
但雙風扇降噪的方案，對大部分超薄筆記本來說並不現實，尤其像華為MateBook X Pro這樣一臺只有1.33kg，厚度不過1.49mm的筆記本，塞進4核CPU、獨顯、杜比4分頻音響和57Wh電池，已經將空間利用發揮到極限。
所以華為PC的工程師提出鯊魚鰭風扇的概念，藉助仿生學的設計，讓單個風扇風量提升20%，並通過智能PID調速和機身內部的10個溫度傳感器，實現動態監控、平滑調速，筆記本輕度使用時，切換到靜音模式，讓人忘記風扇的存在，重度使用時，根據實際情況，線性提升轉速，保證穩定性。
所以說，散熱系統沒什麼核心技術，只看廠家用不用心。另外，從外觀的一些設計小心思中也能看出個一二。比如，MateBook X Pro 為了風道的連續性和底板（筆記本D面）的一體化與美觀，徹底放棄了底部進風的方式。將進風口與低頻揚聲器一起設計在兩側，確保放在腿上使用時也不會被遮擋。
筆記本電腦已經進化了30多年了，但散熱系統卻多年止步不前，導致輕薄化的革命姍姍來遲，最終被蘋果、微軟、華為等後來者所攪局。歸根結底，傳統PC廠家缺的不是技術積累，而是走心的態度。
