近年不管是智能手機廠商還是芯片製造商都積極在為5G網絡的到來做好準備，而如今說到關於5G技術的核心，當然就是手機內的5G基帶。現時為手機提供5G基帶就只有HUAWEI（華為） 的 Balong 5000（巴龍5000） 及 Qualcomm（高通） Snapdragon X55﹐究竟什麼是5G基帶芯片？
5G 基帶芯片的作用主是用來控制智能手機的網絡，通常所說的手機信號的強弱說的就是這個芯片的好壞，如果手機上沒有基帶芯片的話，根本就不能與外界聯繫，踏入5G時代就顯的基帶地位愈來愈重要，更成為智能產品連接5G網絡的關鍵。現時市場上提供5G基帶芯片就只有 HUAWEI Balong 5000 及 Qualcomm Snapdragon X55﹐而兩者在技術層面上都相當接近，這次就為大家簡單介紹一下 HUAWEI Balong 5000 芯片。
Balong 5000 是全球首款採用7nm製程工藝的 5G 基帶芯片，相比起 2016 年 Qualcomm 發佈採用 28nm工藝的 Snapdragon X50 ，有了長足的進步，已進入到了比較成熟的階段。Balong 5000 是支持全模全帶的基帶，並通過外掛方式，就可以與 搭載Kirin 980 處理器的設備實現5G上網。
相比起處理器與基帶整合一起的技術，外掛式基帶芯片，除了減低開發成本外，更可以靈活部署，令Balong 5000 基帶芯片尺寸縮少50%以上，重量減少23%。同時在電力功耗又更可節省達21%以上，在5G網絡發展的初期是一款比較適合用於5G網絡聯網的基帶芯片，不過並不排除在5G技術更更成熟後，HUAWEI 將會推出整合5G基帶的處理器。而據 HUAWEI 宣稱 Balong 5000 基於5G NR + LTE 模式下最快可以實現7.5Gbps的下載速度，理論峰值上還是要比 Snapdragon X55 的7Gbps 還要強。此外，在手機設備上，HUAWEI Balong 5000 是首款支援 R14 V2X 的 5G 基帶芯片，能夠與自動駕駛﹑車聯網完美結合等。
至於目前市面上有哪款手機會用上外掛式的 Balong 5000 基帶芯片呢？其實 HUAWEI 即將推出的摺疊式屏幕手機 HUAWEI Mate X 及已上市的HUAWEI Mate 20X 5G 都已經配備這枚基帶芯片。而這兩款手機更是支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署，並且支持TDD及FDD運行模式，真正實現5G網絡無縫切換體驗。
